PCB l’imballu hè i cumpunenti elettronii veri, u chip è altri parametri (cum’è a dimensione di i cumpunenti, a lunghezza è a larghezza, l’inserimentu dirittu, u patch, a dimensione di u pad, a lunghezza è a larghezza di i pin, a spaziatura di i pin, ecc.) in una rappresentazione grafica, in modo chì pò esse chjamatu quandu disegnu schema PCB.

1) L’imballu di PCB pò esse divisu in dispositivi di montaggio, dispositivi plug-in, dispositivi misti (sia montu sia plug-in esistenu in listessu tempu) è dispositivi speciali secondu u modu di installazione. Dispositivi speciali si riferiscenu generalmente à dispositivi di piastra di lavanderia.

2) L’imballu PCB pò esse divisu in e categurie seguenti secondu e funzioni è e forme di u dispositivu:

SMD: Dispositivi di Montatura Superficiali / Dispositivi di Montaggio Superficiali.

RA: Matrici di Resistenza / Resistenza.

MELF: Cumpagnia di l’elettrodu metallicu / Elettrodu metallicu senza cumpunenti di punta di piombu.

SOT: Transistor di picculu contornu / Transistor di picculu contornu

SOD: Small Outline Diode / Small Outline Diode.

SOIC: Chjucu schema Circuiti Integrati.

Ritrattà i Circuiti Integrati di Schema Chjucu SSOIC: Circuiti Integrati di Schizzu Chjucu

SOP: Circuiti Integrati di u Pacchettu di Pianu Chjucu.

SSOP: Circuiti Integrati di Pacchettu Scrittu Chjucu

TSOP: Pacchettu Sottile Minutu / Pacchettu Sottile Sottile.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package / Thin Shrink Small Outline Package

SOJ: Picculi contorni Circuiti Integrati cù J Leads / “J” pins

CFP: Pacchetti piatti in ceramica.

PQFP: Plastica Quad Flat Pack / Plastica Square Flat Pack

SQFP: Pack Flat Quad Restringitu / Pack Flat Retrattile quadratu.

CQFP: Ceramica Quad Flat Pack / Ceramica Quadrata Pack.

PLCC: purtatori di chip PlasTIc Leaded / Package PlasTIc.

LCC: Trasportatori di Chip di Ceramica Senza Piombu / Trasportatori di Chip di Ceramica senza Piombu

QFN: Quad Flat Package senza piombu / quattru pin laterali menu Package Flat.

DIP: cumpunenti dual-in-line / cumpunenti Dual pin.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array / PlasTIc Ball Grid Array.

RF: Dispositivi à microonde RF.

AX: Discreti micca polarizati assial-leaded / Pin axial non-polar cumpunenti discretti.

CPAX: Condensatore polarizatu, condensatore assiale / Pin assiale cù polarità.

CPC: Condensatore polarizatu, condensatore cilindricu

CYL: Elementu cilindru non polarizatu

DIODU: Innò.

LED: Diodu luminosu.

DISC: Dischi non-polarizzati offset-leaded / Elementi discreti cù pins Offset non polarizzati.

RAD: Discretes Radial-Leaded Non-polarized / Componenti discreti Pin Radial Non-polarized.

TO: Transistori, tippi cumpatibili JEDEC / Aspettu di transistor, tippu di cumpunente JEDEC.

VRES: Resistori Variabili / Potenziometru regolabile

PGA: PlasTIc Grid Array / PlasTIc Grid Array

RELÈ: RELé / RELÈ.

SIP: cumpunenti in linea / cumpunenti pin à fila unica.

TRAN: Trasformatore / Trasformatore.

PWR: Modulu di putenza / Modulu di putenza.

CO: oscillatore di cristallu.

OPT: Modulu otticu / Dispositiu otticu.

SW: Cambia / Cambia dispositivu (in particulare pacchettu micca standard).

IND: Inductance / inductor (esp. Package non standard)