D’Uewerflächebehandlungsprozesser vun PCB Verwaltungsrot

1. Bare copper plate

D’Virdeeler an Nodeeler si kloer:

Virdeeler: niddreg Käschten, glat Uewerfläch, gutt Schweißbarkeet (bei Fehlen vun Oxidatioun).

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; Kann net op Duebelpaneele benotzt ginn well déi zweet Säit no der éischter Reflow Schweess oxydéiert ass. If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

Pure Koffer gëtt liicht oxydéiert wann se a Loft ausgesat ass a muss déi uewe genannte Schutzbeschichtung hunn. And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. So you need a large area of gold plating on the circuit board, that is, I took you to understand the gold process.

Zwee, Goldplack

Gold ass dat richtegt Gold. Och eng dënn Beschichtung mécht bal 10% vun de Käschte vun engem Circuit Board aus. Zu Shenzhen ginn et vill Händler, déi spezialiséiert sinn an der Acquisitioun vu Schrottplacke, mat bestëmmte Mëttele fir d’Gold ze wäschen, ass e gutt Akommes. D’Benotzung vu Gold als Beschichtung, dat eent ass fir d’Schweißen z’erliichteren, dat anert ass fir Korrosioun ze vermeiden. Even if they did

D’Goldfinger vun e puer Joer Wäert un Erënnerungsstécker blénken nach ëmmer sou wéi se gemaach hunn wéi se aus Kupfer, Aluminium an Eisen waren, déi elo a Koup Dreck rëselen.

The gold plated layer is widely used in the parts of the circuit board pads, gold fingers, connector shrapnel and other positions. Wann Dir fannt datt de Circuit Board tatsächlech sëlwer ass, dat brauch net ze soen, rufft direkt de Verbraucherrechter Hotline un, sécher ass den Hiersteller Jerry-gebaut, huet d’Material net gutt gebraucht, mat anere Metaller déi Clienten täuschen. Mir benotzen dat extensivst Handy Circuit Board Motherboard ass meeschtens Goldplack, gesonkelt Goldplack, Computer Motherboard, Audio a kleng digital Circuit Board si meeschtens keng Goldplack.

The advantages and disadvantages of the gold sinking process are not difficult to come to:

Virdeeler: net einfach ze oxydéieren, kann fir eng laang Zäit gelagert ginn, d’Uewerfläch ass glat, gëeegent fir kleng Spaltstifter a Komponente mat klenge Lötverbindungen ze schweessen. Preferred PCB Board mat Schlëssel (zB Handy Board). Reflow Lötung ka vill Mol widderholl ginn ouni vill Verloscht vun der Lötbarkeet. Et kann als Basismaterial fir COB (Chip On Board) Kabelen benotzt ginn.

Nodeeler: héich Käschte, aarm Schweessstäerkt, wéinst der Notzung vum Néckelveraarbechtungsprozess, einfach schwaarz Plackeproblemer ze hunn. D’Néckelschicht oxydéiert mat der Zäit, a laangfristeg Zouverlässegkeet ass en Thema.

Elo wësse mir datt Gold Gold ass a Sëlwer Sëlwer ass? Natierlech net. Zinn.

Three, spray tin circuit board

D’Sëlwerplacke ginn Tinjetplacke genannt. Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Long-term use easy oxidation corrosion, resulting in poor contact. Prinzipiell als klengen digitale Produkt Circuit Board benotzt, ouni Ausnam ass Tinjet Board, de Grond ass bëlleg.

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

Nodeeler: Net gëeegent fir dënn Spaltstifter an ze kleng Komponenten ze solderen, wéinst enger schlechter Uewerflächeflatheet vun der Tinjetplack. An der PCB Veraarbechtung ass et einfach d’Loterkierch ze produzéieren a Kuerzschluss fir feine Pitch Komponenten ze verursaachen. When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

Virdrun hu mir iwwer dat bëllegst hell rout Circuit Board geschwat, dem Miner seng Lampe thermoelektresch Trennung Kupfer Substrat

Véier, OSP Prozess Board

Organesch Schweißhilfe Film. Well et organesch ass, net Metall, ass et méi bëlleg wéi Zinn-Sprëtzen.

Virdeeler: Mat all de Virdeeler vum kale Kupferschweessen kënnen ofgelafte Boards och refinéiert ginn.

Nodeeler: ufälleg fir Sauer a Fiichtegkeet. Am Fall vum sekundäre Reflow Schweißen ass d’Zäit déi néideg ass fir dat zweet Reflow Schweißen ofzeschléissen normalerweis schlecht. Wann se méi wéi dräi Méint gespäichert ass, muss se nei opgedaucht sinn. Benotzt bannent 24 Stonnen no der Ouverture vum Package. Den OSP ass eng isoléierend Schicht, sou datt den Testpunkt mat Solderpaste gedréckt muss ginn fir d’originell OSP Schicht ze läschen fir de Nadelpunkt fir elektresch Tester ze kontaktéieren.

Déi eenzeg Funktioun vun dësem organesche Film ass ze garantéieren datt déi bannenzeg Kupferfolie net oxydéiert virum Schweess. De Film verdampt soubal et wärend dem Schweißen erhëtzt gëtt. Lötung ka benotzt gi fir Kupferleitungen un Komponenten ze schweessen.

Awer et ass net korrosiounsbeständeg. En OSP Circuit Board, ausgesat fir d’Loft fir méi wéi zéng Deeg, kann Komponente net verschweißen.

Vill Computer Motherboards benotzen OSP Technologie. Well de Circuit Board ze grouss ass fir d’Goldplackung ze leeschten.