PCB pakkaus on todelliset elektroniset komponentit, siru ja muut parametrit (kuten komponenttien koko, pituus ja leveys, suora insertti, laastari, tyynyn koko, nastan pituus ja leveys, tapin etäisyys jne.) graafisessa esityksessä, jotta voidaan kutsua piirrettäessä piirilevykaaviota.

1) Piirilevypakkaukset voidaan jakaa asennuslaitteisiin, laajennuslaitteisiin, sekalaitteisiin (sekä kiinnitys- että liitännäislaitteet ovat samanaikaisesti) ja erikoislaitteiksi asennustilan mukaan. Erikoislaitteet tarkoittavat yleensä pesuallaslaitteita.

2) PCB -pakkaus voidaan jakaa seuraaviin luokkiin toimintojen ja laitteen muodon mukaan:

SMD: Pinta -asennuslaitteet/ Pinta -asennuslaitteet.

RA: Vastusjoukot/ vastus.

MELF: Metallielektrodin pinnat Komponentit/Metallielektrodi ilman johtopääosia.

SOT: Pieni ääriviivatransistori/ Pieni ääriviivatransistori

SOD: Pieni ääriviiva/ pieni ääriviiva -diodi.

SOIC: Pienet ääriviivat integroidut piirit.

Kutista pienet ääriviivat integroidut piirit SSOIC: Kutista pienet ääriviivat integroidut piirit

SOP: Pienet ääriviivapaketin integroidut piirit.

SSOP: Kutista pienet ääriviivapaketin integroidut piirit

TSOP: Ohut pieni ääriviivapaketti/ ohut pieni ääriviivapaketti.

TSSOP: Ohut kutisteen pieni ääriviivapakkaus/ ohut kutisteen pieni ääriviivapaketti

SOJ: Pienet ääriviivat integroidut piirit, joissa on J -johdot/ ”J” -nastat

CFP: Keraamiset litteät pakkaukset.

PQFP: Muovi Quad Flat Pack/ Muovinen neliö Flat Pack

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.

CQFP: Keraaminen Quad Flat Pack/ Ceramic square Flat Pack.

PLCC: PlasTIc -lyijylastukantajat/PlasTIc -paketti.

LCC: Lyijyttömät keraamiset sirutelineet/lyijyttömät keraamiset sirunpitimet

QFN: Quad Flat, lyijytön paketti/ neljä sivutappia vähemmän Flat-paketti.

DIP: dual-in-line-komponentit/ Dual pin -komponentit.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array.

RF: RF -mikroaaltolaitteet.

AX: Ei-polarisoidut aksiaalisesti johdetut diskreetit/ ei-polaariset aksiaaliset nastaiset erilliset komponentit.

CPAX: Polarisoitu kondensaattori, aksiaalinen/ aksiaalinen nastainen kondensaattori napaisuudella.

CPC: Polarisoitu kondensaattori, lieriömäinen kondensaattori

CYL: Polarisoitumaton lieriömäinen elementti

DIODI: Ei.

LED: Valodiodi.

DISC: Ei-polarisoidut offset-lyijyiset levyt/ erilliset elementit, joilla ei ole polarisoitua offset-nastaa.

RAD: Ei-polarisoidut radiaalijohdetut diskreetit/ ei-polarisoidut Radial-nastaiset erilliset komponentit.

Vastaanottaja: Transistorit, JEDEC -yhteensopivat tyypit/ Transistorin ulkonäkö, JEDEC -komponentti.

VRES: Muuttuvat vastukset/Säädettävä potentiometri

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

RELE: RELE/RELE.

SIP: yksiriviset komponentit/ yksiriviset nastat.

TRAN: Muuntaja/ muuntaja.

PWR: Virtamoduuli/ Tehomoduuli.

CO: Kristallioskillaattori.

OPT: Optinen moduuli/optinen laite.

SW: Vaihda/ vaihda laitetta (erityisesti ei-standardipaketti).

IND: Induktanssi/ ​​induktori (esim. Ei-standardipaketti)