Các quy trình xử lý bề mặt của PCB hội đồng quản trị

1. Bare copper plate

Những lợi thế và bất lợi là rõ ràng:

Ưu điểm: giá thành rẻ, bề mặt nhẵn, khả năng hàn tốt (trong trường hợp không bị oxy hóa).

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; Không thể sử dụng trên các tấm kép vì mặt thứ hai bị oxy hóa sau lần hàn nối lại đầu tiên. If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

Đồng nguyên chất rất dễ bị oxi hóa nếu tiếp xúc với không khí và phải có lớp sơn bảo vệ bên trên. And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. So you need a large area of gold plating on the circuit board, that is, I took you to understand the gold process.

Hai, tấm vàng

Vàng là vàng thật. Ngay cả một lớp phủ mỏng cũng chiếm gần 10% giá thành của một bảng mạch. Ở Thâm Quyến, có rất nhiều thương nhân chuyên thu mua bảng mạch phế liệu, thông qua phương tiện nhất định để rửa sạch vàng, là một thu nhập tốt. Việc sử dụng vàng như một lớp phủ, một là để tạo điều kiện hàn, hai là để chống ăn mòn. Even if they did

Những ngón tay vàng có giá trị mấy năm trời vẫn còn sáng lấp lánh như khi chúng được làm bằng đồng, nhôm và sắt, giờ rỉ sét thành đống rác.

The gold plated layer is widely used in the parts of the circuit board pads, gold fingers, connector shrapnel and other positions. Nếu bạn phát hiện bảng mạch thực sự là bạc, mà không cần phải nói, hãy gọi trực tiếp đến đường dây nóng bảo vệ quyền lợi người tiêu dùng, chắc chắn đó là do nhà sản xuất chế tạo, không tận dụng tốt chất liệu, bằng kim loại khác lừa dối khách hàng. Chúng tôi sử dụng rộng rãi nhất bảng mạch điện thoại di động bo mạch chủ chủ yếu là tấm vàng, tấm vàng chìm, bo mạch chủ máy tính, âm thanh và bảng mạch kỹ thuật số nhỏ thường không phải là tấm vàng.

The advantages and disadvantages of the gold sinking process are not difficult to come to:

Ưu điểm: không dễ bị oxy hóa, bảo quản được lâu, bề mặt nhẵn bóng, thích hợp hàn các chốt có khe hở nhỏ và các linh kiện có mối hàn nhỏ. Bo mạch PCB ưu tiên có chìa khóa (ví dụ: bo mạch điện thoại di động). Hàn chảy lại có thể được lặp lại nhiều lần mà không làm giảm nhiều khả năng hàn. Nó có thể được sử dụng làm vật liệu cơ bản cho cáp COB (Chip On Board).

Nhược điểm: giá thành cao, độ bền hàn kém, do sử dụng quy trình mạ niken nên dễ gặp sự cố đen tấm. Lớp niken bị oxy hóa theo thời gian và độ tin cậy lâu dài là một vấn đề.

Bây giờ chúng ta có biết rằng vàng là vàng và bạc là bạc không? Dĩ nhiên là không. Tin

Three, spray tin circuit board

Các tấm bạc được gọi là tấm tinjet. Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Long-term use easy oxidation corrosion, resulting in poor contact. Về cơ bản được sử dụng như một bảng mạch sản phẩm kỹ thuật số nhỏ, không có ngoại lệ là bảng tinjet, lý do là giá rẻ.

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

Nhược điểm: Không thích hợp để hàn các chân có khe hở mỏng và các thành phần quá nhỏ, do độ phẳng bề mặt của tấm tinjet kém. Trong quá trình gia công PCB, dễ sinh ra hạt hàn và gây đoản mạch cho các thành phần có độ cao nhỏ. When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

Trước đó, chúng ta đã nói về bảng mạch màu đỏ ánh sáng rẻ nhất, chất nền đồng tách nhiệt điện của đèn thợ mỏ

Bốn, bảng quy trình OSP

Màng chất trợ hàn hữu cơ. Bởi vì nó hữu cơ, không phải kim loại, nó rẻ hơn so với phun thiếc.

Ưu điểm: Với tất cả các ưu điểm của hàn đồng trần, các bảng hết hạn sử dụng cũng có thể được hoàn thiện lại.

Nhược điểm: Dễ bị nhiễm axit và độ ẩm. Trong trường hợp hàn nối lại thứ cấp, thời gian cần thiết để hoàn thành quá trình hàn nối lại thứ hai thường thấp. Nếu lưu trữ hơn ba tháng, nó phải được mài lại. Sử dụng hết trong vòng 24 giờ sau khi mở gói. OSP là một lớp cách điện, vì vậy điểm kiểm tra phải được in bằng keo hàn để loại bỏ lớp OSP ban đầu tiếp xúc với điểm kim để kiểm tra điện.

Chức năng duy nhất của màng hữu cơ này là đảm bảo rằng lá đồng bên trong không bị oxy hóa trước khi hàn. Màng bay hơi ngay sau khi nó được làm nóng trong quá trình hàn. Có thể dùng thuốc hàn để hàn dây đồng vào các linh kiện.

Nhưng nó không chống ăn mòn. Một bảng mạch OSP, tiếp xúc với không khí hơn mười ngày, không thể hàn các linh kiện.

Nhiều bo mạch chủ máy tính sử dụng công nghệ OSP. Vì bảng mạch quá lớn không đủ khả năng mạ vàng.