Próisis chóireála dromchla PCB bord

1. Bare copper plate

Is léir na buntáistí agus na míbhuntáistí:

Buntáistí: costas íseal, dromchla réidh, táthaitheacht mhaith (in éagmais ocsaídiúcháin).

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; Ní féidir é a úsáid ar phainéil dhúbailte toisc go bhfuil an dara taobh ocsaídithe tar éis an chéad táthú athlíonta. If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

Déantar copar íon a ocsaídiú go héasca má tá sé nochtaithe don aer agus caithfidh an sciath chosanta thuas a bheith air. And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. Mar sin teastaíonn réimse mór plating óir uait ar an gclár ciorcad, is é sin, thóg mé ort an próiseas óir a thuiscint.

Dhá, pláta óir

Is é ór an fíor-ór. Fiú amháin sciath tanaí is ionann é agus beagnach 10% de chostas bord ciorcad. In Shenzhen, tá go leor ceannaithe ag sainfheidhmiú ar éadáil clár ciorcad dramh-bhealaigh, trí mhodhanna áirithe chun an t-ór a ní, is ioncam maith é. Úsáid an óir mar sciath, is é ceann le táthú a éascú, is é an ceann eile creimeadh a chosc. Fiú má rinne siad

Tá gliondar ar mhéar óir ar fiú roinnt blianta de mhaidí cuimhne mar a rinne siad nuair a bhí siad déanta as copar, alúmanam agus iarann, a réabann anois i gcairn bruscair.

Úsáidtear an ciseal órphlátáilte go forleathan sna codanna de na ceapacha boird chiorcaid, na méara óir, an shrapnel cónascaire agus poist eile. Má aimsíonn tú gur airgead i ndáiríre an bord ciorcad, ní gá a rá, glaoigh go díreach ar an bheolíne um chearta tomhaltóirí, is cinnte go bhfuil an monaróir tógtha le jerry, níor bhain sé úsáid mhaith as ábhair, agus mheall custaiméirí eile custaiméirí. Úsáidimid an máthairchlár bord ciorcad fón póca is fairsinge nach pláta óir den chuid is mó é pláta óir, pláta óir bháite, máthairchlár ríomhaire, clár ciorcad digiteach fuaime agus beag.

Ní deacair teacht ar na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann leis an bpróiseas fiachmhúchta óir:

Buntáistí: ní furasta iad a ocsaídiú, is féidir iad a stóráil ar feadh i bhfad, tá an dromchla réidh, oiriúnach chun bioráin bhearna bheaga agus comhpháirteanna le hailt sádrála beaga a tháthú. An bord PCB is fearr le heochair (m.sh. bord fón póca). Is féidir sádráil Reflow a athdhéanamh arís agus arís eile gan mórán intuaslagthacht a chailleadh. Is féidir é a úsáid mar bhunábhar do cháblaí COB (Chip On Board).

Míbhuntáistí: ardchostas, neart táthúcháin lag, mar gheall ar an bpróiseas plating nicil a úsáid, is furasta fadhbanna pláta dubh a bheith agat. Ocsaídeann an ciseal nicil le himeacht ama, agus is ceist í iontaofacht fhadtéarmach.

Anois an bhfuil a fhios againn gur ór é ór agus gur airgead airgead? Ar ndóigh ní. Stáin.

Trí, bord ciorcad stáin spraeála

Tugtar plátaí tinjet ar na plátaí airgid. Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Creimeadh ocsaídiúcháin éasca le húsáid go fadtéarmach, agus droch-theagmháil mar thoradh air. Úsáidtear go bunúsach mar bhord ciorcad táirgí digiteacha beaga, gan eisceacht ná bord tinjet, tá an chúis saor.

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

Míbhuntáistí: Níl sé oiriúnach chun bioráin bhearna tanaí a shádráil agus comhpháirteanna ró-bheag, mar gheall ar dhroch-réidh dromchla pláta tinjet. I bpróiseáil PCB, is furasta bead sádrála a tháirgeadh agus ciorcad gearr a chur faoi deara do chomhpháirteanna mín mín. When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

Níos luaithe, labhair muid faoin gclár ciorcad dearg éadrom is saoire, foshraith copair scaradh teirmeachileictreach lampa an mhianóra

Ceithre, bord próiseas OSP

Scannán cúnaimh táthú orgánach. Toisc go bhfuil sé orgánach, ní miotail, tá sé níos saoire ná spraeáil stáin.

Buntáistí: Leis na buntáistí uile a bhaineann le táthú copair lom, is féidir cláir atá in éag a athchríochnú freisin.

Míbhuntáistí: Amhras ó aigéad agus taise. I gcás táthú reflow tánaisteach, is gnách go mbíonn an t-am a theastaíonn chun an dara táthú reflow a chríochnú. Má tá sé stóráilte ar feadh níos mó ná trí mhí, caithfear dromchla nua a chur air. Úsáid suas laistigh de 24 uair an chloig tar éis an pacáiste a oscailt. Is ciseal inslithe é an OSP, mar sin caithfear an pointe tástála a phriontáil le greamaigh solder chun an bunchiseal OSP a bhaint chun teagmháil a dhéanamh leis an bpointe snáthaide le haghaidh tástála leictreachais.

Is é feidhm amháin an scannáin orgánaigh seo a chinntiú nach ocsaídíonn an scragall copair istigh sula ndéantar táthú. Éalaíonn an scannán a luaithe a théitear é le linn an táthú. Is féidir solder a úsáid chun sreanga copair a tháthú go comhpháirteanna.

Ach níl sé frithsheasmhach in aghaidh creimeadh. Ní féidir le bord ciorcad OSP, atá nochtaithe don aer ar feadh níos mó ná deich lá, comhpháirteanna a tháthú.

Baineann go leor máthairchláir ríomhaire úsáid as teicneolaíocht OSP. Toisc go bhfuil an bord ciorcad ró-mhór chun plating óir a thabhairt.