Працэсы апрацоўкі паверхні Друкаванай платы

1. Bare copper plate

Перавагі і недахопы відавочныя:

Перавагі: нізкі кошт, гладкая паверхня, добрая зварлівасць (у адсутнасць акіслення).

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; Нельга выкарыстоўваць на падвойных панэлях, таму што другая бок акісляецца пасля першай зварачнай плаўкі. If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

Чыстая медзь лёгка акісляецца пры трапленні паветра і павінна мець вышэйапісанае ахоўнае пакрыццё. And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. So you need a large area of gold plating on the circuit board, that is, I took you to understand the gold process.

Два, залатая пласціна

Золата – сапраўднае золата. Нават тонкае пакрыццё складае амаль 10% кошту друкаванай платы. У Шэньчжэні ёсць мноства прадаўцоў, якія спецыялізуюцца на набыцці друкаваных плат, з дапамогай якіх можна вымыць золата, і гэта добры прыбытак. Выкарыстанне золата ў якасці пакрыцця, адно для палягчэння зваркі, другое – для прадухілення карозіі. Even if they did

Залатыя пальцы некалькіх гадоў памяці памяці па -ранейшаму блішчаць, як яны былі зроблены з медзі, алюмінія і жалеза, якія цяпер іржавеюць у кучы смецця.

The gold plated layer is widely used in the parts of the circuit board pads, gold fingers, connector shrapnel and other positions. Калі вы выявіце, што друкаваная плата на самай справе срэбра, пра што не трэба казаць, наўпрост патэлефануйце на гарачую лінію па правах спажыўцоў, безумоўна, гэта вытворца, створаны з трыкатажу, дрэнна выкарыстоўвае матэрыялы, а іншыя металы падманваюць кліентаў. We use the most extensive mobile phone circuit board motherboard is mostly gold plate, sunken gold plate, computer motherboard, audio and small digital circuit board are generally not gold plate.

The advantages and disadvantages of the gold sinking process are not difficult to come to:

Перавагі: нялёгка акісляецца, можа захоўвацца доўгі час, паверхня гладкая, падыходзіць для зваркі штыфтаў з невялікімі зазорамі і кампанентаў з невялікімі паяльнымі злучэннямі. Пераважная плата друкаванай платы з ключом (напрыклад, плата мабільнага тэлефона). Паянне з паўторным струменем можна паўтараць шмат разоў без вялікай страты паяльнасці. Ён можа быць выкарыстаны ў якасці асноўнага матэрыялу для кабеляў COB (Chip On Board).

Недахопы: высокі кошт, дрэнная зварачная трываласць, з -за выкарыстання працэсу нікелявання, лёгка ўзнікаюць праблемы з чорнай пласцінай. Нікелевы пласт з часам акісляецца, і доўгатэрміновая надзейнасць з’яўляецца праблемай.

Цяпер мы ведаем, што золата – гэта золата, а срэбра – срэбра? Канешне не. Бляха.

Three, spray tin circuit board

Срэбныя пласціны называюцца тынжэтнымі пласцінамі. Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Long-term use easy oxidation corrosion, resulting in poor contact. У асноўным выкарыстоўваецца як невялікая лічбавая плата прадукту, без выключэння – пластыкавая струйная плата, прычына танная.

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

Недахопы: Не падыходзіць для паяння тонкіх зазораў і занадта дробных кампанентаў з -за дрэннай роўнасці паверхні тынкавай пласціны. У працэсе апрацоўкі друкаванай платы лёгка вырабляць паяльны шарык і выклікаць кароткае замыканне кампанентаў тонкага кроку. When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

Раней мы гаварылі пра самую танную светла -чырвоную плату, шахцёрскую лямпу з тэрмаэлектрычным раздзяленнем

Чатыры, тэхналагічная плата OSP

Плёнка для арганічнай зваркі. Паколькі ён арганічны, а не метал, ён таннейшы за распыленне волава.

Перавагі: З усімі перавагамі зваркі голай медзі дошкі са скончаным тэрмінам прыдатнасці можна таксама аздабляць.

Недахопы: Успрымальны да кіслот і вільготнасці. У выпадку другаснай зварачнай зваркі час, неабходны для завяршэння другой зварачнай зваркі, звычайна невялікі. Калі ён захоўваецца больш за тры месяцы, яго трэба аднавіць. Выкарыстоўвайце на працягу 24 гадзін пасля адкрыцця ўпакоўкі. OSP з’яўляецца ізаляцыйным пластом, таму выпрабавальная кропка павінна быць надрукавана паяльнай пастай, каб выдаліць зыходны пласт OSP, каб звязацца з кропкай іголкі для правядзення электрычных выпрабаванняў.

Адзіная функцыя гэтай арганічнай плёнкі – гарантаваць, што ўнутраная медная фальга не акісляецца перад зваркай. Плёнка выпараецца, як толькі яна награваецца падчас зваркі. Пайку можна выкарыстоўваць для зваркі медных правадоў да кампанентаў.

Але ён не ўстойлівы да карозіі. Плата OSP, якая знаходзіцца пад уздзеяннем паветра больш за дзесяць дзён, не можа зварваць кампаненты.

Многія матчыны платы кампутара выкарыстоўваюць тэхналогію OSP. Паколькі друкаваная плата занадта вялікая, каб дазволіць сабе залачэнне.