PCB emballage koncept og type introduktion

PCB emballage er de faktiske elektroniske komponenter, chip og andre parametre (såsom komponenternes størrelse, længde og bredde, lige indsats, patch, padstørrelse, pinlængde og -bredde, pinafstand osv.) i en grafisk fremstilling, så det kan kaldes ved tegning af printkort.

ipcb

1) PCB-emballage kan opdeles i monteringsenheder, plug-in-enheder, blandede enheder (både montering og plug-in findes på samme tid) og specielle enheder i henhold til installationstilstanden. Særlige anordninger refererer generelt til vaskepladeenheder.

2) PCB -emballage kan opdeles i følgende kategorier i henhold til funktioner og enhedsformer:

SMD: Surface Mount Devices/ Surface Mount Devices.

RA: Modstandsarrays/ modstand.

MELF: Metalelektrodeflade Komponenter/Metalelektrode uden blyendekomponenter.

SOT: Small outline transistor/ Small outline transistor

SOD: Small Outline diode/ Small outline diode.

SOIC: Små omrids integrerede kredsløb.

Shrink Small Outline Integrated Circuits SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits.

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits

TSOP: Tynd lille konturpakke/ tynd lille konturpakke.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ Thin Shrink Small Outline Package

SOJ: Små omrids integrerede kredsløb med J -ledere/ “J” -stifter

CFP: Keramiske flade pakker.

PQFP: Plastic Quad Flat Pack/ Plastic square Flat Pack

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.

CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/ Ceramic square Flat Pack.

PLCC: PlasTIc Leaded chip Carriers/PlasTIc Package.

LCC: Blyløse keramiske spånbærere/blyløse keramiske spånbærere

QFN: Quad Flat ikke-blyet pakke/ fire sidetappe mindre Flad pakke.

DIP: dual-in-line komponenter/ Dual pin komponenter.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array.

RF: RF -mikrobølgeenheder.

AX: Ikke-polariserede aksial-ledede diskretter/ ikke-polære aksiale stift diskrete komponenter.

CPAX: Polariseret kondensator, aksial/ aksial pin kondensator med polaritet.

CPC: Polariseret kondensator, cylindrisk kondensator

CYL: Ikke-polariseret cylindrisk element

DIODE: Nej.

LED: Lysemitterende diode.

DISC: Ikke-polariserede offset-ledede diske/ diskrete elementer med upolariserede offset-ben.

RAD: Ikke-polariserede Radial-Leaded Discretes/ Non-polarized Radial pin diskrete komponenter.

TIL: Transistorer, JEDEC -kompatible typer/ Transistorudseende, JEDEC -komponenttype.

VRES: Variable modstande/justerbart potentiometer

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

RELÆ: RELÆ/RELÆ.

SIP: single-in-line komponenter/ single-row pin komponenter.

TRAN: Transformer/ Transformer.

PWR: Strømmodul/ Strømmodul.

CO: Krystaloscillator.

OPT: Optisk modul/optisk enhed.

SW: Switch/ Switch enhed (især ikke-standardpakke).

IND: Induktans/ induktor (især ikke-standardpakke)