의 표면 처리 공정 PCB 보드

1. Bare copper plate

장점과 단점은 분명합니다.

장점: 저렴한 비용, 매끄러운 표면, 우수한 용접성(산화가 없는 경우).

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; XNUMX차 reflow 용접 후 XNUMX차 면이 산화되어 이중 판넬에는 사용할 수 없습니다. If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

순수한 구리는 공기에 노출되면 쉽게 산화되며 위의 보호 코팅이 있어야 합니다. And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. 따라서 회로 기판에 넓은 영역의 금 도금이 필요합니다. 즉, 금 공정을 이해하도록 안내했습니다.

둘, 금판

금은 진짜 금입니다. 얇은 코팅조차도 회로 기판 비용의 거의 10%를 차지합니다. 심천에는 스크랩 회로 기판을 전문으로 하는 상인이 많이 있으며 특정 수단을 통해 금을 씻어내는 것은 좋은 수입입니다. 코팅으로 금을 사용하는 것은 용접을 용이하게 하기 위한 것이고 다른 하나는 부식을 방지하기 위한 것입니다. 그들이 했어도

몇 년치 메모리 스틱의 금 손가락은 구리, 알루미늄, 철로 만들어졌을 때와 같이 여전히 반짝거립니다.

금 도금 층은 회로 기판 패드, 금 손가락, 커넥터 파편 및 기타 위치의 부품에 널리 사용됩니다. 회로 기판이 실제로 은색인 것을 발견하면 말할 필요도 없이 소비자 권리 핫라인에 직접 전화하십시오. 확실히 제조업체가 건설하고 재료를 잘 사용하지 않았으며 다른 금속은 고객을 속였습니다. 우리는 가장 광범위한 휴대 전화 회로 기판 마더 보드를 사용하여 대부분 금판, 침몰 금판, 컴퓨터 마더 보드, 오디오 및 소형 디지털 회로 기판은 일반적으로 금판이 아닙니다.

금 침몰 과정의 장점과 단점은 어렵지 않습니다.

장점 : 산화하기 쉽지 않고 장기간 보관할 수 있으며 표면이 매끄럽고 작은 솔더 조인트가있는 작은 간격 핀 및 구성 요소 용접에 적합합니다. 선호하는 키가 있는 PCB 보드(예: 휴대폰 보드). 리플로 솔더링은 솔더링성의 손실 없이 여러 번 반복될 수 있습니다. COB(Chip On Board) 케이블링의 모재로 사용할 수 있습니다.

단점: 고비용, 열악한 용접 강도, 니켈 도금 공정 사용으로 인해 흑판 문제가 발생하기 쉽습니다. 니켈 층은 시간이 지남에 따라 산화되며 장기적인 신뢰성이 문제입니다.

이제 금이 금이고 은이 은인 줄 아십니까? 당연히 아니지. 주석.

셋, 스프레이 주석 회로 기판

은판을 틴젯 판이라고 합니다. Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. 장기간 사용하면 쉽게 산화 부식되어 접촉이 불량합니다. 기본적으로 소형 디지털 제품의 회로기판으로 사용되는데 예외 없이 틴젯 기판이기 때문에 가격이 저렴합니다.

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

단점: 틴젯 플레이트의 표면 평탄도가 좋지 않아 얇은 갭 핀과 너무 작은 부품을 납땜하는 데 적합하지 않습니다. PCB 공정에서 솔더 비드가 생성되기 쉽고 미세 피치 부품에 단락이 발생합니다. When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

이전에 우리는 가장 저렴한 밝은 빨간색 회로 기판, 광부의 램프 열전 분리 구리 기판에 대해 이야기했습니다.

XNUMX, OSP 프로세스 보드

유기용접 보조필름. 금속이 아닌 유기물이기 때문에 틴스프레이보다 저렴합니다.

장점: 베어 구리 용접의 모든 장점으로 만료된 보드도 다시 마감할 수 있습니다.

단점: 산과 습기에 약함. XNUMX차 리플로우 용접의 경우 XNUMX차 리플로우 용접을 완료하는 데 필요한 시간은 일반적으로 좋지 않습니다. XNUMX개월 이상 보관한 경우에는 다시 표면 처리해야 합니다. 포장 개봉 후 24시간 이내에 사용하십시오. OSP는 절연층이므로 테스트 지점은 솔더 페이스트로 인쇄되어 전기 테스트를 위해 바늘 지점에 접촉하기 위해 원래 OSP 레이어를 제거해야 합니다.

이 유기 필름의 유일한 기능은 내부 구리 호일이 용접 전에 산화되지 않도록 하는 것입니다. 필름은 용접 중 가열되자마자 증발합니다. 땜납은 구리선을 부품에 용접하는 데 사용할 수 있습니다.

그러나 부식에 강하지 않습니다. XNUMX일 이상 공기에 노출된 OSP 회로 기판은 부품을 용접할 수 없습니다.

많은 컴퓨터 마더보드는 OSP 기술을 사용합니다. 회로 기판이 너무 커서 금도금을 감당할 수 없기 때문입니다.