PCB නවීන ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණවල අත්යවශ්ය අංගයක් වන අතර ඉලෙක්ට්රොනික උපාංගවල විද්යුත් සම්බන්ධතාවයේ වාහකයා වේ. ඉලෙක්ට්රොනික තාක්ෂණයේ අඛණ්ඩ සංවර්ධනයත් සමඟ PCB හි ඝනත්වය වැඩි වෙමින් පවතී, එබැවින් වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය සඳහා වැඩි වැඩියෙන් අවශ්ය වේ. එබැවින්, PCB වෑල්ඩින් ගුණාත්මක භාවයට බලපාන සාධක විශ්ලේෂණය කිරීම සහ විනිශ්චය කිරීම සහ ඉලක්කගත වැඩිදියුණු කිරීම් සහ PCB පුවරුවේ සමස්ත ගුණාත්මක භාවය වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා වෑල්ඩින් දෝෂ සඳහා හේතු සොයා ගැනීම අවශ්ය වේ. PCB පුවරුවේ වෙල්ඩින් දෝෂ ඇතිවීමට හේතු අපි බලමු.

PCB වෑල්ඩින් දෝෂ ඇති වන්නේ ඇයි?

පරිපථ පුවරුවේ වෙල්ඩින් දෝෂ සඳහා හේතු:

1. පරිපථ පුවරු කුහරයේ වෑල්ඩින් කිරීමේ හැකියාව වෙල්ඩින් ගුණාත්මක භාවයට බලපායි

පරිපථ පුවරුවේ සිදුරු වෑල්ඩින් හැකියාව හොඳ නැත, එය අතථ්‍ය වෙල්ඩින් දෝෂ ඇති කරයි, පරිපථයේ සංරචකවල පරාමිතීන්ට බලපායි, බහු ස්ථර පුවරු සංරචකවල අස්ථාවරත්වයට සහ අභ්‍යන්තර රේඛා සන්නයනයට හේතු වේ, සම්පූර්ණ පරිපථ ක්‍රියාකාරිත්වයේ අසාර්ථකත්වයට හේතු වේ.

Yuan Kunzhi නිෂ්පාදන කම්හල පාරිභෝගිකයින්ට එක්-නැවතුම් ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග මාර්ගගත ප්‍රසම්පාදන සේවා සැපයීමට කැපවී සිටී, ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග දහස් ගණනක් ප්‍රසම්පාදනය කිරීම, මිල විමසීම් සහ වෙළඳාම් කිරීම, සියලුම සංරචක මුල් කර්මාන්තශාලාවෙන් හෝ නියෝජිතයින්ගේ නිත්‍ය නාලිකා වලින් බව සහතික කිරීමට. අව්‍යාජ, දේශීය වෘත්තීය ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග ප්‍රසම්පාදන වෙබ් අඩවියයි

මුද්රිත පරිපථ පුවරු වල විසුරුවා හැරීමට බලපාන ප්‍රධාන සාධක නම්:

(1) සොල්දාදුවෙහි සංයුතිය සහ සොල්දාදුවෙහි ස්වභාවය. පෑස්සුම් රසායනික ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලියේ වැදගත් කොටසකි, එය ප්‍රවාහ අඩංගු රසායනික ද්‍රව්‍ය වලින් සමන්විත වේ, බහුලව භාවිතා වන අඩු ද්‍රවාංක eutectic ලෝහය Sn-Pb හෝ Sn-Pb-Ag වේ. අපද්‍රව්‍ය මගින් නිපදවන ඔක්සයිඩ් ප්‍රවාහය මගින් ද්‍රාවණය වීම වැළැක්වීම සඳහා අපද්‍රව්‍යවල අන්තර්ගතය පාලනය කළ යුතුය. ප්‍රවාහයේ කර්තව්‍යය නම් තාපය මාරු කිරීම සහ මලකඩ ඉවත් කිරීම මඟින් පෑස්සුම් කරන ලද තහඩුවේ පරිපථයේ මතුපිට තෙත් කිරීමට සොල්දාදුවාට උපකාර කිරීමයි. සුදු රෝසින් සහ අයිසොප්රොපයිල් මධ්යසාර සාමාන්යයෙන් භාවිතා වේ.

(2) වෙල්ඩින් උෂ්ණත්වය සහ ලෝහ තහඩු මතුපිට පිරිසිදුකම ද වෑල්ඩින් කිරීමට බලපානු ඇත. උෂ්ණත්වය ඉතා ඉහළ ය, පෑස්සුම් විසරණ වේගය වේගවත් වේ, මේ අවස්ථාවේදී ඉතා ඉහළ ක්‍රියාකාරකමක් ඇත, පරිපථ පුවරුව සහ පෑස්සුම් මතුපිට ඉක්මනින් ඔක්සිකරණය වීම, වෙල්ඩින් දෝෂ, පරිපථ පුවරුවේ මතුපිට දූෂණය ද දෝෂ ඇති කිරීමට වෑල්ඩින් කිරීමට බලපායි, ටින් පබළු, ටින් බෝල, විවෘත පරිපථය, ග්ලොස් හොඳ නැත.

