PCB hè una parte indispensabile di l’elettronica muderna è u trasportatore di cunnessione elettrica di cumpunenti elettroni. Cù u sviluppu cuntinuu di a tecnulugia ilittronica, a densità di PCB hè sempre più alta, cusì ci sò sempre più esigenze per u prucessu di saldatura. Dunque, hè necessariu analizà è ghjudicà i fatturi chì afectanu a qualità di a saldatura di PCB è scopre e cause di i difetti di saldatura, per fà un migliuramentu miratu è migliurà a qualità generale di a scheda PCB. Fighjemu un ochju à e cause di difetti di saldatura nantu à a scheda PCB.

Perchè e saldature PCB anu difetti

Cause di difetti di saldatura di circuitu sò:

1. A saldabilità di u pirtusu di u circuitu affetta a qualità di saldatura

A saldabilità di u foru di u circuitu ùn hè micca bonu, pruducerà difetti di saldatura virtuale, affettanu i paràmetri di i cumpunenti in u circuitu, portanu à l’instabilità di i cumpunenti di u circuitu multilayer è a cunduzzione di a linea interna, causanu u fallimentu di tutta a funzione di u circuitu.

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I fatturi principali chì afectanu a saldabilità di i circuiti stampati sò:

(1) a cumpusizioni di a saldatura è a natura di a saldatura. Solder hè una parte impurtante di u prucessu di trattamentu chimicu di saldatura, hè cumpostu di materiali chimichi chì cuntenenu flussu, u metale eutecticu di u puntu di fusione bassu hè Sn-Pb o Sn-Pb-Ag. U cuntenutu di impurità deve esse cuntrullatu per impediscenu l’ossidu pruduciutu da l’impurità da esse dissolute da u flussu. A funzione di u flussu hè di aiutà à a saldatura a bagnà a superficia di u circuitu di a piastra saldata trasferendu u calore è sguassate a ruggine. A rosina bianca è l’alcool isopropilica sò generalmente utilizati.

(2) A temperatura di saldatura è a pulizia di a superficia di a piastra metallica affettanu ancu a saldabilità. A temperatura hè troppu altu, a velocità di diffusione di saldatura hè accelerata, à questu tempu hà una attività assai alta, farà u circuitu è ​​a saldatura di a superficia di fusione rapidamente ossidazione, difetti di saldatura, a contaminazione di a superficia di u circuitu di u circuitu hà ancu affettà a saldabilità per pruduce difetti. cumpresi perle di stagno, palle di stagno, circuitu apertu, gloss ùn hè micca bonu.

2. I difetti di saldatura causati da warping

I circuiti di circuiti è i cumpunenti deformati durante a saldatura, risultatu in difetti cum’è a saldatura virtuale è u cortu circuitu per via di a deformazione di stress. U warping hè generalmente causatu da un sbilanciatu di temperatura trà e parti superiore è inferiore di u circuitu. Per i grandi PCBS, a deformazione si trova ancu quandu u bordu cade sottu u so propiu pesu. I dispositi PBGA ordinarii sò à circa 0.5 mm da u circuitu stampatu. Se i cumpunenti nantu à u circuitu sò grossi, l’unione di saldatura serà sottumessu à u stress per un bellu pezzu, postu chì u circuitu torna à a so forma normale dopu à rinfriscà. Se u cumpunente hè elevatu da 0.1 mm, serà abbastanza per causà u circuitu apertu di saldatura virtuale.

3, u disignu di u circuit board afecta a qualità di saldatura

In u layout, a dimensione di u circuitu hè troppu grande, anche si a saldatura hè più faciule di cuntrullà, ma a linea di stampa hè longa, l’impedenza aumenta, a capacità anti-rumore diminuisce, u costu aumenta; Troppu chjuca, a dissipazione di u calore diminuite, a saldatura ùn hè micca faciule di cuntrullà, faciule d’apparizione di e linee adiacenti interferiscenu cù l’altri, cum’è l’interferenza elettromagnetica di u circuitu. Dunque, u disignu di a scheda PCB deve esse ottimizatu:

(1) Accorciate a cunnessione trà i cumpunenti d’alta frequenza è riduce l’interferenza EMI.

(2) Cumpunenti cù un pesu grande (cum’è più di 20g) deve esse fissatu cù supportu è poi saldatu.

(3) A dissipazione di u calore di l’elementi di riscaldamentu deve esse cunsideratu per prevene i difetti di a superficia δ T grande è a ripresa, è l’elementi sensibili à u calore deve esse tenuti luntanu da e fonti di calori.

(4) L’arrangementu di cumpunenti cum’è parallelu pussibule, perchè micca solu bella è faciule di saldatura, adattatu per a produzzione di massa. U disignu di circuiti rettangulari 4∶3 hè megliu. Ùn mutate l’larghezza di filu per evità discontinuità in cablaggio. Quandu u circuit board hè riscaldatu per un bellu pezzu, u fogliu di cobre hè faciule d’espansione è di caduta. Dunque, deve esse evitata una grande foglia di cobre.

In riassuntu, per assicurà a qualità generale di a scheda PCB, hè necessariu d’utilizà una saldatura eccellente, migliurà a saldabilità di a scheda PCB, è impedisce a deformazione per prevene i difetti in u prucessu di produzzione.