PCB е незаменима част от съвременната електроника и носител на електрическо свързване на електронни компоненти. С непрекъснатото развитие на електронните технологии, плътността на печатните платки става все по-висока и по-висока, така че има все повече и повече изисквания към процеса на заваряване. Ето защо е необходимо да се анализират и преценят факторите, влияещи върху качеството на заваряване на печатни платки и да се открият причините за дефектите при заваряване, за да се направи целенасочено подобрение и да се подобри цялостното качество на печатната платка. Нека да разгледаме причините за дефекти при заваряване на платката.

Защо PCB заваръчните шевове имат дефекти

Причините за дефекти при заваряване на платката са:

1. Заваряемостта на отвора на платката влияе върху качеството на заваряването

Заваряемостта на дупките на платката не е добра, тя ще доведе до виртуални дефекти на заваряване, ще повлияе на параметрите на компонентите във веригата, ще доведе до нестабилност на компонентите на многослойната платка и проводимостта на вътрешната линия, ще доведе до повреда на функцията на цялата верига.

Производствената фабрика на Yuan Kunzhi се ангажира да предоставя на клиентите услуги за онлайн поръчки на електронни компоненти на едно гише, предоставяйки хиляди поръчки за електронни компоненти, запитване на цени и търговия, за да гарантира, че всички компоненти са от оригиналната фабрика или редовни канали на агенти, за да се гарантира, че оригиналните автентичен, е местният професионален уебсайт за снабдяване с електронни компоненти

Основните фактори, влияещи върху спояемостта на печатните платки, са:

(1) състава на спойката и естеството на спойката. Спойката е важна част от процеса на химическа обработка на заваряване, тя се състои от химически материали, съдържащи флюс, обикновено използваният евтектичен метал с ниска точка на топене е Sn-Pb или Sn-Pb-Ag. Съдържанието на примеси трябва да се контролира, за да се предотврати разтварянето на оксида, произведен от примесите, чрез флюс. Функцията на потока е да помогне на спойката да навлажни повърхността на веригата на запоената плоча, като пренася топлина и премахва ръждата. Обикновено се използват бял колофон и изопропилов алкохол.

(2) Температурата на заваряване и чистотата на повърхността на металната плоча също ще повлияят на заваряемостта. Температурата е твърде висока, скоростта на дифузия на спойка се ускорява, в този момент има много висока активност, ще накара платката и повърхността на спойка да се стопят бързо до окисляване, дефекти при заваряване, замърсяването на повърхността на платката също ще повлияе на заваряемостта за получаване на дефекти, включително калаени мъниста, калаени топки, отворена верига, гланцът не е добър.

2. Дефекти при заваряване, причинени от изкривяване

Печатните платки и компонентите се деформират по време на заваряване, което води до дефекти като виртуално заваряване и късо съединение поради деформация на напрежението. Изкривяването обикновено се причинява от температурен дисбаланс между горната и долната част на платката. При големи PCBS изкривяването се случва и когато дъската падне под собственото си тегло. Обикновените PBGA устройства са на около 0.5 мм разстояние от печатната платка. Ако компонентите на платката са големи, спойката ще бъде под напрежение дълго време, тъй като платката се връща към нормалната си форма след охлаждане. Ако компонентът се повдигне с 0.1 мм, това ще бъде достатъчно, за да предизвика отворен кръг на виртуалното заваряване.

3, дизайнът на платката влияе върху качеството на заваряване

В оформлението размерът на платката е твърде голям, въпреки че заваряването е по-лесно за контролиране, но печатната линия е дълга, импедансът се увеличава, способността срещу шума намалява, цената се увеличава; Твърде малко, разсейването на топлината намалява, заваряването не е лесно да се контролира, лесно се появяват съседни линии, които пречат една на друга, като електромагнитните смущения на платката. Следователно дизайнът на печатната платка трябва да бъде оптимизиран:

(1) Съкратете връзката между високочестотните компоненти и намалете смущенията от EMI.

(2) Компонентите с голямо тегло (като повече от 20 g) трябва да бъдат фиксирани с опора и след това да бъдат заварени.

(3) Разсейването на топлината на нагревателните елементи трябва да се има предвид за предотвратяване на големи δ T повърхностни дефекти и преработка, а топлочувствителните елементи трябва да се държат далеч от източници на отопление.

(4) Подреждането на компонентите възможно най-успоредно, така че не само красиво и лесно за заваряване, подходящо за масово производство. Дизайнът на правоъгълна платка 4∶3 е най-добрият. Не променяйте ширините на проводниците, за да избегнете прекъсвания в окабеляването. Когато платката се нагрява дълго време, медното фолио е лесно да се разширява и пада. Затова трябва да се избягва голямото медно фолио.

В обобщение, за да се гарантира цялостното качество на печатната платка, е необходимо да се използва отлична спойка, да се подобри спояемостта на платката и да се предотврати изкривяване, за да се предотвратят дефекти в производствения процес.