在電子產品日趨緊湊的趨勢下，需要對產品進行三維設計。 多層PCB. 然而，層堆疊引發了與這種設計觀點相關的新問題。 問題之一是為項目獲得高質量的堆棧構建。

隨著越來越多的多層印刷電路的生產，堆疊 PCBS 變得越來越重要。

良好的PCB層壓設計對於減少PCB電路和相關電路的輻射至關重要。 相反，不良的堆積可能會顯著增加輻射，這從安全角度來看是有害的。

什麼是PCB堆疊？

The PCB lamination layers the insulation and copper of the PCB before the final layout design is completed. 開發有效的堆疊是一個複雜的過程。 PCB 在物理設備之間連接電源和信號，板材料的正確分層直接影響其功能。

為什麼要進行PCB層壓？

開發 PCB 層壓對於設計高效的電路板至關重要。 PCB層壓有很多好處，因為多層結構提高了能量分配能力，防止電磁干擾，限制交叉干擾，支持高速信號傳輸。

雖然堆疊的主要目的是通過多層將多個電子電路放置在一塊板上，但 PCB 堆疊結構還提供了其他重要的優勢。 這些措施包括最大限度地減少電路闆對外部噪聲的脆弱性，以及減少高速系統中的串擾和阻抗問題。

良好的 PCB 層壓還有助於確保降低最終生產成本。 PCB層壓可以通過在整個項目中最大限度地提高效率和提高電磁兼容性來節省時間和金錢。

圖片來源：pixabay

PCB層壓設計注意事項和規則

低層數

簡單的堆疊可能包括四層 PCBS，而更複雜的電路板則需要專業的順序層壓。 雖然更複雜，但更高的級別允許設計人員有更多的空間進行佈局，而不會增加遇到不可能解決方案的風險。

通常，需要八層或更多層才能實現最佳水平放置和間距，以最大限度地發揮功能。 還可以通過在多層面板上使用質量平面和電源平面來減少輻射。

Low layer

構成電路的銅層和絕緣層的排列構成了PCB重疊操作。 為防止 PCB 翹曲，在佈置層時使板的橫截面對稱且平衡。 例如，在八層中，第二層和第七層的厚度應該相似，以達到最佳平衡。

信號層應始終與平面相鄰，而電源平面和質量平面緊密耦合。 最好使用多個接地層，因為它們通常會降低輻射和接地阻抗。

● 層材料類型

每個基板的熱、機械和電氣特性以及它們如何相互作用對於選擇 PCB 層壓材料至關重要。

電路板通常由堅固的玻璃纖維芯組成，它提供了 PCB 的厚度和剛度。 一些柔性 PCBS 可能由柔性高溫塑料製成。

表層是貼在板上的由銅箔製成的薄箔。 雙面PCB的兩面都存在銅，銅的厚度根據PCB的層數而有所不同。

The top of the copper foil is covered with a blocking layer to make the copper trace in contact with other metals. 這種材料對於幫助用戶避免在正確位置焊接跳線至關重要。

在阻焊層上施加絲網印刷層，添加符號、數字和字母，以便於組裝和更好地了解電路板。

● 確定接線和通孔

設計人員應該在層與層之間的中間層上路由高速信號。 這允許接地平面提供屏蔽，其中包含從軌道高速發射的輻射。

靠近平面電平的信號電平放置允許返回電流在相鄰平面上流動，從而最小化返迴路徑電感。 相鄰電源和接地層之間沒有足夠的電容來使用標準構造技術提供低於 500 MHz 的去耦。

● 層間距

隨著電容減小，信號和電流返回平面之間的緊密耦合至關重要。 電源和接地也應緊密耦合。

信號層應始終彼此靠近，即使它們位於相鄰平面中。 Tight coupling and spacing between layers is critical for uninterrupted signaling and overall functionality.

結論

PCB 層壓技術 有許多不同的多層 PCB 設計。 當涉及多個層時，必須結合考慮內部結構和表面佈局的三維方法。 隨著現代電路的高運行速度，必須進行仔細的 PCB 堆疊以提高分配能力並限制干擾。 設計不良的 PCBS 會降低信號傳輸、生產力、電力傳輸和長期可靠性。