- 19
- Oct
PCB emballage koncept og type introduktion
PCB emballage er de faktiske elektroniske komponenter, chip og andre parametre (såsom komponenternes størrelse, længde og bredde, lige indsats, patch, padstørrelse, pinlængde og -bredde, pinafstand osv.) i en grafisk fremstilling, så det kan kaldes ved tegning af printkort.
1) PCB-emballage kan opdeles i monteringsenheder, plug-in-enheder, blandede enheder (både montering og plug-in findes på samme tid) og specielle enheder i henhold til installationstilstanden. Særlige anordninger refererer generelt til vaskepladeenheder.
2) PCB -emballage kan opdeles i følgende kategorier i henhold til funktioner og enhedsformer:
SMD: Surface Mount Devices/ Surface Mount Devices.
RA: Modstandsarrays/ modstand.
MELF: Metalelektrodeflade Komponenter/Metalelektrode uden blyendekomponenter.
SOT: Small outline transistor/ Small outline transistor
SOD: Small Outline diode/ Small outline diode.
SOIC: Små omrids integrerede kredsløb.
Shrink Small Outline Integrated Circuits SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits.
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits
TSOP: Tynd lille konturpakke/ tynd lille konturpakke.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ Thin Shrink Small Outline Package
SOJ: Små omrids integrerede kredsløb med J -ledere/ “J” -stifter
CFP: Keramiske flade pakker.
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/ Plastic square Flat Pack
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.
CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/ Ceramic square Flat Pack.
PLCC: PlasTIc Leaded chip Carriers/PlasTIc Package.
LCC: Blyløse keramiske spånbærere/blyløse keramiske spånbærere
QFN: Quad Flat ikke-blyet pakke/ fire sidetappe mindre Flad pakke.
DIP: dual-in-line komponenter/ Dual pin komponenter.
PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array.
RF: RF -mikrobølgeenheder.
AX: Ikke-polariserede aksial-ledede diskretter/ ikke-polære aksiale stift diskrete komponenter.
CPAX: Polariseret kondensator, aksial/ aksial pin kondensator med polaritet.
CPC: Polariseret kondensator, cylindrisk kondensator
CYL: Ikke-polariseret cylindrisk element
DIODE: Nej.
LED: Lysemitterende diode.
DISC: Ikke-polariserede offset-ledede diske/ diskrete elementer med upolariserede offset-ben.
RAD: Ikke-polariserede Radial-Leaded Discretes/ Non-polarized Radial pin diskrete komponenter.
TIL: Transistorer, JEDEC -kompatible typer/ Transistorudseende, JEDEC -komponenttype.
VRES: Variable modstande/justerbart potentiometer
PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array
RELÆ: RELÆ/RELÆ.
SIP: single-in-line komponenter/ single-row pin komponenter.
TRAN: Transformer/ Transformer.
PWR: Strømmodul/ Strømmodul.
CO: Krystaloscillator.
OPT: Optisk modul/optisk enhed.
SW: Switch/ Switch enhed (især ikke-standardpakke).
IND: Induktans/ induktor (især ikke-standardpakke)