1.設計の早い段階でサプライヤーを調査して選択します

設計チームがプロトタイプを完成させた後、設計プロセスの次のステップは、テスト用のプロトタイプを入手することです。 チームにとって、これは計画されたXNUMXつのステップにすぎませんが、実際には、プロセスには、コンポーネントの購入やプリント回路の作成など、適切に接続する必要のある多くのステップが含まれます。 PCB. 生産プロセス全体がどのように実装されるかは、設計チームの選択と管理によって異なります。

したがって、コンポーネントの可用性やサービスプロバイダーの機能など、製造プロセスを事前に理解しておく必要があります。これにより、やり直しや再設計を減らすことができます。 すべての戦いに勝ちます。 もちろん、すべての場合において、プリント回路基板は設計どおりに作成する必要があります。

2、レイアウトの前に、コストを削減し、パフォーマンスを最適化します

コストは、設計で使用されるコンポーネントの数だけでなく、PCB設計の複雑さ、フライピンテストの数、および設計関連の製造上の問題も指します。 したがって、不要なコストをレイアウトする前に、可能な限りレイアウトする前にPCBのパフォーマンスを最適化する必要があります。

3.レイアウトをファクトリースイートポットに発展させます

どちらのメーカーを選んだとしても、彼はスイートポットを持っており、デザインは製造プロセスウィンドウの真ん中にあります。 この時点から、生産能力の範囲内で、製造の小さな変更でも設計をそのまま維持できるため、収益性と信頼性が向上します。

4.ベンダーのDFMツールを使用して、レイアウトの生産性を確認します

評判の良いPCBメーカーは、Manufacturing-Oriented Design（DFM）ツールでデザインを実行することにより、デザインの詳細について目視検査エラーをチェックします。 トップメーカーは、設計を引用するときに実現可能性レポートを提供します。 レポートは、設計が製造プロセスに適していることを確認するためのものです。 このレポートは、適切なアセンブリボードを入手するための重要なステップであり、生産用に最適化された回路基板を開発するための最初のステップです。

5.プロトタイプと隠れたコストを管理する

初めてから改訂する準備ができていると、プロトタイプを作成して、より安定した設計を作成できます。 XNUMX人の設計チームの隠れたコストを想定すると、この準備を完了するのにXNUMX人の作業日がかかりますが、これは無意味に思えるかもしれません。 ただし、この準備により、少なくともXNUMX回のプロトタイプスピン（約XNUMX日）を節約できます。

PCB設計がより単純であるか、現在の技術的利点から遠く離れている場合、これらの戦略は設計サイクルへの影響が少なくなります。 回路テストのエラーに厳密な場合、これらの戦略はますます重要になります。