PCB hija parti indispensabbli tal-elettronika moderna u t-trasportatur tal-konnessjoni elettrika tal-komponenti elettroniċi. Bl-iżvilupp kontinwu tat-teknoloġija elettronika, id-densità tal-PCB qed issir dejjem aktar għolja, għalhekk hemm aktar u aktar rekwiżiti għall-proċess tal-iwweldjar. Għalhekk, huwa meħtieġ li jiġu analizzati u ġġudikati l-fatturi li jaffettwaw il-kwalità tal-iwweldjar tal-PCB u jsibu l-kawżi tad-difetti tal-iwweldjar, sabiex isir titjib immirat u titjieb il-kwalità ġenerali tal-bord tal-PCB. Ejja nagħtu ħarsa lejn il-kawżi tad-difetti tal-iwweldjar fuq il-bord tal-PCB.

Għaliex il-weldjaturi tal-PCB għandhom difetti

Il-kawżi tad-difetti tal-iwweldjar tal-bord taċ-ċirkwit huma:

1. L-issaldjar tat-toqba tal-bord taċ-ċirkwit jaffettwa l-kwalità tal-iwweldjar

It-toqba tal-iwweldjar tal-bord taċ-ċirkwit mhix tajba, se tipproduċi difetti virtwali tal-iwweldjar, taffettwa l-parametri tal-komponenti fiċ-ċirkwit, twassal għall-instabbiltà tal-komponenti tal-bord b’ħafna saffi u l-konduzzjoni tal-linja ta ‘ġewwa, tikkawża l-falliment tal-funzjoni taċ-ċirkwit kollu.

Il-fabbrika tal-manifattura Yuan Kunzhi hija impenjata li tipprovdi lill-klijenti b’servizzi ta ‘akkwist onlajn ta’ komponenti elettroniċi one-stop, tipprovdi eluf ta ‘akkwist ta’ komponenti elettroniċi, inkjesta tal-prezz u kummerċ, biex tiżgura li l-komponenti kollha huma mill-fabbrika oriġinali jew aġenti kanali regolari biex jiżguraw li l-oriġinal awtentika, hija l-websajt tal-akkwist ta ‘komponenti elettroniċi professjonali domestiċi

Il-fatturi ewlenin li jaffettwaw l-istann tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati huma:

(1) il-kompożizzjoni tal-istann u n-natura tal-istann. L-istann huwa parti importanti mill-proċess tat-trattament kimiku tal-iwweldjar, huwa magħmul minn materjali kimiċi li fihom il-fluss, metall ewtettiku ta ‘punt ta’ tidwib baxx użat komunement huwa Sn-Pb jew Sn-Pb-Ag. Il-kontenut ta ‘impuritajiet għandu jkun ikkontrollat ​​biex jipprevjeni l-ossidu prodott mill-impuritajiet milli jiġi maħlul bi fluss. Il-funzjoni tal-fluss hija li tgħin lill-istann jixxarrab il-wiċċ taċ-ċirkwit tal-pjanċa ssaldjata billi jittrasferixxi s-sħana u jneħħi s-sadid. Ir-rożin abjad u l-alkoħol isopropil ġeneralment jintużaw.

(2) It-temperatura tal-iwweldjar u l-indafa tal-wiċċ tal-pjanċa tal-metall jaffettwaw ukoll l-issaldjar. It-temperatura hija għolja wisq, il-veloċità tad-diffużjoni tal-istann hija mgħaġġla, f’dan il-ħin għandha attività għolja ħafna, tagħmel il-bord taċ-ċirkwit u l-istann li jdub il-wiċċ malajr ossidazzjoni, difetti tal-iwweldjar, tniġġis tal-wiċċ taċ-ċirkwit jaffettwa wkoll il-issaldjar biex jipproduċi difetti, inklużi żibeġ tal-landa, boċċi tal-landa, ċirkwit miftuħ, tleqqija mhix tajba.

2. Difetti tal-iwweldjar ikkawżati minn warping

Bordijiet taċ-ċirkwiti u komponenti mgħawġa waqt l-iwweldjar, li jirriżultaw f’difetti bħal iwweldjar virtwali u short circuit minħabba deformazzjoni tal-istress. It-tgħawwiġ ġeneralment ikun ikkawżat minn żbilanċ fit-temperatura bejn il-partijiet ta ‘fuq u ta’ isfel taċ-ċirkwit. Għal PCBS kbar, warping iseħħ ukoll meta l-bord jaqa ‘taħt il-piż tiegħu stess. Strumenti PBGA ordinarji huma madwar 0.5mm ‘il bogħod mill-bord taċ-ċirkwit stampat. Jekk il-komponenti fuq il-bord taċ-ċirkwit huma kbar, il-ġonta tal-istann tkun taħt l-istress għal żmien twil hekk kif il-bord taċ-ċirkwit jerġa ‘lura għall-forma normali tiegħu wara t-tkessiħ. Jekk il-komponent jiżdied b’0.1mm, ikun biżżejjed li jikkawża ċ-ċirkwit miftuħ tal-iwweldjar virtwali.

3, id-disinn tal-bord taċ-ċirkwit jaffettwa l-kwalità tal-iwweldjar

Fit-tqassim, id-daqs tal-bord taċ-ċirkwit huwa kbir wisq, għalkemm l-iwweldjar huwa aktar faċli biex jiġi kkontrollat, iżda l-linja tal-istampar hija twila, l-impedenza tiżdied, il-kapaċità kontra l-istorbju tonqos, l-ispiża tiżdied; Żgħir wisq, id-dissipazzjoni tas-sħana tonqos, l-iwweldjar mhux faċli biex tikkontrolla, faċli biex tidher linji biswit tinterferixxi ma ‘xulxin, bħall-interferenza elettromanjetika taċ-ċirkwit bord. Għalhekk, id-disinn tal-bord tal-PCB għandu jkun ottimizzat:

(1) Qassar il-konnessjoni bejn komponenti ta ‘frekwenza għolja u tnaqqas l-interferenza EMI.

(2) Komponenti b’piż kbir (bħal aktar minn 20g) għandhom jiġu ffissati b’sostenn u mbagħad iwweldjati.

(3) Id-dissipazzjoni tas-sħana ta ‘elementi li jsaħħnu għandha tkun ikkunsidrata biex tipprevjeni difetti kbar tal-wiċċ work T u xogħol mill-ġdid, u elementi sensittivi għas-sħana għandhom jinżammu’ l bogħod minn sorsi ta ’tisħin.

(4) L-arranġament tal-komponenti kemm jista ‘jkun parallel, sabiex mhux biss sbieħ u faċli biex iwweldja, adattat għall-produzzjoni tal-massa. Id-disinn tal-bord taċ-ċirkwit rettangolari 4∶3 huwa l-aħjar. Tibdilx il-wisa ‘tal-wajer biex tevita diskontinwitajiet fil-wajers. Meta l-bord taċ-ċirkwit ikun imsaħħan għal żmien twil, il-fojl tar-ram huwa faċli biex jespandi u jaqa ‘. Għalhekk, fojl tar-ram kbir għandu jiġi evitat.

Fil-qosor, sabiex tkun żgurata l-kwalità ġenerali tal-bord tal-PCB, huwa meħtieġ li tuża stann eċċellenti, ittejjeb l-istann tal-bord tal-PCB, u tevita t-tgħawwiġ biex tevita difetti fil-proċess tal-produzzjoni.