2. විකෘති වීමෙන් ඇතිවන වෑල්ඩින් දෝෂ

වෙල්ඩින් කිරීමේදී පරිපථ පුවරු සහ සංරචක විකෘති වූ අතර ආතති විරූපණය හේතුවෙන් අතථ්‍ය වෙල්ඩින් සහ කෙටි පරිපථ වැනි දෝෂ ඇති වේ. සාමාන්යයෙන් පරිපථ පුවරුවේ ඉහළ සහ පහළ කොටස් අතර උෂ්ණත්ව අසමතුලිතතාවය නිසා විකෘති වීම සිදු වේ. විශාල PCBS සඳහා, පුවරුව එහි බරට වැටෙන විට ද විකෘති වීම සිදු වේ. සාමාන්‍ය PBGA උපාංග මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුවේ සිට 0.5mm පමණ දුරින් පිහිටා ඇත. පරිපථ පුවරුවේ ඇති සංරචක විශාල නම්, සිසිලනයෙන් පසු පරිපථ පුවරුව එහි සාමාන්‍ය හැඩය ලබා ගන්නා බැවින් පෑස්සුම් සන්ධිය දිගු වේලාවක් ආතතියට පත්වේ. සංරචකය 0.1mm කින් ඉහළ නංවා ඇත්නම්, එය අථත්ය වෑල්ඩින් විවෘත පරිපථය ඇති කිරීමට ප්රමාණවත් වනු ඇත.

3, පරිපථ පුවරුව සැලසුම් කිරීම වෙල්ඩින් කිරීමේ ගුණාත්මක භාවයට බලපායි

පිරිසැලසුමේදී, පරිපථ පුවරුවේ ප්රමාණය ඉතා විශාල වේ, වෙල්ඩින් පාලනය කිරීමට පහසු වුවද, මුද්රණ රේඛාව දිගු වේ, සම්බාධනය වැඩි වේ, ප්රති-ශබ්ද හැකියාව අඩු වේ, පිරිවැය වැඩි වේ; ඉතා කුඩා, තාපය විසුරුවා හැරීම අඩු වේ, වෙල්ඩින් පාලනය කිරීමට පහසු නොවේ, පරිපථ පුවරුවේ විද්යුත් චුම්භක මැදිහත්වීම් වැනි යාබද රේඛා එකිනෙකාට බාධා කරයි. එබැවින්, PCB පුවරු සැලසුම ප්‍රශස්ත කළ යුතුය:

(1) අධි-සංඛ්‍යාත සංරචක අතර සම්බන්ධතාවය කෙටි කිරීම සහ EMI මැදිහත්වීම් අඩු කිරීම.

(2) විශාල බර (ග්රෑම් 20 ට වැඩි) සහිත සංරචක ආධාරකයක් සහිතව සවි කර පසුව වෑල්ඩින් කළ යුතුය.

(3) විශාල surface ටී මතුපිට අඩුපාඩු හා ප්‍රතිනිර්මාණය වැළැක්වීම සඳහා තාපන මූලද්‍රව්‍ය තාපය විසුරුවා හැරීම සලකා බැලිය යුතු අතර තාප සංවේදී මූලද්‍රව්‍ය තාපන ප්‍රභවයන්ගෙන් awayත් කළ යුතුය.

(4) මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනයට සුදුසු ලස්සන හා වෑල්ඩින් කිරීමට පහසු නොවන පරිදි හැකි තරම් සමාන්තරව සංඝටක සැකසීම. 4∶3 සෘජුකෝණාස්රාකාර පරිපථ පුවරුව සැලසුම් කිරීම වඩාත් සුදුසුය. වයර් ඇනහිටීම් වලක්වා ගැනීම සඳහා වයර් පළල විකෘති නොකරන්න. පරිපථ පුවරුව දිගු වේලාවක් රත් වූ විට තඹ තීරු ප්‍රසාරණය වීමට හා වැටීමට පහසු වේ. එබැවින් විශාල තඹ තීරු වළක්වා ගත යුතුය.

සාරාංශයක් ලෙස, PCB පුවරුවේ සමස්ත ගුණාත්මක භාවය සහතික කිරීම සඳහා, විශිෂ්ට පෑස්සුම් භාවිතා කිරීම, PCB පුවරුවේ පෑස්සුම් හැකියාව වැඩි දියුණු කිරීම සහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ දෝෂ වැළැක්වීම සඳහා විකෘති වීම වැළැක්වීම අවශ්‍ය වේ.