পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া পিসিবি বোর্ড

1. Bare copper plate

সুবিধা এবং অসুবিধা সুস্পষ্ট:

উপকারিতা: কম খরচে, মসৃণ পৃষ্ঠ, ভাল dালাইযোগ্যতা (জারণের অভাবে)।

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; ডাবল প্যানেলে ব্যবহার করা যাবে না কারণ প্রথম রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ের পর দ্বিতীয় দিকটি অক্সিডাইজড। If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

বিশুদ্ধ তামা বাতাসের সংস্পর্শে আসলে সহজেই অক্সিডাইজড হয় এবং উপরোক্ত প্রতিরক্ষামূলক আবরণ থাকা আবশ্যক। And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. সুতরাং আপনার সার্কিট বোর্ডে সোনার প্রলেপের একটি বিশাল এলাকা প্রয়োজন, অর্থাৎ, আমি আপনাকে সোনার প্রক্রিয়াটি বুঝতে নিয়ে গেলাম।

দুই, সোনার প্লেট

সোনা হচ্ছে আসল সোনা। এমনকি একটি পাতলা আবরণ একটি সার্কিট বোর্ডের খরচের প্রায় 10%। শেনজেনে, অনেক ব্যবসায়ী স্ক্র্যাপ সার্কিট বোর্ড অধিগ্রহণে বিশেষজ্ঞ, স্বর্ণ ধোয়ার নির্দিষ্ট উপায়ে, এটি একটি ভাল আয়। লেপ হিসেবে স্বর্ণের ব্যবহার, একটি হলো dingালাইয়ের সুবিধার্থে, অন্যটি জারা প্রতিরোধ করা। এমনকি যদি তারা করে

বেশ কয়েক বছরের মেমোরির সোনার আঙ্গুলগুলি এখনও তামা, অ্যালুমিনিয়াম এবং লোহা দিয়ে তৈরি হওয়ার মতো জ্বলজ্বল করে, যা এখন জঞ্জালের স্তূপে মরিচা পড়ে।

গোল্ড প্লেটেড লেয়ার সার্কিট বোর্ড প্যাড, গোল্ড ফিঙ্গার, কানেক্টর শ্র্যাপেনেল এবং অন্যান্য অবস্থানে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। যদি আপনি দেখতে পান যে সার্কিট বোর্ডটি আসলে রূপা, যা বলার দরকার নেই, সরাসরি ভোক্তা অধিকার হটলাইন কল করুন, অবশ্যই নির্মাতা জেরি-নির্মিত, উপকরণগুলির ভাল ব্যবহার করেনি, অন্যান্য ধাতু গ্রাহকদের প্রতারিত করে। আমরা সবচেয়ে বিস্তৃত মোবাইল ফোন সার্কিট বোর্ড মাদারবোর্ড ব্যবহার করি বেশিরভাগ সোনার প্লেট, ডুবে যাওয়া সোনার প্লেট, কম্পিউটার মাদারবোর্ড, অডিও এবং ছোট ডিজিটাল সার্কিট বোর্ড সাধারণত সোনার প্লেট নয়।

স্বর্ণ ডোবার প্রক্রিয়ার সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি আসা কঠিন নয়:

উপকারিতা: অক্সিডাইজ করা সহজ নয়, দীর্ঘ সময়ের জন্য সংরক্ষণ করা যায়, পৃষ্ঠটি মসৃণ, ছোট ফাঁক পিন এবং ছোট ঝাল জয়েন্টগুলির উপাদানগুলিকে dingালাই করার জন্য উপযুক্ত। পছন্দসই পিসিবি বোর্ড কী সহ (যেমন মোবাইল ফোন বোর্ড)। রিফ্লো সোল্ডারিং অনেক বেশি পুনরাবৃত্তি করা যেতে পারে যাতে সোলারবিলিটি খুব বেশি ক্ষতি না করে। এটি সিওবি (চিপ অন বোর্ড) ক্যাবলিংয়ের বেস উপাদান হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে।

