PCB is an indispensable part of modern electronics and the carrier of electrical connection of electronic components. Với sự phát triển không ngừng của công nghệ điện tử, mật độ PCB ngày càng cao nên ngày càng có nhiều yêu cầu đối với quá trình hàn. Vì vậy, cần phân tích, phán đoán các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng hàn PCB và tìm ra nguyên nhân gây ra khuyết tật hàn để có mục tiêu cải tiến, nâng cao chất lượng tổng thể của bảng PCB. Chúng ta hãy xem xét các nguyên nhân gây ra các khuyết tật hàn trên bảng mạch PCB.

Tại sao mối hàn PCB có khuyết tật

Nguyên nhân của lỗi hàn bảng mạch là:

1. Khả năng hàn của lỗ bảng mạch ảnh hưởng đến chất lượng hàn

The hole weldability of circuit board is not good, it will produce virtual welding defects, affect the parameters of components in the circuit, lead to the instability of the multilayer board components and inner line conduction, cause the failure of the whole circuit function.

Yuan Kunzhi manufacturing factory is committed to providing customers with one-stop electronic components online procurement services, providing thousands of electronic components procurement, price inquiry and trading, to ensure that all components are from the original factory or agents regular channels to ensure that the original authentic, is the domestic professional electronic components procurement website

Các yếu tố chính ảnh hưởng đến khả năng hàn của bảng mạch in là:

(1) thành phần của vật hàn và bản chất của vật hàn. Thuốc hàn là một phần quan trọng của quá trình xử lý hóa chất hàn, nó được cấu tạo từ các vật liệu hóa học có chứa chất trợ dung, kim loại eutectic có nhiệt độ nóng chảy thấp thường được sử dụng là Sn-Pb hoặc Sn-Pb-Ag. Hàm lượng các tạp chất cần được kiểm soát để ngăn chặn oxit tạo ra từ các tạp chất bị hòa tan bởi chất trợ dung. Chức năng của chất trợ dung là giúp vật hàn làm ướt bề mặt mạch của tấm vật hàn bằng cách truyền nhiệt và loại bỏ gỉ. Nhựa thông trắng và rượu isopropyl thường được sử dụng.

(2) Nhiệt độ hàn và độ sạch bề mặt tấm kim loại cũng sẽ ảnh hưởng đến khả năng hàn. Nhiệt độ quá cao, tốc độ khuếch tán thuốc hàn được đẩy nhanh, lúc này có hoạt tính rất cao, sẽ làm cho bảng mạch và bề mặt vật hàn nóng chảy nhanh chóng bị oxy hóa, khuyết tật hàn, ô nhiễm bề mặt bảng mạch cũng sẽ ảnh hưởng đến khả năng hàn sinh ra khuyết tật, kể cả hạt thiếc, bóng thiếc, hở mạch, độ bóng không tốt.

2. Welding defects caused by warping

Bảng mạch và linh kiện bị cong vênh trong quá trình hàn, dẫn đến các khuyết tật như hàn ảo và ngắn mạch do biến dạng ứng suất. Hiện tượng cong vênh thường do mất cân bằng nhiệt độ giữa phần trên và phần dưới của bảng mạch. For large PCBS, warping also occurs when the board falls under its own weight. Các thiết bị PBGA thông thường cách bảng mạch in khoảng 0.5mm. Nếu các thành phần trên bảng mạch lớn, mối nối hàn sẽ chịu lực trong một thời gian dài do bảng mạch trở lại hình dạng bình thường sau khi làm mát. Nếu linh kiện được nâng lên 0.1mm, nó sẽ đủ để gây ra hiện tượng hở mạch hàn ảo.

3, the design of the circuit board affects the welding quality

Trong cách bố trí, kích thước bảng mạch quá lớn, tuy hàn dễ điều khiển hơn nhưng đường in dài, trở kháng tăng, khả năng chống nhiễu giảm, giá thành tăng; Too small, the heat dissipation decreases, welding is not easy to control, easy to appear adjacent lines interfere with each other, such as the electromagnetic interference of the circuit board. Therefore, PCB board design must be optimized:

(1) Rút ngắn kết nối giữa các thành phần tần số cao và giảm nhiễu EMI.

(2) Components with large weight (such as more than 20g) should be fixed with support and then welded.

(3) Sự tản nhiệt của các phần tử gia nhiệt cần được xem xét để ngăn ngừa các khuyết tật bề mặt và gia công lại lớn δ T, và các phần tử nhạy cảm với nhiệt nên được đặt cách xa các nguồn gia nhiệt.

(4) The arrangement of components as parallel as possible, so that not only beautiful and easy to weld, suitable for mass production. Thiết kế bảng mạch hình chữ nhật 4∶3 là tốt nhất. Không thay đổi độ rộng của dây để tránh sự gián đoạn trong hệ thống dây. Khi bảng mạch bị nung nóng lâu, các lá đồng rất dễ bị nở ra và rơi ra. Do đó, nên tránh những lá đồng lớn.

Tóm lại, để đảm bảo chất lượng tổng thể của bảng PCB, cần phải sử dụng chất hàn tuyệt vời, nâng cao khả năng hàn của bảng PCB, chống cong vênh để ngăn ngừa các khuyết tật trong quá trình sản xuất.