د سطحې درملنې پروسې د PCB بورډ

1. Bare copper plate

The advantages and disadvantages are obvious:

ګټې: ټیټ لګښت ، نرمه سطحه ، ښه ویلډ وړتیا (د اکسیډریشن نشتوالي کې).

Disadvantages: easy to be affected by acid and humidity, can not be kept for a long time, need to be used up within 2 hours after unpacking, because copper is easily oxidized when exposed to air; Cannot be used on double panels because the second side is oxidized after the first reflow welding. If there are test points, solder paste must be printed to prevent oxidation, otherwise subsequent contact with the probe will not be good.

خالص مسو په اسانۍ سره اکسیډایز کیږي که هوا ته ورسیږي او باید پورته محافظتي پوښ ولري. And some people think that gold is copper, which is not true, because that’s the protective layer over the copper. So you need a large area of gold plating on the circuit board, that is, I took you to understand the gold process.

دوه ، د سرو زرو تخته

طلا اصلي طلا ده. حتی یو پتلی کوټ د سرکټ بورډ لګښت شاوخوا 10 for لپاره حساب کوي. په شینزین کې ، ډیری سوداګر شتون لري چې د سکریپ سرکټ بورډونو ترلاسه کولو کې تخصص لري ، د سرو زرو مینځلو لپاره د ځینې وسیلو له لارې ، ښه عاید دی. The use of gold as a coating, one is to facilitate welding, the other is to prevent corrosion. Even if they did

د څو کلونو ارزښت لرونکي حافظې د سرو زرو ګوتې لاهم ځلیږي لکه څنګه چې دوی د مسو ، المونیم او اوسپنې څخه جوړې وې ، کوم چې اوس د کثافاتو په زنګونو زنګیږي.

The gold plated layer is widely used in the parts of the circuit board pads, gold fingers, connector shrapnel and other positions. که تاسو ومومئ چې د سرکټ بورډ واقعیا د سپینو زرو دی ، دې ته اړتیا نشته ، مستقیم د مصرف کونکو حقونو هټ لاین ته زنګ ووهئ ، یقینا د تولید کونکي جیري لخوا جوړ شوی ، د موادو ښه ګټه یې نه ده پورته کړې ، د نورو فلزاتو سره پیرودونکي غولوي. We use the most extensive mobile phone circuit board motherboard is mostly gold plate, sunken gold plate, computer motherboard, audio and small digital circuit board are generally not gold plate.

The advantages and disadvantages of the gold sinking process are not difficult to come to:

ګټې: د اکسیډایز لپاره اسانه ندي ، د اوږدې مودې لپاره زیرمه کیدی شي ، سطح نرم دی ، د کوچني ګنډو پنونو او د کوچني سولډر ملونو سره برخو ویلډینګ لپاره مناسب. د کیلي سره غوره PCB بورډ (د مثال په توګه د ګرځنده تلیفون بورډ). د ریفلو سولډرینګ د څو چنده کیدو ضایع کیدو پرته څو ځله تکرار کیدی شي. دا د COB (چپ آن بورډ) کیبل کولو لپاره د اساس موادو په توګه کارول کیدی شي.

زیانونه: لوړ لګښت ، د ویلډینګ ضعیف ځواک ، د نکل پلی کولو پروسې کارولو له امله ، د تور پلیټ ستونزې درلودل اسانه دي. د نکل پرت د وخت په تیریدو سره اکسیډیز کیږي ، او اوږدمهاله اعتبار یوه مسله ده.

اوس موږ پوهیږو چې سره زر سره زر دي او سپین زر دي؟ البته نه. ټن.

Three, spray tin circuit board

د سپینو زرو تختې د ټینجټ پلیټونو په نوم یادیږي. Spraying a layer of tin over the copper wire can also aid in welding. But it doesn’t offer the same long-term contact reliability as gold. There is no impact on soldered components, but reliability is not sufficient for pads exposed to air for a long time, such as ground pads, spring pin sockets, etc. Long-term use easy oxidation corrosion, resulting in poor contact. Basically used as a small digital product circuit board, without exception is tinjet board, the reason is cheap.

Its advantages and disadvantages are summarized as follows:

Advantages: low price, good welding performance.

نیمګړتیاوې: د ټینجټ پلیټ ضعیف سطحي چپتیا له امله د پتلي خلا پنونو او خورا کوچني برخو سولډینګ لپاره مناسب ندي. د PCB پروسس کولو کې ، د سولډر مالګې تولید کول اسانه دي او د ښه پیچ برخو لپاره لنډ سرکټ لامل کیږي. When used in the double-sided SMT process, because the second surface has been a high temperature reflow welding, it is very easy to re-melt tin spraying and produce spherical tin beads or similar water beads dripping under the influence of gravity, resulting in more uneven surface and affecting welding problems.

Earlier, we talked about the cheapest light red circuit board, the miner’s lamp thermoelectric separation copper substrate

Four, OSP process board

د عضوي ویلډینګ مرستې فلم. ځکه چې دا عضوي دی ، نه فلزي ، دا د ټین سپری کولو په پرتله ارزانه دي.

ګټې: د خام مسو ویلډینګ ټولو ګټو سره ، ختم شوي بورډونه هم له سره پاک کیدی شي.

زیانونه: اسید او رطوبت ته حساس. د ثانوي ریفلو ویلډینګ په حالت کې ، د دوهم ریفلو ویلډینګ بشپړولو لپاره اړین وخت معمولا ضعیف وي. که چیرې له دریو میاشتو څخه ډیر لپاره ذخیره شي ، دا باید له سره راپورته شي. د بسته خلاصولو وروسته په 24 ساعتونو کې وکاروئ. OSP یو انسولیت پرت دی ، نو د ازموینې نقطه باید د سولډر پیسټ سره چاپ شي ترڅو د اصلي OSP پرت لرې کړي ترڅو د بریښنایی ازمونې لپاره د انجکشن نقطې سره اړیکه ونیسي.

د دې عضوي فلم یوازینۍ دنده دا ده چې ډاډ ترلاسه شي چې د داخلي مسو ورق د ویلډینګ دمخه آکسیډیز نه کوي. فلم ژر تر ژره تباه کیږي کله چې د ویلډینګ پرمهال تودوخه کیږي. سولډر اجزاو ته د مسو تارونو ویلډ کولو لپاره کارول کیدی شي.

مګر دا د ولاړې مقاومت نلري. د OSP سرکټ بورډ ، چې د لسو ورځو څخه ډیر وخت لپاره هوا ته رسیدلی ، نشي کولی برخې ولډ کړي.

ډیری د کمپیوټر مور بورډونه د OSP ټیکنالوژي کاروي. ځکه چې د سرکټ بورډ خورا لوی دی چې د سرو زرو پوښلو توان ولري.