অসুবিধা: উচ্চ খরচ, দুর্বল dingালাই শক্তি, নিকেল প্লেটিং প্রক্রিয়া ব্যবহারের কারণে, কালো প্লেটের সমস্যাগুলি সহজ। নিকেল স্তর সময়ের সাথে অক্সিডাইজ করে, এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা একটি সমস্যা।

এখন আমরা কি জানি যে সোনা সোনা এবং রূপা রূপা? অবশ্যই না. টিন।

তিন, টিন সার্কিট বোর্ড স্প্রে

রূপার প্লেটগুলিকে টিনজেট প্লেট বলা হয়। Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Long-term use easy oxidation corrosion, resulting in poor contact. মূলত একটি ছোট ডিজিটাল পণ্য সার্কিট বোর্ড হিসাবে ব্যবহৃত হয়, ব্যতিক্রম ছাড়া টিনজেট বোর্ড, কারণটি সস্তা।

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

অসুবিধা: টিনজেট প্লেটের দরিদ্র পৃষ্ঠ সমতলতার কারণে পাতলা ফাঁক পিন এবং খুব ছোট উপাদানগুলি সোল্ডারিংয়ের জন্য উপযুক্ত নয়। পিসিবি প্রক্রিয়াকরণে, সোল্ডার পুঁতি তৈরি করা এবং সূক্ষ্ম পিচ উপাদানগুলির জন্য শর্ট সার্কিট তৈরি করা সহজ। When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

এর আগে, আমরা সবচেয়ে সস্তা হালকা লাল সার্কিট বোর্ড, খনির বাতি থার্মোইলেক্ট্রিক বিচ্ছেদ তামার স্তর সম্পর্কে কথা বলেছিলাম

চার, ওএসপি প্রসেস বোর্ড

জৈব dingালাই সাহায্য ফিল্ম। কারণ এটি জৈব, ধাতু নয়, এটি টিন-স্প্রে করার চেয়ে সস্তা।

উপকারিতা: খালি তামা dingালাইয়ের সমস্ত সুবিধার সাথে, মেয়াদোত্তীর্ণ বোর্ডগুলিও পুনরায় পরিমার্জিত করা যেতে পারে।

অসুবিধা: অ্যাসিড এবং আর্দ্রতার জন্য সংবেদনশীল। সেকেন্ডারি রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ের ক্ষেত্রে, দ্বিতীয় রিফ্লো ওয়েল্ডিং সম্পন্ন করার জন্য যে সময় প্রয়োজন তা সাধারণত দুর্বল। যদি তিন মাসেরও বেশি সময় ধরে সংরক্ষণ করা হয় তবে এটি অবশ্যই পুনরুত্থান করতে হবে। প্যাকেজ খোলার 24 ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করুন। ওএসপি একটি অন্তরক স্তর, তাই বৈদ্যুতিক পরীক্ষার জন্য সুই পয়েন্টের সাথে যোগাযোগ করার জন্য মূল ওএসপি স্তরটি সরানোর জন্য টেস্ট পয়েন্টটি সোল্ডার পেস্ট দিয়ে মুদ্রিত করা আবশ্যক।

এই জৈব ফিল্মের একমাত্র কাজ হল ensureালাইয়ের আগে ভেতরের তামার ফয়েল যাতে জারণ না করে তা নিশ্চিত করা। Filmালাইয়ের সময় গরম হওয়ার সাথে সাথেই ফিল্মটি বাষ্প হয়ে যায়। সোল্ডার উপাদানগুলিতে তামার তারের dালাই করতে ব্যবহার করা যেতে পারে।

কিন্তু এটি জারা-প্রতিরোধী নয়। একটি ওএসপি সার্কিট বোর্ড, যা দশ দিনেরও বেশি সময় ধরে বায়ুর সংস্পর্শে থাকে, উপাদানগুলিকে dালাই করতে পারে না।

অনেক কম্পিউটার মাদারবোর্ড ওএসপি প্রযুক্তি ব্যবহার করে। কারণ সার্কিট বোর্ড সোনার প্রলেপ বহন করার জন্য অনেক বড়।