PCB ambalajul reprezintă componentele electronice reale, cipul și alți parametri (cum ar fi dimensiunea componentelor, lungimea și lățimea, inserția dreaptă, patch-ul, dimensiunea tamponului, lungimea și lățimea pinului, distanța pinilor etc.) într-o reprezentare grafică, astfel încât poate fi apelat la desenarea schemei PCB.

1) Ambalajul PCB poate fi împărțit în dispozitive de montare, dispozitive plug-in, dispozitive mixte (atât montarea cât și plug-in-ul există în același timp) și dispozitive speciale în funcție de modul de instalare. Dispozitivele speciale se referă în general la dispozitivele cu plăci de chiuvetă.

2) Ambalajul PCB poate fi împărțit în următoarele categorii în funcție de funcții și forme ale dispozitivului:

SMD: Dispozitive de montare la suprafață / Dispozitive de montare la suprafață.

RA: matrici de rezistențe / rezistență.

MELF: Componente ale electrodului metalic / Electrod metalic fără componente terminale.

SOT: tranzistor de contur mic / tranzistor de contur mic

SOD: Small Outline diode / Small outline diode.

SOIC: Circuite integrate integrate mici.

Shrink Small Outline Integrated Circuits SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits

SOP: Circuite integrate de pachete mici.

SSOP: Circuite integrate cu pachete mici de reducere

TSOP: Pachet subțire subțire / Pachet subțire subțire.

TSSOP: Pachet Thin Shrink Small Outline / Thin Shrink Small Outline Package

SOJ: Circuite integrate cu schițe mici, cu J Leads / pinii „J”

CFP: pachete plate din ceramică.

PQFP: ambalaj plat din plastic quad / ambalaj plat pătrat din plastic

SQFP: Shrink Quad Flat Pack / Shrink square Flat Pack.

CQFP: Ceramic Quad Flat Pack / Ceramic square Flat Pack.

PLCC: purtători de cip PlasTIc / pachet PlasTIc.

LCC: purtători de cipuri ceramice fără plumb / purtători de cipuri ceramice fără plumb

QFN: pachet Quad fără plumb / cu patru pini laterali mai puțin pachet plat.

DIP: componente dual-in-line / componente cu pin dublu.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array / PlasTIc Ball Grid Array.

RF: Dispozitive cu microunde RF.

AX: Discrete non-polarizate cu plumb axial / Componente discrete cu pin axial nepolar.

CPAX: Condensator polarizat, condensator axial / axial cu polaritate.

CPC: condensator polarizat, condensator cilindric

CYL: Element cilindric nepolarizat

DIODĂ: Nu.

LED: diodă emițătoare de lumină.

DISC: Discuri non-polarizate cu disc offset / Elemente discrete cu pini Offset nepolarizate.

RAD: Discrete cu polaritate radială nepolarizate / componente discrete cu pin radial polarizat.

TO: Tranzistori, tipuri compatibile JEDEC / Aspect tranzistor, tip component JEDEC.

VRES: rezistențe variabile / potențiometru reglabil

PGA: PlasTIc Grid Array / PlasTIc Grid Array

RELAY: RELAY / RELAY.

SIP: componente cu o singură linie / componente cu un singur rând.

TRAN: Transformator / Transformator.

PWR: Modul de alimentare / Modul de alimentare.

CO: Oscilator de cristal.

OPT: modul optic / dispozitiv optic.

SW: Comutați / comutați dispozitivul (în special pachetul non-standard).

IND: Inductanță / inductor (în special pachet nestandard)