PCB Verpackung ist die eigentliche elektronische Komponente, Chip und andere Parameter (wie Größe der Komponenten, Länge und Breite, gerader Einsatz, Patch, Padgröße, Pinlänge und -breite, Pinabstand usw.) kann beim Zeichnen von PCB-Diagrammen aufgerufen werden.

1) PCB-Packaging kann je nach Installationsmodus in Montagegeräte, Steckgeräte, Mischgeräte (sowohl Montage als auch Steckgeräte existieren gleichzeitig) und Sondergeräte unterteilt werden. Als Sondergeräte werden im Allgemeinen Sinkplattengeräte bezeichnet.

2) Leiterplattenverpackungen lassen sich nach Funktionen und Geräteformen in folgende Kategorien einteilen:

SMD: Oberflächenmontagegeräte/Oberflächenmontagegeräte.

RA: Widerstandsarrays/Widerstand.

MELF: Metallelektrodenoberfläche Komponenten/Metallelektrode ohne Elektrodenendkomponenten.

SOT: Small-Outline-Transistor / Small-Outline-Transistor

SOD: Small Outline Diode/ Small Outline Diode.

SOIC: Integrierte Schaltungen mit kleinem Umriss.

Integrierte Schaltungen mit kleinem Umriss verkleinern SSOIC: Integrierte Schaltungen mit kleinem Umriss verkleinern

SOP: Integrierte Schaltungen mit kleinem Umriss.

SSOP: Integrierte Schaltkreise mit kleinen Outline-Paketen verkleinern

TSOP: Thin Small Outline Package/ Thin Small Outline Package.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ Thin Shrink Small Outline Package

SOJ: Integrierte Schaltkreise mit kleinem Umriss mit J-Leitungen / „J“-Pins

CFP: Keramische Flachpackungen.

PQFP: Kunststoff-Quad-Flachpackung / Kunststoff-Quadrat-Flachpackung

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink Square Flat Pack.

CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/ Ceramic Square Flat Pack.

PLCC: PlasTIc Leaded Chip Carrier/PlasTIc Package.

LCC: Bleilose Keramikchipträger/Bleifreie Keramikchipträger

QFN: Quad-Flat-Bleifreies Gehäuse / Vierseitiges, stiftloses Flachgehäuse.

DIP: Dual-In-Line-Komponenten/Dual-Pin-Komponenten.

PBGA: Kunststoff-Ball-Grid-Array/Kunststoff-Ball-Grid-Array.

RF: RF-Mikrowellengeräte.

AX: Nicht polarisierte diskrete axial bedrahtete diskrete Komponenten/ nicht polare diskrete axiale Stiftkomponenten.

CPAX: Polarisierter Kondensator, axial/ axialer Stiftkondensator mit Polarität.

CPC: Polarisierter Kondensator, zylindrischer Kondensator

CYL: Nicht polarisiertes zylindrisches Element

DIODE: Nein.

LED: Leuchtdiode.

DISC: Nicht polarisierte, versetzt bedrahtete Discs/Diskrete Elemente mit nicht polarisierten Offset-Pins.

RAD: Nicht polarisierte diskrete radial bedrahtete Komponenten/ nicht polarisierte diskrete radiale Stiftkomponenten.

TO: Transistoren, JEDEC-kompatible Typen/ Transistor-Aussehen, JEDEC-Komponententyp.

VRES: Variable Widerstände/einstellbares Potentiometer

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

RELAIS: RELAIS/RELAIS.

SIP: Single-In-Line-Komponenten/Single-Row-Pin-Komponenten.

TRAN: Transformator/ Transformator.

PWR: Leistungsmodul/ Leistungsmodul.

CO: Quarzoszillator.

OPT: Optisches Modul/Optisches Gerät.

SW: Switch/ Switch-Gerät (insbesondere Nicht-Standard-Paket).

IND: Induktivität/ Induktivität (insb. Nicht-Standard-Paket)