PCB is an indispensable part of modern electronics and the carrier of electrical connection of electronic components. Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun elektronescher Technologie gëtt d’Dicht vu PCB méi héich a méi héich, sou datt et ëmmer méi Ufuerderunge fir de Schweißprozess gëtt. Dofir ass et néideg d’Faktoren ze analyséieren an ze beurteelen, déi d’PCB-Schweißqualitéit beaflossen an d’Ursaache vu Schweessfehler erauszefannen, fir geziilte Verbesserungen ze maachen an d’Gesamtqualitéit vum PCB Board ze verbesseren. Loosst eis e Bléck op d’Ursaachen vun Schweess Mängel op PCB Verwaltungsrot huelen.

Why do PCB welds have defects

Causes of circuit board welding defects are:

1. D’Schweißbarkeet vum Circuit Board Loch beaflosst d’Schweißqualitéit

The hole weldability of circuit board is not good, it will produce virtual welding defects, affect the parameters of components in the circuit, lead to the instability of the multilayer board components and inner line conduction, cause the failure of the whole circuit function.

Yuan Kunzhi manufacturing factory is committed to providing customers with one-stop electronic components online procurement services, providing thousands of electronic components procurement, price inquiry and trading, to ensure that all components are from the original factory or agents regular channels to ensure that the original authentic, is the domestic professional electronic components procurement website

D’Haaptfaktoren déi d’Lötbarkeet vu gedréckte Circuitboards beaflossen sinn:

(1) d’Zesummesetzung vun der solder an der Natur vun der solder. Solder ass e wichtege Bestanddeel vum Schweess chemesche Behandlungsprozess, et besteet aus chemesche Materialien mat Flux, allgemeng benotzt niddereg Schmelzpunkt eutektescht Metal ass Sn-Pb oder Sn-Pb-Ag. Den Inhalt vun Gëftstoffer soll kontrolléiert ginn fir ze vermeiden datt den Oxid, deen duerch Gëftstoffer produzéiert gëtt, duerch Flux opgeléist gëtt. D’Funktioun vum Flux ass d’Löt ze hëllefen d’Circuitoberfläche vun der solderéierter Plack naass ze ginn andeems d’Hëtzt iwwerdroe gëtt an d’Rost entfernt. Wäiss Rosin an Isopropyl Alkohol ginn allgemeng benotzt.

(2) Schweess Temperatur an Metallplack Uewerfläch Propretéit Afloss och weldability. D’Temperatur ass ze héich, d’Lötdiffusiounsgeschwindegkeet ass beschleunegt, zu dëser Zäit huet eng ganz héich Aktivitéit, wäert de Circuit Verwaltungsrot an d’Solder Schmelz Uewerfläch séier Oxidatioun maachen, Schweessfehler, Circuitboard Uewerflächverschmotzung wäert och d’Schweißbarkeet beaflossen fir Mängel ze produzéieren, dorënner Blechpärelen, Blechbäll, Open Circuit, Glanz ass net gutt.

2. Welding defects caused by warping

Circuitboards a Komponenten hunn während dem Schweißen verwrongen, wat zu Mängel wéi virtuell Schweißen a Kuerzschluss resultéiert wéinst Stressdeformatioun. Warping ass normalerweis duerch Temperatur Ungleichgewicht tëscht den ieweschten an ënneschten Deeler vun der Circuit Verwaltungsrot verursaacht. For large PCBS, warping also occurs when the board falls under its own weight. Ordinary PBGA devices are about 0.5mm away from the printed circuit board. If the components on the circuit board are large, the solder joint will be under the stress for a long time as the circuit board returns to its normal shape after cooling. If the component is raised by 0.1mm, it will be enough to cause the virtual welding open circuit.

3, the design of the circuit board affects the welding quality

Am Layout ass d’Gréisst vum Circuit Board ze grouss, obwuel d’Schweißen méi einfach ze kontrolléieren ass, awer d’Drocklinn ass laang, d’Impedanz erhéicht, d’Anti-Geräischfäegkeet reduzéiert, d’Käschte erhéicht; Too small, the heat dissipation decreases, welding is not easy to control, easy to appear adjacent lines interfere with each other, such as the electromagnetic interference of the circuit board. Therefore, PCB board design must be optimized:

(1) Verkierzt d’Verbindung tëscht Héichfrequenzkomponenten a reduzéiert EMI Interferenz.

(2) Components with large weight (such as more than 20g) should be fixed with support and then welded.

(3) Hëtztofléisung vun Heizelementer sollt ugesi ginn fir grouss δ T Uewerflächefeeler a Veraarbechtung ze vermeiden, an Hëtztempfindlech Elementer solle vun Heizungsquellen ewech gehale ginn.

(4) The arrangement of components as parallel as possible, so that not only beautiful and easy to weld, suitable for mass production. 4∶3 véiereckege Circuit Board Design ass am beschten. Maacht d’Draadbreeten net mutéieren fir Diskontinuitéiten am Drot ze vermeiden. Wann de Circuit Board fir eng laang Zäit erhëtzt ass, ass Kupferfolie einfach auszebauen a falen. Dofir sollt grouss Kupferfolie vermeit ginn.

Zesummegefaasst, fir d’allgemeng Qualitéit vun PCB Verwaltungsrot ze garantéieren, ass et néideg excellent solder ze benotzen, verbesseren der solderability vun PCB Verwaltungsrot, a verhënneren warping Mängel am Produktioun Prozess ze verhënneren.