পিসিবি প্যাকেজিং হল প্রকৃত ইলেকট্রনিক উপাদান, চিপ এবং অন্যান্য পরামিতি (যেমন উপাদানগুলির আকার, দৈর্ঘ্য এবং প্রস্থ, সোজা সন্নিবেশ, প্যাচ, প্যাডের আকার, পিনের দৈর্ঘ্য এবং প্রস্থ, পিনের ব্যবধান ইত্যাদি) একটি গ্রাফিক্যাল উপস্থাপনায়, যাতে এটি PCB ডায়াগ্রাম আঁকার সময় বলা যেতে পারে।

1) পিসিবি প্যাকেজিংকে মাউন্ট ডিভাইস, প্লাগ-ইন ডিভাইস, মিশ্র ডিভাইস (একই সময়ে মাউন্ট এবং প্লাগ-ইন উভয়ই বিদ্যমান) এবং ইনস্টলেশন মোড অনুযায়ী বিশেষ ডিভাইসগুলিতে বিভক্ত করা যেতে পারে। বিশেষ ডিভাইসগুলি সাধারণত সিঙ্ক প্লেট ডিভাইসগুলিকে বোঝায়।

2) পিসিবি প্যাকেজিং ফাংশন এবং ডিভাইসের আকার অনুযায়ী নিম্নলিখিত বিভাগে বিভক্ত করা যেতে পারে:

SMD: সারফেস মাউন্ট ডিভাইস/ সারফেস মাউন্ট ডিভাইস।

আরএ: প্রতিরোধক অ্যারে/ প্রতিরোধক।

MELF: মেটাল ইলেক্ট্রোড ফেস কম্পোনেন্টস/মেটাল ইলেক্ট্রোড সীসা শেষ উপাদান ছাড়া।

SOT: ছোট আউটলাইন ট্রানজিস্টার/ ছোট আউটলাইন ট্রানজিস্টর

SOD: ছোট আউটলাইন ডায়োড/ ছোট আউটলাইন ডায়োড।

SOIC: ছোট রূপরেখা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট।

ছোট আউটলাইন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট সঙ্কুচিত করুন SSOIC: ছোট আউটলাইন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট সঙ্কুচিত করুন

SOP: ছোট আউটলাইন প্যাকেজ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট।

SSOP: ছোট আউটলাইন প্যাকেজ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট সঙ্কুচিত করুন

TSOP: পাতলা ছোট আউটলাইন প্যাকেজ/ পাতলা ছোট আউটলাইন প্যাকেজ।

TSSOP: পাতলা সঙ্কুচিত ছোট আউটলাইন প্যাকেজ/ পাতলা সঙ্কুচিত ছোট আউটলাইন প্যাকেজ

SOJ: J সীসা/ “J” পিনের সাথে ছোট আউটলাইন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট

CFP: সিরামিক ফ্ল্যাট প্যাক।

PQFP: প্লাস্টিক কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাক/ প্লাস্টিক স্কয়ার ফ্ল্যাট প্যাক

এসকিউএফপি: সঙ্কুচিত কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাক/ সঙ্কুচিত স্কয়ার ফ্ল্যাট প্যাক।

CQFP: সিরামিক কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাক/ সিরামিক স্কয়ার ফ্ল্যাট প্যাক।

PLCC: PlasTIc নেতৃত্বাধীন চিপ ক্যারিয়ার/PlasTIc প্যাকেজ।

এলসিসি: লিডলেস সিরামিক চিপ ক্যারিয়ার/লিডলেস সিরামিক চিপ ক্যারিয়ার

QFN: Quad Flat non-leaded package/ four side pin less Flat Package।

ডিপ: ডুয়াল-ইন-লাইন উপাদান/ ডুয়াল পিন উপাদান।

PBGA: PlasTIc বল গ্রিড অ্যারে/PlasTIc বল গ্রিড অ্যারে।

RF: RF মাইক্রোওয়েভ ডিভাইস।

AX: অ-পোলারাইজড অক্ষীয়-নেতৃত্বাধীন Discretes/ অ-পোলার অক্ষীয় পিন বিচ্ছিন্ন উপাদান।

CPAX: পোলারাইজড ক্যাপাসিটর, পোলারিটি সহ অক্ষীয়/ অক্ষীয় পিন ক্যাপাসিটর।

CPC: পোলারাইজড ক্যাপাসিটর, নলাকার ক্যাপাসিটর

CYL: নন-পোলারাইজড নলাকার উপাদান

ডায়োড: না।

LED: হালকা নির্গত ডায়োড।

DISC: নন-পোলারাইজড অফসেট-লিডড ডিস্ক/ নন-পোলারাইজড অফসেট পিন সহ বিচ্ছিন্ন উপাদান।

RAD: নন-পোলারাইজড রেডিয়াল-লিডড ডিসক্রেটস/ নন-পোলারাইজড রেডিয়াল পিন ডিসক্রিট উপাদান।

TO: ট্রানজিস্টর, JEDEC তুলনামূলক প্রকার/ ট্রানজিস্টার চেহারা, JEDEC কম্পোনেন্ট টাইপ।

ভিআরইএস: ভেরিয়েবল রেজিস্টর/অ্যাডজাস্টেবল পটেন্টিওমিটার

PGA: PlasTIc গ্রিড অ্যারে/PlasTIc গ্রিড অ্যারে

রিলে: রিলে/রিলে।

SIP: একক-ইন-লাইন উপাদান/ একক-সারি পিন উপাদান।

ট্রান: ট্রান্সফরমার/ ট্রান্সফরমার।

PWR: পাওয়ার মডিউল/ পাওয়ার মডিউল।

CO: ক্রিস্টাল অসিলেটর।

OPT: অপটিক্যাল মডিউল/অপটিক্যাল ডিভাইস।

SW: সুইচ/ স্যুইচ ডিভাইস (বিশেষত অ-মানক প্যাকেজ)।

IND: প্রবর্তন/ প্রবর্তক (esp। অ-মানক প্যাকেজ)