I prucessi di trattamentu di a superficia di Cunsigliu PCB

1. Bare copper plate

I vantaghji è i svantaghji sò evidenti:

Avantaghji: low cost, superficie liscia, bona saldabilità (in assenza di ossidazione).

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; Ùn pò micca esse adupratu nantu à pannelli doppia perchè u secondu latu hè ossidatu dopu a prima saldatura di reflux. If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

U rame puru hè facilmente ossidatu se espostu à l’aria è deve avè u rivestimentu protettivu sopra. And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. Cusì avete bisognu di una larga zona di placcatura d’oru nantu à u circuitu, vale à dì, vi aghju pigliatu per capisce u prucessu d’oru.

Dui, piastra d’oru

L’oru hè u veru oru. Ancu un sottile rivestimentu conta guasi 10% di u costu di un circuitu. In Shenzhen, ci sò assai cummercianti specializati in l’acquistu di circuiti stampati, per mezu di certi mezi per lavà l’oru, hè un bonu redditu. L’usu di l’oru cum’è rivestimentu, unu hè per facilità a saldatura, l’altru hè per prevene a corrosione. Ancu s’elli anu fattu

E dite d’oru di parechji anni di memoria bastone luccicanu sempre cum’è quand’elli eranu fatti di rame, alluminiu è ferru, chì oramai si arrugginiscenu in pile di spazzatura.

U stratu placcatu in oru hè largamente adupratu in e parti di i pads di circuit board, dite d’oru, metralla di connettore è altre pusizioni. Se truvate chì u circuitu hè in realtà argentu, ùn ci vole à dì, chjamate direttamente a linea diretta di i diritti di u consumatore, hè certamente u fabbricante custruitu in gerry, ùn hà micca fattu un bonu usu di i materiali, cù altri metalli ingannanu i clienti. Adupremu a più vasta scheda di circuitu di u telefuninu mobile hè soprattuttu piastra d’oru, piastra d’oru affundita, scheda madre urdinatore, audio è picculu circuitu digitale ùn sò generalmente piatte d’oru.

I vantaghji è i svantaghji di u prucessu di affundimentu d’oru ùn sò micca difficiuli di vene à:

Vantaghji: micca faciule da ossidà, pò esse conservatu per un bellu pezzu, a superficie hè liscia, adatta per saldà picculi spilli è cumpunenti cù picculi giunti di saldatura. Cunsigliu PCB preferitu cù chjave (per esempiu, scheda di telefuninu mobile). A saldatura Reflow pò esse ripetuta parechje volte senza molta perdita di saldabilità. Pò esse adupratu cum’è materiale di basa per u cablaghju COB (Chip On Board).

Inconvenienti: costu altu, poca forza di saldatura, per via di l’usu di u prucessu di nichelatura, faciule d’avè prublemi di piastra nera. U stratu di nickel s’oxida cù u tempu, è a fiducia à longu andà hè un prublema.

Avà sapemu chì l’oru hè oru è l’argentu hè argentu? Benintesa micca. Tin.

Trè, spray circuit board di tin

I platti d’argentu sò chjamati piatti tinjet. Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Aduprà à longu andà una corrosione d’ossidazione faciule, cunsultendu un cuntattu poveru. Fondamentalmente adupratu cum’è una piccula scheda di circuitu di produttu digitale, senza eccezione hè u pannellu di stagnu, a ragione hè economica.

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

Svantaghji: Micca adattatu per saldà spilli sottili è cumpunenti troppu chjuchi, per via di a scarsa pianezza di a superficia di a piastra tinjet. In a trasfurmazione di PCB, hè faciule di pruduce perle di saldatura è di causà cortu circuitu per cumpunenti di pitch fine. When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

Nanzu, avemu parlatu di u più chjucu circuitu rossu chjaru, a lampada di u minatore di separazione termoelettrica di sustrato di rame

Quattru, bordu di prucessu OSP

Film d’aiutu di saldatura organica. Perchè hè organicu, micca metallicu, hè più prezzu chè a spruzzatura di stagnu.

Vantaghji: Cù tutti l’vantaghji di a saldatura di rame nudu, i pannelli scaduti ponu ancu esse rifiniti.

Inconvenienti: Sensibile à l’acidu è à l’umidità. In u casu di a saldatura di reflow secondariu, u tempu necessariu per compie a seconda saldatura di reflow hè di solitu poveru. Se hè conservatu per più di trè mesi, deve esse resurfaced. Usate in 24 ore dopu l’apertura di u pacchettu. U OSP hè un stratu isolante, dunque u puntu di prova deve esse stampatu cù pasta di saldatura per rimuovere u stratu OSP originale per cuntattà u puntu di agulla per e prove elettriche.

A sola funzione di sta pellicula organica hè di assicurà chì a lamina di rame interiore ùn si ossidi prima di saldà. U film si evapora appena hè riscaldatu durante a saldatura. A saldatura pò esse aduprata per saldà fili di rame à cumpunenti.

Ma ùn hè micca resistente à a corrosione. Un circuitu OSP, espostu à l’aria per più di dece ghjorni, ùn pò micca saldà cumpunenti.

Parechje schede madri urdinatore adupranu a tecnulugia OSP. Perchè u circuitu hè troppu grande per permette u placcatura d’oru.