PCB he ʻāpana koʻikoʻi o ka uila uila hou a me ka mea lawe i ka pilina uila o nā mea uila. Me ka hoʻomau mau ʻana o ka ʻenehana uila, ke piʻi nei ka nui o ka PCB a kiʻekiʻe aʻe, no laila ua nui aʻe nā koi no ke kaʻina hana kuʻi. No laila, pono e kālailai a hoʻokolokolo i nā mea e pili ana i ka maikaʻi o ka hoʻopili PCB a ʻike i nā kumu o nā hemahema kuʻihao, i mea e hoʻomaikaʻi ai i ka pahuhopu a hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka papa PCB. E nānā i nā kumu o nā kuina kuʻihao ma ka papa PCB.

No ke aha i loaʻa ai nā hemahema o nā welds PCB

ʻO nā kumu o ka hala ʻana o nā papa kaapuni ʻo:

1. ʻO ka weldability o ka puka papa kaapuni e hoʻopili i ka maikaʻi kuʻihao

ʻAʻole maikaʻi ka weldability hole o ka papa kaapuni, e hoʻopuka ia i nā hemahema kuʻihili uila, e hoʻopili i nā palena o nā ʻāpana i ke kaapuni, e alakaʻi i ka paʻa ʻole o nā mea multilayer papa a me ka conduction laina o loko, i kumu o ka holo pono ʻole o ka hana holo kaʻa holoʻokoʻa.

Hana ʻia ʻo Yuan Kunzhi manufacturing factory i ka hāʻawi ʻana aku i nā mea kūʻai aku me nā lawelawe uila uila hoʻokahi kū hoʻokahi, e hāʻawi ana i nā tausani o nā pono uila i loaʻa, ke kumu kūʻai a me ke kālepa ʻana, e hōʻoia i nā ʻāpana āpau mai ka hale hana kumu a i ʻole nā ​​ʻākena i nā kahawai maʻamau e hōʻoia i ka mea kumu. ʻoiaʻiʻo, ʻo ia ka pūnaewele kūʻai ʻenehana ʻenehana kūloko

ʻO nā kumu nui e hoʻololi i ka solderability o nā papa kaapuni paʻi ʻia:

(1) ka haku mele a me ke ʻano o ka solder. ʻO ka solder kahi ʻāpana nui o ke kaʻina hana lapaʻau kemikala, ua haku ʻia ia me nā mea kemika i loaʻa i ka flx, hoʻohana pinepine ʻia ka mea hoʻoheheʻe haʻahaʻa eutectic metal ʻo Sn-Pb a i ʻole Sn-Pb-Ag. Pono e mālama ʻia ka ʻike o nā haumia e pale i ka oxide i hana ʻia e nā haumia mai ka hoʻoheheʻe ʻia e ka flux. ʻO ka hana o ka flux ke kōkua i ka mea kūʻai aku e hoʻomaloʻo i ka ʻili kaapuni o ka pā i kūʻai ʻia ma ka hoʻoili ʻana i ka wela a me ka wehe ʻana i ka ʻōpala. Hoʻohana nui ʻia ka rosin keʻokeʻo a me ka waiʻona isopropyl.

(2) Welding mahana a me ka mea hiki ke hooheheeia papa ili hoʻomaʻemaʻe e loli pū kekahi weldability. ʻOi aku ka kiʻekiʻe o ka mahana, ʻoi aku ka wikiwiki o ka solder diffusion wikiwiki, i kēia manawa he hana kiʻekiʻe loa, e hana i ka papa kaapuni a me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka ʻili me ka wikiwiki o ka oxidation, nā kīnā ʻole, ka pollution o ka papa kaapuni e hoʻopili i ka weldability e hana i nā hemahema, ʻo ia hoʻi nā lei tini, nā pōlele tini, kaapuni hāmama, ʻaʻole maikaʻi ka ʻōlinolino.

2. Nā hemahema kuʻihao i hoʻokumu ʻia e ka warping

ʻO nā papa kaapuni a me nā mea e poʻomanaʻo ana i ka wā o ka hoʻoheheʻe ʻana, e hopena ana i nā kīnā e like me ka hoʻopili uila ʻana a me ke kaapuni pōkole ma muli o ka hoʻoliʻiliʻi koʻikoʻi. Ma muli o ka like ʻole o ka mahana ma waena o nā ʻāpana o luna a me lalo o ka papa kaapuni. No ka PCBS nui, ke kaua ʻana hoʻi ke hāʻule ka papa ma lalo o kāna kaupaona ponoʻī. ʻO nā mea PBGA maʻamau ma kahi o 0.5mm ka mamao mai ka papa kaapuni paʻi. Inā nui nā mea ma ka papa kaapuni, aia ka hui o ka solder ma lalo o ke kaumaha no ka manawa lōʻihi i ka hoʻi ʻana o ka papa kaapuni i kona ʻano maʻamau ma hope o ke anuanu. Inā hāpai ʻia ka mea e 0.1mm, e lawa ia no ka hoʻohoka ʻana o ka ʻike uila i ka huakaʻi.

3, pili ka hoʻolālā o ka papa kaapuni i ka maikaʻi wili

I ka hoʻonohonoho, nui loa ka nui o ka papa kaapuni, ʻoiai ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻopaʻa ʻana, akā lōʻihi ka laina paʻi, piʻi ka impedance, hoʻemi ka hiki anti-noise, hoʻonui ka uku. Liʻiliʻi loa, hoʻemi ka hōʻemi ʻana o ka wela, ʻaʻole maʻalahi ke kaohi, maʻalahi ke ʻike ʻia nā laina pili e hoʻopilikia kekahi i kekahi, e like me ka hoʻopili electromagnetic o ka papa kaapuni. No laila, pono e hoʻolālā ʻia ka papa PCB:

(1) Hoʻopōkole i ka pilina ma waena o nā ʻāpana alapine kiʻekiʻe a hoʻēmi i ka hihia EMI.

(2) Pono e hoʻopaʻa ʻia nā ʻāpana me ke kaumaha nui (e like me ka 20g) me ke kākoʻo a laila welded.

(3) Pono e noʻonoʻo ʻia ka hoʻopau ʻana o ka wela o nā mea hoʻomehana i mea e pale ai i nā hemahema o ka δ T nui a me ka hana hou ʻana, a mālama ʻia nā mea wela mai nā kumu hoʻomehana.

(4) ʻO ka hoʻonohonoho ʻana o nā mea e like me ka hiki, no laila ʻaʻole nani a maʻalahi hoʻi e wili, kūpono i ka hana nuipaʻa. 4∶3 ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻolālā papa huinahā lōʻihi. Mai hoʻololi i ka laulā o ka uea e hōʻalo ai i nā discontinuities i nā uwea. Ke wela ka papa kaapuni no ka manawa lōʻihi, maʻalahi ka hoʻonui a hāʻule i ka pahu keleawe. No laila, pono e pale aku i ka foil keleawe nui.

I ka hōʻuluʻulu manaʻo, i mea e hōʻoia ai i ka maikaʻi o ka papa PCB, pono e hoʻohana i ka solder maikaʻi, hoʻomaikaʻi i ka solderability o ka papa PCB, a pale i ka warping e pale i nā kīnā ʻole i ke kaʻina hana.