It oerflak behanneling prosessen fan PCB-boerd

1. Bare copper plate

De foardielen en neidielen binne dúdlik:

Foardielen: lege kosten, glêd oerflak, goede lasberens (by ôfwêzigens fan oksidaasje).

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; Kin net brûkt wurde op dûbele panielen, om’t de twadde kant wurdt oksideare nei it earste reflowlassen. If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

Suver koper wurdt maklik oksideare as bleatsteld oan loft en moat de boppesteande beskermjende coating hawwe. And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. Dat jo hawwe in grut gebiet fan gouden plating nedich op it circuit board, dat is, ik naam jo mei om it gouden proses te begripen.

Twa, gouden plaat

Goud is it echte goud. Sels in tinne coating is goed foar hast 10% fan ‘e kosten fan in printplaat. Yn Shenzhen binne d’r in protte keaplju dy’t spesjalisearje yn ‘e oankeap fan skrootplaten, troch bepaalde manieren om it goud te waskjen, in goed ynkommen is. It gebrûk fan goud as coating, de iene is foar it fasilitearjen fan lassen, de oare is om korrosysje te foarkommen. Sels as se diene

De gouden fingers fan ferskate jierren oan ûnthâldsticks glinsteren noch altyd lykas se diene doe’t se waarden makke fan koper, aluminium en izer, dy’t no roastje yn stapels junk.

De fergulde laach wurdt in protte brûkt yn ‘e dielen fan’ e circuit board -pads, gouden fingers, connector -shrapnel en oare posysjes. As jo ​​fine dat it circuitboard eins sulver is, hoecht dat net te sizzen, skilje direkt de hotline foar konsumintrjochten, wis is de fabrikant jerry-boud, hat net goed gebrûk makke fan materialen, mei oare metalen misleiden klanten. Wy brûke it meast wiidweidige moederbord foar mobyl tillefoan circuit board is meastal gouden plaat, sonken gouden plaat, komputer moederbord, audio en lyts digitaal circuit board binne oer it algemien gjin gouden plaat.

De foardielen en neidielen fan it proses fan gouden sink binne net dreech te berikken:

Foardielen: net maklik te oksidearjen, kin foar in lange tiid wurde opslein, it oerflak is glêd, geskikt foar lassen fan lytse spaltpinnen en ûnderdielen mei lytse soldeerbouten. Foarkar PCB -boerd mei kaai (bgl mobile tillefoanboerd). Reflow soldering kin in protte kearen wurde herhelle sûnder folle ferlies fan solderberens. It kin brûkt wurde as basismateriaal foar COB (Chip On Board) bekabeling.

Neidielen: hege kosten, minne lasesterkte, fanwegen it gebrûk fan nikkelplaatproses, maklik problemen mei swarte plaat te hawwen. De nikkellaach oxydearret oer tiid, en betrouberens op lange termyn is in probleem.

No witte wy dat goud goud is en sulver sulver is? Fansels net. Tin.

Trije, spuit tin circuit board

De sulveren platen wurde tinjetplaten neamd. Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Long-term use easy oxidation corrosion, resulting in poor contact. Yn prinsipe brûkt as in lyts digitaal produkt circuit board, sûnder útsûndering is tinjet board, de reden is goedkeap.

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

Neidielen: Net geskikt foar solderen fan tinne spaltpinnen en te lytse ûnderdielen, fanwegen minne oerflakflakheid fan tinjetplaat. Yn PCB -ferwurking is it maklik soldeerkralen te produsearjen en kortsluiting te feroarsaakjen foar fyn pitch -komponinten. When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

Earder hawwe wy it oer it goedkeapste ljochtreade printplaat, de lampe fan ‘e mynwurker thermoelektryske skieding koper substraat

Fjouwer, OSP -prosesboerd

Organyske lassenhelpfilm. Om’t it organysk is, net metaal, is it goedkeaper dan blikspuiten.

Foardielen: Mei alle foardielen fan bleat koperlassen kinne ferrûne platen ek wurde refineare.

Neidielen: Gefoelig foar soer en fochtigens. Yn it gefal fan sekundêr reflowlassen is de tiid dy’t nedich is om it twadde reflowlassen te foltôgjen meastal min. As it mear dan trije moannen opslein is, moat it opnij wurde werjûn. Brûk binnen 24 oeren nei it iepenjen fan it pakket. De OSP is in isolearjende laach, dus it testpunt moat wurde printe mei soldeerpasta om de orizjinele OSP -laach te ferwiderjen om kontakt te meitsjen mei it needelpunt foar elektryske testen.

De ienige funksje fan dizze organyske film is om te soargjen dat de ynderlike koperfolie net oksideart foar lassen. De film ferdampt sa gau as it wurdt ferwaarme tidens lassen. Solder kin brûkt wurde om koperdraden oan komponinten te lassen.

Mar it is net korrosjebestindich. In OSP -circuit board, bleatsteld oan loft foar mear dan tsien dagen, kin komponinten net lasje.

In protte komputer -moederborden brûke OSP -technology. Om’t it circuitboard te grut is om goudplating te leverjen.