Ngày nay, xu hướng các sản phẩm điện tử ngày càng nhỏ gọn đòi hỏi thiết kế ba chiều của PCB đa lớp. Tuy nhiên, việc xếp chồng lớp làm nảy sinh những vấn đề mới liên quan đến quan điểm thiết kế này. Một trong những vấn đề là có được một bản dựng chồng chất lượng cao cho dự án.

PCBS xếp chồng ngày càng trở nên quan trọng khi ngày càng có nhiều mạch in phức tạp được sản xuất với nhiều lớp.

Thiết kế cán PCB tốt là điều cần thiết để giảm bức xạ của mạch PCB và các mạch liên kết. Ngược lại, sự tích tụ xấu có thể làm tăng đáng kể bức xạ, có hại từ góc độ an toàn.

PCB xếp chồng là gì?

The PCB lamination layers the insulation and copper of the PCB before the final layout design is completed. Phát triển khả năng xếp chồng hiệu quả là một quá trình phức tạp. PCB kết nối nguồn và tín hiệu giữa các thiết bị vật lý, và việc phân lớp thích hợp của vật liệu bo mạch sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến chức năng của nó.

Tại sao lại cán PCB?

Việc phát triển cán PCB là rất quan trọng để thiết kế các bo mạch hiệu quả. Cán màng PCB có nhiều lợi ích vì cấu trúc nhiều lớp giúp cải thiện khả năng phân phối năng lượng, chống nhiễu điện từ, hạn chế nhiễu chéo, hỗ trợ truyền tín hiệu tốc độ cao.

Mặc dù mục đích chính của việc xếp chồng là đặt nhiều mạch điện tử trên một bảng thông qua nhiều lớp, cấu trúc ngăn xếp PCB cũng mang lại những lợi thế quan trọng khác. Các biện pháp này bao gồm giảm thiểu tính dễ bị tổn thương của bảng mạch đối với tiếng ồn bên ngoài và giảm các vấn đề về nhiễu xuyên âm và trở kháng trong các hệ thống tốc độ cao.

Việc cán PCB tốt cũng có thể giúp đảm bảo chi phí sản xuất cuối cùng thấp hơn. Cán PCB có thể tiết kiệm thời gian và tiền bạc bằng cách tối đa hóa hiệu quả và cải thiện khả năng tương thích điện từ trong toàn bộ dự án.

Nguồn ảnh: pixabay

Các lưu ý và quy tắc cho thiết kế cán PCB

The layer number of low

Các ngăn xếp đơn giản có thể bao gồm bốn lớp PCBS, trong khi các bảng phức tạp hơn yêu cầu cán tuần tự chuyên nghiệp. Mặc dù phức tạp hơn, các cấp độ cao hơn cho phép các nhà thiết kế có nhiều không gian hơn để bố trí mà không làm tăng nguy cơ gặp phải các giải pháp bất khả thi.

Thông thường, tám tầng trở lên được yêu cầu để đạt được vị trí và khoảng cách ở mức tối ưu nhằm tối đa hóa chức năng. Cũng có thể giảm bức xạ bằng cách sử dụng mặt phẳng khối lượng và mặt phẳng công suất trên bảng nhiều lớp.

Low layer

Sự sắp xếp của các lớp đồng và lớp cách điện tạo nên mạch tạo nên hoạt động chồng chéo của PCB. Để tránh cong vênh PCB, hãy làm cho tiết diện của bảng đối xứng và cân bằng khi sắp xếp các lớp. Ví dụ, trong tám lớp, lớp thứ hai và thứ bảy phải có độ dày tương tự nhau để đạt được sự cân bằng tối ưu.

Lớp tín hiệu phải luôn tiếp giáp với mặt phẳng, trong khi mặt phẳng công suất và khối lượng được kết hợp chặt chẽ với nhau. Tốt nhất là sử dụng nhiều lớp tiếp đất vì chúng thường làm giảm bức xạ và trở kháng nối đất.

● Loại vật liệu lớp

Các tính chất nhiệt, cơ học và điện của mỗi chất nền và cách chúng tương tác là rất quan trọng để lựa chọn các lựa chọn vật liệu cán PCB.

Bảng mạch thường được cấu tạo bởi một lõi sợi thủy tinh chắc chắn, cung cấp độ dày và độ cứng của PCB. Một số PCBS mềm dẻo có thể được làm từ nhựa dẻo ở nhiệt độ cao.

Lớp bề mặt là một lớp giấy bạc mỏng làm bằng lá đồng gắn vào bảng. Đồng có trên cả hai mặt của PCB hai mặt và độ dày của đồng thay đổi tùy theo số lớp của PCB.

The top of the copper foil is covered with a blocking layer to make the copper trace in contact with other metals. Vật liệu này rất cần thiết để giúp người sử dụng tránh bị hàn nhảy dây vào đúng vị trí.

Một lớp in lụa được áp dụng cho lớp kháng hàn để thêm các ký hiệu, số và chữ cái để dễ lắp ráp và hiểu rõ hơn về bảng.

● Xác định hệ thống dây điện và thông qua các lỗ

Các nhà thiết kế nên định tuyến tín hiệu tốc độ cao qua các lớp trung gian giữa các lớp. Điều này cho phép mặt đất cung cấp một lá chắn chứa bức xạ phát ra từ quỹ đạo với tốc độ cao.

Việc đặt mức tín hiệu gần với mức mặt phẳng cho phép dòng điện trở lại chạy trên các mặt phẳng lân cận, do đó giảm thiểu điện cảm đường trở lại. Không có đủ điện dung giữa nguồn điện liền kề và lớp tiếp đất để cung cấp khả năng tách sóng dưới 500 MHz sử dụng các kỹ thuật xây dựng tiêu chuẩn.

● Khoảng cách giữa các lớp

Khi điện dung giảm, sự kết hợp chặt chẽ giữa tín hiệu và mặt phẳng trở về hiện tại là rất quan trọng. Nguồn điện và nối đất cũng phải được kết hợp chặt chẽ.

Các lớp tín hiệu phải luôn ở gần nhau ngay cả khi chúng nằm trong các mặt phẳng liền kề. Tight coupling and spacing between layers is critical for uninterrupted signaling and overall functionality.

phần kết luận

Công nghệ cán PCB Có nhiều thiết kế PCB nhiều lớp khác nhau. Khi nhiều lớp có liên quan, phương pháp tiếp cận BA LẦN xem xét cấu trúc bên trong và bố trí bề mặt phải được kết hợp. Với tốc độ hoạt động cao của các mạch hiện đại, việc xếp chồng PCB cẩn thận phải được thực hiện để cải thiện khả năng phân phối và hạn chế nhiễu. PCBS được thiết kế kém có thể làm giảm khả năng truyền tín hiệu, năng suất, truyền tải điện năng và độ tin cậy lâu dài.