- 19
- Oct
Koncept in vrsta PCB embalaže
PCB embalaža so dejanske elektronske komponente, čip in drugi parametri (na primer velikost sestavnih delov, dolžina in širina, raven vložek, obliž, velikost blazinice, dolžina in širina zatiča, razmik med zatiči itd.) v grafični predstavitvi, tako da lahko pokličete pri risanju PCB diagrama.
1) Embalažo iz tiskanega vezja lahko razdelimo na montažne naprave, vtične naprave, mešane naprave (istočasno obstajata tudi vtičnica in vtičnik) in posebne naprave glede na način namestitve. Posebne naprave se običajno nanašajo na naprave za umivalnike.
2) Embalažo iz PCB lahko razdelimo v naslednje kategorije glede na funkcije in oblike naprav:
SMD: naprave za površinsko montažo/ naprave za površinsko montažo.
RA: Uporniški nizi/ upor.
MELF: Sestavine kovinske elektrode/Kovinska elektroda brez sestavnih delov na koncu svinca.
SOT: Tranzistor majhnega obrisa/ Tranzistor majhnega orisa
SOD: dioda z majhnim obrisom/ dioda z majhnim obrisom.
SOIC: Majhna okvirna integrirana vezja.
Skrčite integrirana vezja majhnih orisov SSOIC: Skrčite integrirana vezja majhnih orisov
SOP: integrirana vezja majhnega orisa.
SSOP: Skrčite integrirana vezja paketa majhnih orisov
TSOP: Paket tankih majhnih okvirjev/ tanek paket majhnih orisov.
TSSOP: Paket majhnih orisov s tankim krčenjem/ Paket majhnih orisov s tankimi skrčitvami
SOJ: Majhna okvirna integrirana vezja z J vodili/ “J” zatiči
CFP: ploščati keramični paketi.
PQFP: Plastično štirikotno ravno pakiranje/ Plastično kvadratno ravno pakiranje
SQFP: skrčljivo štirikotno ravno pakiranje/ skrčeno kvadratno ravno pakiranje.
CQFP: Keramično štirikotno ravno pakiranje/ kvadratno ravno keramično pakiranje.
PLCC: PlasTIc nosilci čipov/paket PlasTIc.
LCC: Nosilci brezvodnih keramičnih čipov/Nosilci keramičnih čipov brez svinca
QFN: Quad Flat paket brez svinca/ štiristopenjski zatič minus Flat paket.
DIP: dvojno-linijske komponente/ Dvojne komponente.
PBGA: PlasTIc kroglični niz/PlasTIc kroglični niz.
RF: RF mikrovalovne naprave.
AX: Nepolarizirani aksialno vodili diskreti/ nepolarni aksialni zatični diskretni sestavni deli.
CPAX: Polariziran kondenzator, aksialni/ aksialni pin kondenzator s polarnostjo.
CPC: polariziran kondenzator, cilindrični kondenzator
DNJ: Nepolariziran cilindrični element
DIODA: Ne.
LED: svetleča dioda.
DISC: Nepolarizirani diski/ diskretni elementi z nepolariziranimi zamiki.
RAD: Nepolarizirane radialno vodene diskrete/ Nepolarizirane radialne zatične diskretne komponente.
TO: Tranzistorji, kompatibilni tipi JEDEC/ videz tranzistorja, tip komponente JEDEC.
VRES: spremenljivi upori/nastavljiv potenciometer
PGA: PlasTIc Mrežni niz/PlasTIc Mrežni niz
RELEJ: RELEJ/RELEJ.
SIP: enovrstične komponente/ enovrstične pin komponente.
TRAN: Transformator/ transformator.
PWR: Napajalni modul/ Napajalni modul.
CO: Kristalni oscilator.
OPT: Optični modul/optična naprava.
SW: Stikalo/ stikalna naprava (zlasti nestandardni paket).
IND: Induktivnost/ induktor (zlasti nestandardni paket)