PCB 封装是将实际的电子元件、芯片等参数（如元件尺寸、长宽、直插、贴片、焊盘尺寸、引脚长宽、引脚间距等）以图形表示，使其绘制PCB图时可以调用。

1）PCB封装按安装方式可分为贴装器件、插件器件、混合器件（安装和插件同时存在）和特殊器件。 特殊装置一般是指沉板装置。

2）PCB封装按功能和器件形状可分为以下几类：

SMD：表面贴装器件/表面贴装器件。

RA：电阻器阵列/电阻器。

MELF：金属电极面组件/无引线端组件的金属电极。

SOT：小外形晶体管/小外形晶体管

SOD：小外形二极管/小外形二极管。

SOIC：小外形集成电路。

Shrink Small Outline Integrated Circuits SSOIC：Shrink Small Outline Integrated Circuits

SOP：小外形封装集成电路。

SSOP：收缩小外形封装集成电路

TSOP：薄型小外形封装/薄型小外形封装。

TSSOP：薄型收缩小外形封装/薄型收缩小外形封装

SOJ：具有 J 引线/“J”引脚的小型集成电路

CFP：陶瓷扁平包装。

PQFP：塑料方形扁平包装/塑料方形扁平包装

SQFP：收缩方形扁平包装/收缩方形扁平包装。

CQFP：陶瓷四方扁平封装/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：PlasTIc 引线芯片载体/PlasTIc 封装。

LCC: Leadless Ceramic Chip Carriers/Leadless Ceramic Chip Carriers

QFN：四方扁平无引脚封装/四边无引脚扁平封装。

DIP：双列直插元件/双引脚元件。

PBGA：PlasTIc 球栅阵列/PlasTIc 球栅阵列。

RF：射频微波器件。

AX：非极化轴向引线分立元件/非极化轴向引脚分立元件。

CPAX：极化电容，轴向/轴向引脚电容，带极性。

CPC：极化电容、圆柱电容

CYL：非极化圆柱元件

二极管：没有。

LED：发光二极管。

DISC：具有非极化偏移引脚的非极化偏置引线圆盘/分立元件。

RAD：非极化径向引线分立元件/非极化径向引脚分立元件。

TO：晶体管，JEDEC 兼容类型/晶体管外观，JEDEC 组件类型。

VRES：可变电阻器/可调电位器

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

继电器：继电器/继电器。

SIP：单列直插元件/单排引脚元件。

TRAN：变压器/变压器。

PWR：电源模块/电源模块。

CO：晶体振荡器。

OPT：光模块/光器件。

SW：Switch/开关设备（特别是非标准封装）。

IND：电感/电感（特别是非标封装）