Sa lá atá inniu ann, teastaíonn dearadh tríthoiseach de threocht na dtáirgí leictreonacha atá ag éirí níos dlúithe PCB Multilayer. However, layer stacking raises new issues related to this design perspective. Ceann de na fadhbanna is ea tógáil cruachta ar ardchaighdeán a fháil don tionscadal.

Tá cruachadh PCBS ag éirí níos tábhachtaí de réir mar a dhéantar ciorcaid chlóite níos casta agus níos casta a tháirgeadh le sraitheanna iolracha.

Tá dearadh maith lannaithe PCB riachtanach chun radaíocht na gciorcad PCB agus na gciorcad gaolmhar a laghdú. On the contrary, a bad buildup may significantly increase radiation, which is harmful from a safety perspective.

What is PCB stacking?

The PCB lamination layers the insulation and copper of the PCB before the final layout design is completed. Is próiseas casta é cruachadh éifeachtach a fhorbairt. Nascann PCB cumhacht agus comharthaí idir feistí fisiciúla, agus bíonn tionchar díreach ag leagan ceart an ábhair bhoird ar a fheidhm.

Cén fáth lannú PCB?

Tá sé ríthábhachtach lannú PCB a fhorbairt chun cláir éifeachtacha a dhearadh. Tá go leor buntáistí ag baint le lannú PCB toisc go bhfeabhsaíonn an struchtúr ilchiseal cumas dáilte fuinnimh, go gcosnaíonn sé ó chur isteach leictreamaighnéadach, go gcuireann sé srian ar thras-chur isteach, agus go dtacaíonn sé le tarchur comhartha ardluais.

Cé gurb é príomhchuspóir na cruachta ilchiorcaid leictreonacha a chur ar chlár amháin trí iliomad sraitheanna, soláthraíonn struchtúr cruachta PCB buntáistí tábhachtacha eile freisin. Áirítear leis na bearta seo leochaileacht an bhoird chiorcaid i leith torainn sheachtraigh a íoslaghdú agus fadhbanna crosstalk agus impedance i gcórais ardluais a laghdú.

Féadann lannú maith PCB cuidiú le costais táirgeachta deiridh níos ísle a chinntiú. Féadann lannú PCB am agus airgead a shábháil trí éifeachtúlacht a uasmhéadú agus comhoiriúnacht leictreamaighnéadach a fheabhsú ar fud an tionscadail.

Foinse grianghraf: pixabay

Nótaí agus rialacha maidir le dearadh lannaithe PCB

The layer number of low

D’fhéadfadh go mbeadh ceithre shraith de PCBS i gcruacha simplí, cé go dteastaíonn lannú seicheamhach gairmiúil ar bhoird níos casta. Cé go bhfuil siad níos casta, tugann na leibhéil níos airde níos mó spáis do dhearthóirí leagan amach gan an riosca a bhaineann le réitigh dhodhéanta a mhéadú.

De ghnáth, teastaíonn ocht n-urlár nó níos mó chun an socrúchán agus an spásáil ar an leibhéal is fearr a bhaint amach chun an fheidhmiúlacht a uasmhéadú. Radiation can also be reduced by using a mass plane and a power plane on a multilayer panel.

Low layer

Is éard atá i socrú na sraitheanna copair agus inslithe atá sa chiorcad an oibríocht forluí PCB. Chun téamh PCB a chosc, déan trasghearradh an bhoird siméadrach agus cothrom agus na sraitheanna á socrú. Mar shampla, in ocht gciseal, ba cheart go mbeadh an dara agus an seachtú sraitheanna cosúil le tiús chun an chothromaíocht is fearr a bhaint amach.

Ba chóir go mbeadh an ciseal comhartha cóngarach don eitleán i gcónaí, agus na plánaí cumhachta agus maise cúpláilte go docht. Is fearr sraitheanna iolracha talún a úsáid mar is gnách go laghdaíonn siad radaíocht agus impedance talún.

● Cineál ábhair chiseal

Tá airíonna teirmeacha, meicniúla agus leictreacha gach foshraithe agus an chaoi a n-idirghníomhaíonn siad ríthábhachtach chun roghanna ábhar lannaithe PCB a roghnú.

The circuit board is usually composed of a strong fiberglass core, which provides the thickness and rigidity of the PCB. Féadfar roinnt PCBS solúbtha a dhéanamh as plaistigh solúbtha ardteochta.

Is scragall tanaí é an ciseal dromchla déanta as scragall copair atá ceangailte leis an gclár. Tá copar i láthair ar an dá thaobh de PCB dhá thaobh, agus athraíonn tiús an chopair de réir líon na sraitheanna den PCB.

The top of the copper foil is covered with a blocking layer to make the copper trace in contact with other metals. Tá an t-ábhar seo riachtanach chun cabhrú le húsáideoirí geansaithe táthúcháin a sheachaint san áit cheart.

Cuirtear ciseal priontála scáileáin i bhfeidhm ar an gciseal frithsheasmhachta solder chun siombailí, uimhreacha agus litreacha a chur leis le haghaidh cóimeála éasca agus tuiscint níos fearr ar an gclár.

● Sreangú a chinneadh agus trí phoill

Ba chóir do dhearthóirí comharthaí ardluais a chur thar shraitheanna idirmheánacha idir sraitheanna. This allows the ground plane to provide a shield that contains radiation emitted from orbit at high speed.

Ligeann socrúchán leibhéal na comhartha gar do leibhéal an eitleáin don sruth filleadh sreabhadh ar eitleáin in aice láimhe, agus ar an gcaoi sin ionduchtacht an chosáin fillte a íoslaghdú. Níl go leor toilleas idir an soláthar cumhachta cóngarach agus an ciseal bun chun díchúpláil a sholáthar faoi bhun 500 MHz ag baint úsáide as teicnící tógála caighdeánacha.

● Spásáil idir sraitheanna

De réir mar a laghdaíonn an toilleas, tá cúpláil daingean idir an comhartha agus an plána fillte reatha ríthábhachtach. Ba cheart an soláthar cumhachta agus an talamh a chúpláil go docht freisin.

Ba chóir go mbeadh sraitheanna comhartha gar dá chéile i gcónaí fiú má tá siad i bplánaí cóngaracha. Tight coupling and spacing between layers is critical for uninterrupted signaling and overall functionality.

thabhairt i gcrích

Teicneolaíocht lannaithe PCB Tá go leor dearaí PCB ilchiseal éagsúla ann. Nuair a bhíonn sraitheanna iolracha i gceist, caithfear cur chuige TRÍ-DIMENSIONAL a mheasann struchtúr inmheánach agus leagan amach dromchla a chur le chéile. Le luasanna oibriúcháin ard ciorcaid nua-aimseartha, caithfear cruachadh cúramach PCB a dhéanamh chun an acmhainn dáilte a fheabhsú agus an cur isteach a theorannú. Féadann PCBS atá deartha go dona tarchur comhartha, táirgiúlacht, tarchur cumhachta, agus iontaofacht fhadtéarmach a laghdú.