Oghje, a tendenza di i prudutti elettronichi sempre più compacti richiede un cuncepimentu tridimensionale di PCB multilayer. Tuttavia, l’impilamentu di strati pone novi prublemi relativi à sta prospettiva di cuncepimentu. Unu di i prublemi hè di ottene una pila di alta qualità per u prugettu.

Stacking PCBS diventa di più in più impurtante postu chì i circuiti stampati di più in più cumplessi sò prudutti cù più strati.

Un bon cuncepimentu di laminazione PCB hè di primura per riduce a radiazione di i circuiti PCB è di i circuiti assuciati. À u cuntrariu, una cattiva accumulazione pò aumentà significativamente a radiazione, chì hè dannosa da una prospettiva di sicurezza.

Cosa hè PCB stacking?

The PCB lamination layers the insulation and copper of the PCB before the final layout design is completed. U sviluppu di stacking efficace hè un prucessu cumplessu. Un PCB cullega a putenza è i signali trà i dispositivi fisici, è a stratificazione curretta di u materiale di u bordu affetta direttamente a so funzione.

Perchè a laminazione PCB?

U sviluppu di a laminazione PCB hè criticu per cuncepisce tavule efficienti. A laminazione di PCB hà assai vantaghji perchè a struttura à più strati migliora a capacità di distribuzione di energia, prutegge da l’intrusioni elettromagnetiche, limita l’interferenze incrociate è supporta a trasmissione di segnale ad alta velocità.

Benchì u scopu primariu di l’accatastamentu sia di piazzà più circuiti elettronichi nantu à una sola tavola attraversu più strati, a struttura di pila PCB furnisce ancu altri vantaghji impurtanti. Queste misure includenu minimizà a vulnerabilità di u circuitu à u rumu esternu è riduce i prublemi di crosstalk è impedenza in i sistemi à alta velocità.

Una bona laminazione PCB pò ancu aiutà à assicurà costi di produzione finali più bassi. A laminazione PCB pò risparmià tempu è soldi maximizendu l’efficienza è migliurendu a cumpatibilità elettromagnetica in tuttu u prugettu.

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Note è regule per u cuncepimentu di laminazione PCB

U numeru di stratu di bassu

E pile semplici ponu includere quattru strati di PCBS, mentre chì bordi più cumplessi richiedenu una laminazione sequenziale prufessiunale. Ancu se più cumplessi, i livelli più alti permettenu à i cuncettori di più spaziu per allestisce senza aumentà u risicu di scuntrà suluzioni impussibili.

Tipicamente, ottu o più piani sò richiesti per uttene u livellu ottimale di piazzamentu è spaziatura per maximizà a funzionalità. A radiazione pò ancu esse ridutta aduprendu un pianu di massa è un pianu di putenza nantu à un pannellu multistratu.

Low layer

L’accunciamentu di i strati di rame è d’isulamentu chì custituiscenu u circuitu custituisce l’uperazione di sovrapposizione di PCB. Per prevene a deformazione di PCB, fate chì a sezione trasversale di u bordu sia simmetrica è equilibrata quandu si organizanu i strati. Per esempiu, in ottu strati, u secondu è u settimu stratu devenu esse simili in spessore per uttene un equilibru ottimale.

U stratu di signale deve esse sempre adiacente à u pianu, mentre chì i piani di putenza è di massa sò strettamente accoppiati. Hè megliu aduprà più strati di messa à terra postu chì generalmente riducenu l’impedenza di radiazioni è di terra.

● Tipu di materiale di stratu

E proprietà termiche, meccaniche è elettriche di ogni sustratu è cumu interagiscenu sò critiche per selezziunà e scelte di materiale di laminazione PCB.

U circuitu hè generalmente cumpostu da un forte core in fibra di vetru, chì furnisce u spessore è a rigidità di u PCB. Alcuni PCBS flessibili ponu esse fatti di plastica flessibile à alta temperatura.

U stratu superficiale hè una lamina fina fatta di lamina di rame attaccata à u bordu. U ramu hè prisente da e duie parte di un PCB à doppia faccia, è u spessore di u ramu varieghja secondu u numeru di strati di u PCB.

The top of the copper foil is covered with a blocking layer to make the copper trace in contact with other metals. Stu materiale hè di primura per aiutà l’utenti à evità i ponti di saldatura in u locu ghjustu.

Un stratu di serigrafia hè applicatu à u stratu di resistenza à saldatura per aghjunghje simboli, numeri è lettere per facilità l’assemblea è una migliore comprensione di u bordu.

● Determinate u cablu è i fori attraversanti

I cuncettori anu da indirizzà segnali ad alta velocità sopra strati intermedi trà strati. Questu permette à u pianu di terra di furnisce un scudu chì cuntene radiazioni emesse da l’orbita à grande velocità.

U piazzamentu di u nivellu di u signale vicinu à u livellu di u pianu permette à u currente di ritornu flussu nantu à i piani cunfinanti, minimizendu cusì l’induttanza di u percorsu di ritornu. Ùn ci hè micca abbastanza capacità trà l’alimentazione elettrica adiacente è u stratu di messa à terra per furnisce un disaccoppiamento inferiore a 500 MHz aduprendu tecniche di costruzione standard.

● Spaziu trà i strati

Quandu a capacità diminuisce, un accoppiamentu strettu trà u signale è u pianu di ritornu attuale hè criticu. L’alimentazione elettrica è a messa à terra devenu ancu esse accoppiate strettamente.

I strati di segnale devenu sempre esse vicini l’uni ancu s’elli sò in piani adiacenti. Tight coupling and spacing between layers is critical for uninterrupted signaling and overall functionality.

cunclusione

Tecnulugia di laminazione di PCB Ci sò parechji sfarenti disegni di PCB à più strati. Quandu sò implicati più strati, un approcciu TRIDIMENSIONALE chì tenga in contu a struttura interna è a disposizione superficiale deve esse cumbinatu. Cù e alte velocità operative di i circuiti moderni, un impilamentu attentu di PCB deve esse effettuatu per migliurà a capacità di distribuzione è limità l’interferenze. PCBS cuncepitu male pò riduce a trasmissione di u signale, a produtività, a trasmissione di putenza è l’affidabilità à longu andà.