表面處理工藝 PCB板

1. Bare copper plate

優缺點很明顯：

優點：成本低，表面光滑，可焊性好（無氧化）。

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; 不能用於雙面板，因為第二面在第一次回流焊後被氧化。 If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

純銅暴露在空氣中容易氧化，必須有上述保護塗層。 And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. 所以你需要在電路板上進行大面積的鍍金，就是我帶你了解鍍金工藝。

二、鍍金

黃金才是真正的黃金。 即使是薄塗層也佔電路板成本的近 10%。 在深圳，有很多商家專門收購廢電路板，通過一定的手段淘金，是一筆不錯的收入。 使用金作為塗層，一是便於焊接，二是防止腐蝕。 即使他們做了

數年記憶棒的金手指仍然閃閃發光，就像它們由銅、鋁和鐵製成，現在已經銹成一堆垃圾。

鍍金層廣泛用於電路板焊盤、金手指、連接器彈片等部位的部位。 如果你發現電路板其實是銀色的，那不用說了，直接撥打消費者維權熱線，肯定是廠家山寨，沒有用好材料，用其他金屬欺騙客戶。 我們使用最廣泛的手機電路板主板多為鍍金、沉金板，電腦主板、音響和小型數碼電路板一般不鍍金。

沉金工藝的優缺點不難得出：

優點：不易氧化，可長期存放，表面光滑，適合焊接小間隙引腳和焊點小的元件。 首選帶按鍵的PCB板（如手機板）。 回流焊接可以重複多次而不會損失太多可焊性。 可作為COB（Chip On Board）佈線的基材。

缺點：成本高，焊接強度差，因為採用鍍鎳工藝，容易出現黑板問題。 隨著時間的推移，鎳層會氧化，長期可靠性是一個問題。

現在我們知道金是金，銀是銀嗎？ 當然不是。 錫。

三、噴錫線路板

銀板被稱為 tinjet 板。 Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Long-term use easy oxidation corrosion, resulting in poor contact. 基本上用作小型數碼產品的電路板，無一例外都是噴錫板，原因是便宜。

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

缺點：由於噴錫板的表面平整度較差，不適合焊接薄間隙引腳和太小的元件。 在PCB加工中，很容易產生錫珠，造成細間距元件短路。 When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

前面我們講了最便宜的淺紅色電路板，礦燈熱電分離銅基板

四、OSP工藝板

有機助焊劑薄膜。 因為它是有機的，而不是金屬，所以比噴錫便宜。

優點：具有裸銅焊的所有優點，過期的板子也可以進行修補。

缺點：易受酸和濕氣影響。 在二次回流焊的情況下，完成二次回流焊所需的時間通常較差。 如果存放超過三個月，則必須重新鋪裝。 打開包裝後 24 小時內用完。 OSP是絕緣層，所以測試點必須用錫膏印刷去除原來的OSP層才能接觸針點進行電氣測試。

這種有機膜的唯一作用是確保內部銅箔在焊接前不會氧化。 薄膜在焊接過程中一受熱就會蒸發。 焊料可用於將銅線焊接到組件上。

但它不耐腐蝕。 暴露在空氣中十多天的 OSP 電路板無法焊接元件。

許多計算機主板使用 OSP 技術。 因為電路板太大，無法鍍金。