กระบวนการชุบผิวของ PCB บอร์ด

1. Bare copper plate

ข้อดีและข้อเสียนั้นชัดเจน:

ข้อดี: ต้นทุนต่ำ ผิวเรียบ เชื่อมได้ดี (ในกรณีที่ไม่มีการเกิดออกซิเดชัน)

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; ไม่สามารถใช้กับแผงคู่เนื่องจากด้านที่สองถูกออกซิไดซ์หลังจากการเชื่อม reflow ครั้งแรก If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

ทองแดงบริสุทธิ์จะถูกออกซิไดซ์ได้ง่ายหากสัมผัสกับอากาศและต้องมีสารเคลือบป้องกันด้านบน And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. So you need a large area of gold plating on the circuit board, that is, I took you to understand the gold process.

สองแผ่นทอง

ทองคือทองคำแท้ แม้แต่การเคลือบแบบบางก็คิดเป็นเกือบ 10% ของต้นทุนแผงวงจร ในเซินเจิ้น มีพ่อค้าจำนวนมากที่เชี่ยวชาญในการซื้อแผงวงจรเศษ ผ่านวิธีการบางอย่างเพื่อล้างทองคำ เป็นรายได้ที่ดี การใช้ทองเป็นสีเคลือบ อย่างหนึ่งเพื่ออำนวยความสะดวกในการเชื่อม อีกส่วนหนึ่งเป็นการป้องกันการผุกร่อน Even if they did

นิ้วทองของแท่งหน่วยความจำที่มีอายุหลายปียังคงวาววับเหมือนตอนที่ทำด้วยทองแดง อลูมิเนียม และเหล็ก ซึ่งตอนนี้เกิดสนิมขึ้นเป็นกองขยะ

ชั้นเคลือบทองใช้กันอย่างแพร่หลายในส่วนของแผ่นแผงวงจร นิ้วทอง กระสุนขั้วต่อ และตำแหน่งอื่นๆ หากคุณพบว่าแผงวงจรเป็นสีเงินจริง ๆ ไม่จำเป็นต้องพูด โทรตรงไปที่สายด่วนสิทธิผู้บริโภค แน่นอนเป็นผู้ผลิตที่สร้างเจอรี่สร้าง ไม่ได้ใช้วัสดุอย่างดี กับโลหะอื่น ๆ ที่หลอกลวงลูกค้า เราใช้เมนบอร์ดแผงวงจรโทรศัพท์มือถือที่กว้างขวางที่สุดส่วนใหญ่เป็นแผ่นทอง แผ่นทองจม เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ เครื่องเสียง และแผงวงจรดิจิตอลขนาดเล็กโดยทั่วไปไม่ใช่แผ่นทอง

The advantages and disadvantages of the gold sinking process are not difficult to come to:

ข้อดี: ไม่ง่ายที่จะออกซิไดซ์ สามารถเก็บไว้ได้นาน พื้นผิวเรียบ เหมาะสำหรับการเชื่อมหมุดช่องว่างขนาดเล็กและส่วนประกอบที่มีข้อต่อบัดกรีขนาดเล็ก บอร์ด PCB ที่ต้องการพร้อมกุญแจ (เช่น บอร์ดโทรศัพท์มือถือ) การบัดกรีแบบรีโฟลว์สามารถทำซ้ำได้หลายครั้งโดยไม่สูญเสียความสามารถในการบัดกรีมากนัก สามารถใช้เป็นวัสดุพื้นฐานสำหรับการเดินสาย COB (Chip On Board)

ข้อเสีย: ต้นทุนสูง แรงเชื่อมต่ำ เนื่องจากใช้กระบวนการชุบนิกเกิล มีปัญหาแผ่นดำได้ง่าย ชั้นนิกเกิลจะเกิดออกซิไดซ์เมื่อเวลาผ่านไป และความน่าเชื่อถือในระยะยาวเป็นปัญหา

ตอนนี้เรารู้หรือไม่ว่าทองคำคือทองคำและเงินคือเงิน? แน่นอนไม่ ดีบุก.

Three, spray tin circuit board

แผ่นเงินเรียกว่าแผ่นเคลือบดีบุก Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Long-term use easy oxidation corrosion, resulting in poor contact. โดยทั่วไปใช้เป็นแผงวงจรผลิตภัณฑ์ดิจิตอลขนาดเล็กโดยไม่มีข้อยกเว้นคือบอร์ด tinjet เหตุผลคือราคาถูก

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

ข้อเสีย: ไม่เหมาะสำหรับการบัดกรีหมุดช่องว่างบางและส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กเกินไป เนื่องจากความเรียบของพื้นผิวที่ไม่ดีของแผ่นทินเจ็ต ในการประมวลผล PCB นั้นง่ายต่อการผลิตบัดกรีและทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจรสำหรับส่วนประกอบพิทช์ละเอียด When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

ก่อนหน้านี้ เราได้พูดถึงแผงวงจรสีแดงอ่อนที่ถูกที่สุด ซับสเตรตทองแดงแยกหลอดเทอร์โมอิเล็กทริกของคนงานเหมือง

สี่ OSP บอร์ดกระบวนการ

ฟิล์มช่วยเชื่อมอินทรีย์ เนื่องจากเป็นผลิตภัณฑ์ออร์แกนิก ไม่ใช่โลหะ จึงถูกกว่าการฉีดพ่นด้วยดีบุก

ข้อดี: ด้วยข้อดีทั้งหมดของการเชื่อมด้วยทองแดงเปลือย บอร์ดที่หมดอายุแล้วยังสามารถนำมาทำสีใหม่ได้อีกด้วย

ข้อเสีย: ไวต่อกรดและความชื้น. ในกรณีของการเชื่อมแบบรีโฟลว์ทุติยภูมิ เวลาที่ใช้ในการเชื่อมรีโฟลว์ครั้งที่สองนั้นมักจะไม่ดี หากเก็บไว้นานกว่าสามเดือนจะต้องทาใหม่ ใช้ให้หมดภายใน 24 ชม. หลังเปิดซอง OSP เป็นชั้นฉนวน ดังนั้นจุดทดสอบจะต้องพิมพ์ด้วยการวางประสานเพื่อเอาชั้น OSP เดิมออกเพื่อสัมผัสกับจุดเข็มสำหรับการทดสอบทางไฟฟ้า

หน้าที่เดียวของฟิล์มอินทรีย์นี้คือเพื่อให้แน่ใจว่าฟอยล์ทองแดงด้านในไม่เกิดปฏิกิริยาออกซิไดซ์ก่อนทำการเชื่อม ฟิล์มจะระเหยทันทีที่ได้รับความร้อนระหว่างการเชื่อม สามารถใช้บัดกรีเชื่อมสายทองแดงกับส่วนประกอบได้

แต่ไม่ทนต่อการกัดกร่อน แผงวงจร OSP ที่สัมผัสกับอากาศเป็นเวลานานกว่า XNUMX วัน ไม่สามารถเชื่อมส่วนประกอบได้

เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์จำนวนมากใช้เทคโนโลยี OSP เนื่องจากแผงวงจรมีขนาดใหญ่เกินกว่าจะรับชุบทองได้