PCB na phàirt riatanach de electronics an latha an-diugh agus a ’giùlan ceangal dealain de phàirtean dealanach. Le leasachadh leantainneach de theicneòlas dealanach, tha dùmhlachd PCB a ’fàs nas àirde agus nas àirde, agus mar sin tha barrachd is barrachd riatanasan ann airson pròiseas tàthaidh. Mar sin, feumar sgrùdadh agus breithneachadh a dhèanamh air na factaran a tha a ’toirt buaidh air càileachd tàthaidh PCB agus faighinn a-mach adhbharan easbhaidhean tàthaidh, gus leasachadh cuimsichte a dhèanamh agus càileachd iomlan bòrd PCB a leasachadh. Bheir sinn sùil a-rithist air na h-adhbharan airson easbhaidhean tàthaidh air bòrd PCB.

Carson a tha uireasbhaidhean air tàthadh PCB

Is iad na h-adhbharan airson uireasbhaidhean tàthaidh bòrd cuairteachaidh:

1. Tha weldability an toll bòrd cuairteachaidh a ’toirt buaidh air càileachd tàthaidh

Chan eil an weldability toll de bhòrd cuairteachaidh math, bheir e a-mach lochdan tàthaidh brìgheil, bheir e buaidh air paramadairean nam pàirtean anns a ’chuairt, bheir e gu neo-sheasmhachd nam pàirtean bùird multilayer agus giùlan loidhne a-staigh, ag adhbhrachadh fàilligeadh a’ ghnìomh cuairteachaidh gu lèir.

Tha factaraidh saothrachaidh Yuan Kunzhi a ’gealltainn seirbheisean solarachaidh air-loidhne pàirtean dealanach aon-stad a thoirt do luchd-ceannach, a’ toirt seachad mìltean de sholarachadh phàirtean dealanach, sgrùdadh prìsean agus malairt, gus dèanamh cinnteach gu bheil na pàirtean uile bhon fhactaraidh tùsail no riochdairean bho shianalan cunbhalach gus dèanamh cinnteach gu bheil an tùsail dearbhte, is e an làrach-lìn solair phàirtean dealanach proifeasanta dachaigheil

Is iad na prìomh nithean a tha a ’toirt buaidh air sùbailteachd bùird cuairte clò-bhuailte:

(1) cothlamadh an solder agus nàdar an solder. Tha solder na phàirt chudromach de phròiseas làimhseachaidh ceimigeach tàthaidh, tha e air a dhèanamh suas de stuthan ceimigeach anns a bheil flux, is e meatailt eutectic puing leaghaidh ìosal a thathas a ’cleachdadh gu cumanta Sn-Pb no Sn-Pb-Ag. Bu chòir smachd a chumail air susbaint neo-chunbhalachd gus casg a chuir air an ocsaid a tha air a dhèanamh le neo-chunbhalaidhean bho lionn. Is e gnìomh flux cuideachadh an solder a bhith a ’fliuchadh uachdar cuairteachaidh a’ phlàta soldered le bhith a ’gluasad teas agus a’ toirt air falbh meirge. Mar as trice thathas a ’cleachdadh rosin geal agus deoch làidir isopropyl.

(2) Bidh teòthachd tàthaidh agus glainead uachdar plàta meatailt cuideachd a ’toirt buaidh air weldability. Tha an teòthachd ro àrd, tha astar sgaoilidh solder air a luathachadh, aig an àm seo tha gnìomhachd gu math àrd, bheir am bòrd cuairteachaidh agus solder uachdar leaghadh gu sgiobalta oxidation, easbhaidhean tàthaidh, bidh truailleadh uachdar bòrd cuairteachaidh cuideachd a ’toirt buaidh air an weldability gus easbhaidhean a thoirt gu buil, a ’toirt a-steach grìogagan staoin, bàlaichean staoin, cuairteachadh fosgailte, chan eil gloss math.

2. Sgàinidhean tàthaidh air adhbhrachadh le warping

Bidh bùird cuairteachaidh agus co-phàirtean a ’blàthachadh aig àm tàthaidh, a’ leantainn gu lochdan mar tàthadh brìgheil agus cuairt ghoirid mar thoradh air deformachadh cuideam. Mar as trice bidh warping air adhbhrachadh le mì-chothromachadh teòthachd eadar na pàirtean àrda is ìosal den bhòrd cuairteachaidh. Airson PCBS mòr, bidh warping cuideachd a ’tachairt nuair a thuiteas am bòrd fo a chuideam fhèin. Tha innealan PBGA àbhaisteach timcheall air 0.5mm air falbh bhon bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte. Ma tha na pàirtean air a ’bhòrd cuairteachaidh mòr, bidh an co-phàirt solder fon cuideam airson ùine mhòr fhad‘ s a thilleas am bòrd cuairteachaidh chun chumadh àbhaisteach aige an dèidh fuarachadh. Ma thèid a ’phàirt a thogail le 0.1mm, bidh e gu leòr airson a’ chuairt fhosgailte tàthaidh brìgheil adhbhrachadh.

3, tha dealbhadh a ’bhòrd cuairteachaidh a’ toirt buaidh air càileachd tàthaidh

Anns an dealbhadh, tha meud a ’bhòrd cuairteachaidh ro mhòr, ged a tha e nas fhasa smachd a chumail air an tàthadh, ach tha an loidhne clò-bhualaidh fada, tha am bacadh a’ meudachadh, tha an comas an aghaidh fuaim a ’lùghdachadh, tha a’ chosgais ag àrdachadh; Ro bheag, bidh an sgaoileadh teas a ’lùghdachadh, chan eil e furasta smachd a chumail air tàthadh, tha sreathan furasta ri fhaicinn a’ cur bacadh air a chèile, leithid eadar-ghluasad electromagnetic a ’bhùird cuairteachaidh. Mar sin, feumar dealbhadh bùird PCB a bharrachadh:

(1) Giorraich an ceangal eadar pàirtean àrd-tricead agus lughdaich eadar-theachd EMI.

(2) Bu chòir co-phàirtean le cuideam mòr (leithid barrachd air 20g) a bhith air an suidheachadh le taic agus an uairsin an tàthadh.

(3) Bu chòir beachdachadh air sgaoileadh teas eileamaidean teasachaidh gus casg a chuir air easbhaidhean mòra uachdar δ T agus ath-obair, agus bu chòir eileamaidean mothachail teas a chumail air falbh bho stòran teasachaidh.

(4) An rèiteachadh de cho-phàirtean cho co-shìnte sa ghabhas, gus nach bi a-mhàin brèagha agus furasta an tàthadh, freagarrach airson mòr-chinneasachadh. Is fheàrr dealbhadh bòrd cuairteachaidh ceart-cheàrnach 4∶3. Na bi a ’gluasad leudan uèir gus nach bi stadan ann an uèirleadh. Nuair a thèid am bòrd cuairteachaidh a theasachadh airson ùine mhòr, tha foil copair furasta a leudachadh agus tuiteam dheth. Mar sin, bu chòir foil mòr copair a sheachnadh.

Ann an geàrr-chunntas, gus dèanamh cinnteach à càileachd iomlan bòrd PCB, feumar solder sàr-mhath a chleachdadh, sùbailteachd bòrd PCB a leasachadh, agus casg a chuir air warping gus casg a chuir air easbhaidhean sa phròiseas toraidh.