- 19
- Oct
PCB -förpackningskoncept och typintroduktion
PCB förpackning är de faktiska elektroniska komponenterna, chipet och andra parametrar (såsom komponentstorlek, längd och bredd, rak insats, lapp, padstorlek, stiftlängd och bredd, stiftavstånd, etc.) i en grafisk framställning, så att det kan kallas vid ritning av PCB -diagram.
1) PCB-förpackningar kan delas in i monteringsenheter, plug-in-enheter, blandade enheter (både montering och plug-in finns samtidigt) och specialenheter enligt installationsläget. Speciella anordningar hänvisar i allmänhet till diskplattor.
2) PCB -förpackningar kan delas in i följande kategorier beroende på funktioner och enhetsformer:
SMD: Ytmonteringsenheter/ Ytmonteringsenheter.
RA: Resistor Arrays/ Resistor.
MELF: Metallelektrodyta Komponenter/Metallelektrod utan blyändskomponenter.
SOT: Small outline transistor/ Small outline transistor
SOD: Small Outline -diod/ Small outline -diod.
SOIC: Integrerade kretsar med små konturer.
Shrink Small Outline Integrated Circuits SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits.
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits
TSOP: Thin Small Outline Package/ Thin Small Outline Package.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ Thin Shrink Small Outline Package
SOJ: Små konturer Integrerade kretsar med J -ledare/ “J” -stift
CFP: Keramiska plattförpackningar.
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/ Plastic square Flat Pack
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.
CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/ Ceramic square Flat Pack.
PLCC: PlasTIc Leaded chip Carriers/PlasTIc Package.
LCC: Blylösa keramiska spånbärare/blylösa keramiska spånbärare
QFN: Quad Flat-blyfritt paket/ fyrsidigt stift mindre Flat-paket.
DIP: dual-in-line komponenter/ Dual pin-komponenter.
PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array.
RF: RF -mikrovågsenheter.
AX: Icke-polariserade axial-ledade diskretar/ opolära axiella stift-diskreta komponenter.
CPAX: Polariserad kondensator, axiell/ axiell stiftkondensator med polaritet.
CPC: Polariserad kondensator, cylindrisk kondensator
CYL: Icke-polariserat cylindriskt element
DIODE: Nej.
LED: Ljusdiod.
DISC: Icke-polariserade offset-leaded Discs/ Diskreta element med opolariserade Offset-stift.
RAD: Icke-polariserade Radial-Leaded Discretes/ Non-polarized Radial pin discrete components.
TILL: Transistorer, JEDEC -kompatibla typer/ Transistorutseende, JEDEC -komponenttyp.
VRES: Variabla motstånd/justerbar potentiometer
PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array
RELÄ: RELÄ/RELÄ.
SIP: en-i-rad-komponenter/ enradiga stiftkomponenter.
TRAN: Transformator/ transformator.
PWR: Strömmodul/ Strömmodul.
CO: Kristalloscillator.
OPT: Optisk modul/optisk enhet.
SW: Switch/ Switch enhet (särskilt icke-standardpaket).
IND: Induktans/ induktor (särskilt icke-standardpaket)