PCB η συσκευασία είναι τα πραγματικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα, τσιπ και άλλες παράμετροι (όπως το μέγεθος των εξαρτημάτων, το μήκος και το πλάτος, η ευθεία ένθεση, το έμπλαστρο, το μέγεθος του μαξιλαριού, το μήκος και το πλάτος της ακίδας, η απόσταση των ακίδων κ.λπ.) σε μια γραφική παράσταση, έτσι ώστε να μπορεί να κληθεί κατά την κατάρτιση διαγράμματος PCB.

1) Οι συσκευασίες PCB μπορούν να χωριστούν σε συσκευές στήριξης, συσκευές plug-in, μικτές συσκευές (τόσο η βάση όσο και το plug-in υπάρχουν ταυτόχρονα) και ειδικές συσκευές σύμφωνα με τον τρόπο εγκατάστασης. Οι ειδικές συσκευές αναφέρονται γενικά σε συσκευές με νεροχύτη.

2) Η συσκευασία PCB μπορεί να χωριστεί στις ακόλουθες κατηγορίες ανάλογα με τις λειτουργίες και τα σχήματα της συσκευής:

SMD: Συσκευές τοποθέτησης επιφάνειας/ Συσκευές τοποθέτησης επιφάνειας.

RA: Resistor Arrays/ Resistor.

ΕΛΕΥΘΕΡΟΣ: Πρόσωπο μεταλλικού ηλεκτροδίου Εξαρτήματα/Μεταλλικό ηλεκτρόδιο χωρίς ακραία εξαρτήματα μολύβδου.

SOT: Μικρό τρανζίστορ περιγράμματος/ Μικρό τρανζίστορ περιγράμματος

SOD: Μικρή δίοδος περιγράμματος/ Μικρή δίοδος περιγράμματος.

SOIC: Μικρά περιγράμματα Ολοκληρωμένα Κυκλώματα.

Συρρίκνωση μικρών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων περιγράμματος SSOIC: Συρρίκνωση μικρών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων περιγράμματος

SOP: Ολοκληρωμένα κυκλώματα πακέτων μικρών περιγραμμάτων.

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits

TSOP: Λεπτό μικρό πακέτο περιγράμματος/ λεπτό μικρό πακέτο περιγράμματος.

TSSOP: Πακέτο Thin Shrink Small Outline/ Thin Shrink Small Outline Package

SOJ: Μικρά περιγράμματα Ολοκληρωμένα Κυκλώματα με ακροδέκτες J/ ακίδες “J”

CFP: Κεραμικά επίπεδα πακέτα.

PQFP: Πλαστικό τετραπλό επίπεδο πακέτο/ πλαστικό τετράγωνο επίπεδο πακέτο

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.

CQFP: Κεραμικό τετράγωνο πακέτο/ κεραμικό τετράγωνο επίπεδο πακέτο.

PLCC: Πακέτο PlasTIc Lead Chip Carriers/PlasTIc.

LCC: Μεταφορείς κεραμικών τσιπ χωρίς μόλυβδο/φορείς κεραμικών τσιπ χωρίς μόλυβδο

QFN: Τετράπλευρη συσκευασία χωρίς μόλυβδο/ τέσσερις πλευρικές ακίδες λιγότερο Πακέτο επίπεδη.

DIP: στοιχεία διπλής γραμμής/ στοιχεία διπλής ακίδας.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array.

RF: Συσκευές μικροκυμάτων RF.

AX: Μη πολωμένα διακριτά εξαρτήματα με αξονικό μόλυβδο/ Μη πολικό αξονικό πείρο.

CPAX: Πολωμένος πυκνωτής, πυκνωτής αξονικός/ αξονικός πείρος με πολικότητα.

CPC: Πολωμένος πυκνωτής, κυλινδρικός πυκνωτής

CYL: Μη πολωμένο κυλινδρικό στοιχείο

ΔΙΟΔΟΣ: Όχι

LED: Δίοδος εκπομπής φωτός.

DISC: Μη πολωμένοι δίσκοι με μετατόπιση με όφσετ/ Διακριτά στοιχεία με μη πολωμένους πείρους Offset.

RAD: Μη πολωμένα διακριτά ακτινωτά μολύβδου/ μη πολωμένα διακριτά εξαρτήματα ακτινικής ακίδας.

ΠΡΟΣ: Τρανζίστορ, συμβατοί τύποι JEDEC/ εμφάνιση τρανζίστορ, τύπος εξαρτήματος JEDEC.

VRES: Μεταβλητές αντιστάσεις/Ρυθμιζόμενο ποτενσιόμετρο

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

RELAY: RELAY/RELAY.

SIP: στοιχεία μονής γραμμής/ στοιχεία ακίδων μίας σειράς.

TRAN: Μετασχηματιστής/ Μετασχηματιστής.

PWR: μονάδα ισχύος/ μονάδα ισχύος.

CO: Κρυσταλλικός ταλαντωτής.

OPT: Οπτική μονάδα/Οπτική συσκευή.

SW: Εναλλαγή/ αλλαγή συσκευής (ειδικά μη τυποποιημένο πακέτο).

IND: Επαγωγή/ επαγωγέας (π.χ. μη τυποποιημένο πακέτο)