La surfacaj kuracaj procezoj de PCB-tabulo

1. Bare copper plate

La avantaĝoj kaj malavantaĝoj estas evidentaj:

Avantaĝoj: malalta kosto, glata surfaco, bona veldeblo (sen oksidiĝo).

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; Ne uzeblas sur duoblaj paneloj ĉar la dua flanko estas oksigenita post la unua refluo-veldado. If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

Pura kupro estas facile oksigena se eksponita al aero kaj devas havi la supran protektan tegaĵon. And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. So you need a large area of gold plating on the circuit board, that is, I took you to understand the gold process.

Du, ora plato

Oro estas la vera oro. Eĉ maldika tegaĵo reprezentas preskaŭ 10% de la kosto de cirkvita plato. En Ŝenĵeno estas multaj komercistoj, kiuj specialiĝas pri akiro de rubaj cirkvitaj tabuloj, per certaj rimedoj por lavi la oron, estas bona enspezo. The use of gold as a coating, one is to facilitate welding, the other is to prevent corrosion. Even if they did

La oraj fingroj de plurjaraj memoraj bastonoj ankoraŭ ekbrilas, kiel ili faris, kiam ili estis el kupro, aluminio kaj fero, kiuj nun rustiĝas en rubujojn.

The gold plated layer is widely used in the parts of the circuit board pads, gold fingers, connector shrapnel and other positions. Se vi trovas, ke la cirkvita plato efektive estas arĝenta, tio ne necesas diri, rekte voku la servonumon pri rajtoj de konsumantoj, certe la fabrikanto estas ĝeme konstruita, ne bone uzis materialojn, ĉar aliaj metaloj trompas klientojn. We use the most extensive mobile phone circuit board motherboard is mostly gold plate, sunken gold plate, computer motherboard, audio and small digital circuit board are generally not gold plate.

The advantages and disadvantages of the gold sinking process are not difficult to come to:

Avantaĝoj: ne facile oksigeneblas, povas esti konservata dum longa tempo, la surfaco estas glata, taŭga por veldi malgrandajn breĉajn pinglojn kaj erojn kun malgrandaj lutaj artikoj. Preferata PCB-tabulo kun ŝlosilo (ekz. Poŝtelefona tabulo). Refluo-lutado povas esti ripetita multajn fojojn sen multe da perdo de luteblo. Ĝi povas esti uzata kiel baza materialo por kabligado COB (Chip On Board).

Malavantaĝoj: alta kosto, malbona veldforto, pro la uzo de nikela tega procezo, facile havi nigrajn platajn problemojn. La nikela tavolo oxidiĝas laŭlonge de la tempo, kaj longtempa fidindeco estas problemo.

Nun ni scias, ke oro estas oro kaj arĝento estas arĝento? Kompreneble ne. Stano.

Three, spray tin circuit board

La arĝentaj platoj nomiĝas stanjetaj platoj. Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Long-term use easy oxidation corrosion, resulting in poor contact. Esence uzata kiel malgranda cifereca produkta cirkvita tabulo, senescepte estas staneta tabulo, la kialo estas malmultekosta.

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

Malavantaĝoj: Ne taŭgas por luti maldikajn interspacajn pinglojn kaj tro malgrandajn erojn, pro malbona surfaca ebenaĵo de staneta plakaĵo. En PCB-prilaborado, estas facile produkti lutaĵon kaj kaŭzi mallongan cirkviton por fajnaj tonaj eroj. When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

Antaŭe ni parolis pri la plej malmultekosta helruĝa cirkvita plato, la lampo de la ministo termoelektra disiga kupro substrato

Kvar, OSP-procezestraro

Organika veldhelpa filmo. Ĉar ĝi estas organika, ne metala, ĝi estas pli malmultekosta ol stana ŝprucigado.

Avantaĝoj: Kun ĉiuj avantaĝoj de nuda kupra veldado, kadukaj tabuloj ankaŭ povas esti refinitaj.

Malavantaĝoj: Senteble al acido kaj humido. Se sekundara refluo veldas, la tempo necesa por kompletigi la duan refluoveldadon estas kutime malbona. Se konservite pli ol tri monatojn, ĝi devas esti reaperita. Eluzu ene de 24 horoj post la malfermo de la pakaĵo. La OSP estas izola tavolo, do la testopunkto devas esti presita per luta pasto por forigi la originalan OSP-tavolon por kontakti la nadlan punkton por elektra testado.

La sola funkcio de ĉi tiu organika filmo estas certigi, ke la interna kupra folio ne oksigenu antaŭ veldado. La filmo vaporiĝas tuj kiam ĝi varmiĝas dum veldado. Lutaĵo povas esti uzita por veldi kuprajn dratojn al komponentoj.

Sed ĝi ne rezistas al korodo. OSP-cirkvitplato, eksponita al aero dum pli ol dek tagoj, ne povas veldi komponentojn.

Multaj komputilaj bazcirkvitoj uzas OSP-teknologion. Ĉar la cirkvita tabulo estas tro granda por permesi oran tegadon.