PCB paketatzea benetako osagai elektronikoak, txipa eta bestelako parametroak dira (hala nola osagaien tamaina, luzera eta zabalera, txertatze zuzena, adabakia, pad tamaina, pin luzera eta zabalera, pin tartea, etab.) irudikapen grafikoan, beraz deitu daiteke PCB diagrama marraztean.

1) PCB ontziak muntatzeko gailuetan, plug-in gailuetan, gailu mistoetan (bai muntatzeko moduak eta bai plug -inak aldi berean daude) eta gailu berezietan banatu daitezke instalazio moduaren arabera. Gailu bereziek, oro har, harraskako gailuak aipatzen dituzte.

2) PCB ontziak kategoria hauetan sailka daitezke funtzioen eta gailuen formen arabera:

SMD: Surface Mount Devices / Surface Mount Devices.

RA: Erresistentzia Arrays / Resistor.

MELF: Elektrodo metalikoen aurpegia Osagaiak / Berun muturreko osagairik gabeko elektrodo metalikoa.

SOT: eskema txikiko transistorea / Transistor txikia

SOD: Small Outline diode / Small outline diode.

SOIC: eskema txikiko zirkuitu integratuak.

Txikitu eskema txikiko zirkuitu integratuak SSOIC: Txikitu eskema txikiko zirkuitu integratuak

SOP: eskema pakete txikien zirkuitu integratuak.

SSOP: txikitu eskema pakete txikien zirkuitu integratuak

TSOP: Thin Small Outline Package / Thin Small Outline Package.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package / Thin Shrink Small Outline Package

SOJ: eskema txikiko zirkuitu integratuak, J Leads / “J” pinekin

CFP: zeramikazko pakete lauak.

PQFP: plastikozko lauko pakete laua / plastikozko pakete laua

SQFP: Shrink Quad Flat Pack / Shrink Square Flat Pack.

CQFP: Zeramikazko lau laukiko paketea / Zeramikazko laukizko pakete laua.

PLCC: PlasTIc berunezko txip eramaileak / PlasTIc paketea.

LCC: Leadless Ceramic Chip Carriers / Leadless ceramic chips Car Carers

QFN: Quad laua berunik gabeko paketea / lau alboetako pin gutxiago pakete laua.

DIP: linea bikoitzeko osagaiak / Dual pin components.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array / PlasTIc Ball Grid Array.

RF: RF mikrouhin gailuak.

AXA: polarizatu gabeko axial-berunezko diskretuak / ez-polarreko axial pin osagai diskretuak.

CPAX: Kondentsadore polarizatua, polaritatea duen pin axial / axial kondentsadorea.

CPC: Kondentsadore polarizatua, kondentsadore zilindrikoa

CYL: polarizatua ez den elementu zilindrikoa

DIODOA: Ez.

LED: argi-igorle diodoa.

DISKOA: Offset polarizatu gabeko berunezko diskoak / Offset pin polarizatu gabeko elementu diskretuak.

RAD: polarizaziorik gabeko erradial-berunezko diskretuak / polarizatu gabeko erradial pin osagai diskretuak.

TO: Transistoreak, JEDEC mota bateragarriak / Transistorearen itxura, JEDEC osagai mota.

VRES: erresistentzia aldakorrak / potentziometro erregulagarria

PGA: PlasTIc Grid Array / PlasTIc Grid Array

RELE: RELE / RELE.

SIP: lerro bakarreko osagaiak / ilara bakarreko pin osagaiak.

TRAN: Transformadorea / Transformadorea.

PWR: Potentzia modulua / Potentzia modulua.

CO: Kristal osziladorea.

OPT: Modulu optikoa / gailu optikoa.

SW: Aldatu / Aldatu gailua (batez ere pakete ez estandarra).

IND: Induktantzia / induktorea (batez ere pakete ez-estandarra)