PCB Verpakung ass déi tatsächlech elektronesch Komponenten, Chip an aner Parameteren (sou wéi d’Gréisst vun de Komponenten, d’Längt an d’Breet, direkt Insert, Patch, Padgréisst, Pinlängt a Breet, Pinabstand, etc.) an enger grafescher Representatioun, sou datt et kann geruff ginn wann Dir e PCB Diagram zitt.

1) PCB Verpackungen kënnen a Mountapparater, Plug-In Apparater, gemëschte Geräter opgedeelt ginn (béid Mount a Plug-in existéieren zur selwechter Zäit) a speziell Apparater no dem Installatiounsmodus. Speziell Apparater bezéien allgemeng op Spullplateapparater.

2) PCB Verpakung kann an déi folgend Kategorien opgedeelt ginn no Funktiounen an Apparatformen:

SMD: Surface Mount Devices/ Surface Mount Devices.

RA: Resistor Arrays/ Resistor.

MELF: Metallelektrode Gesiichtskomponenten/Metallelektrode ouni Leadend Komponenten.

SOT: Kleng Kontur Transistor/ Kleng Kontur Transistor

SOD: Kleng Outline Diode/ Kleng Outline Diode.

SOIC: Kleng Kontur Integréiert Circuiten.

Shrink Small Outline Integrated Circuits SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits

SOP: Kleng Outline Package Integréiert Circuits.

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits

TSOP: Dënn klengt Outline Package/ dënn klengt Kontur Package.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ Thin Shrink Small Outline Package

SOJ: Kleng Kontur Integréiert Circuiten mat J Leads/ “J” Pins

CFP: Keramik Flat Packs.

PQFP: Plastic Quad Flat Pack/ Plastic square Flat Pack

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.

CQFP: Keramik Quad Flat Pack/ Keramik Quadrat Flat Pack.

PLCC: PlasTIc Leaded Chip Carrier/PlasTIc Package.

LCC: Leadless Keramik Chip Carrier/Leadless Keramik Chip Carrier

QFN: Quad Flat non-leaded Package/ four side pin less Flat package.

DIP: Dual-in-Line Komponenten/ Dual Pin Komponenten.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array.

RF: RF Mikrowellen.

AX: Net-polariséiert axial-gefouert Diskretes/ Net-polare Axial Pin diskret Komponenten.

CPAX: Polariséierte Kondensator, Axial/ Axial Pin Kondensator mat Polaritéit.

CPC: Polariséierte Kondensator, zylindresche Kondensator

CYL: Net-polariséiert zylindrescht Element

DIODE: Nee.

LED: Liicht emittéierend Diode.

DISC: Net-polariséiert Offset-gefouert Discs/ Diskret Elementer mat net-polariséierten Offset Pins.

RAD: Net-polariséiert Radial-Leaded Diskretes/ Net-polariséiert Radial Pin diskret Komponenten.

BIS: Transistoren, JEDEC Kompatibel Aarte/ Transistor Erscheinung, JEDEC Komponententyp.

VRES: Variabel Widderstänn/Verännerbar Potentiometer

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

RELAY: RELAY/RELAY.

SIP: Single-in-Line Komponenten/ Single-Row Pin Komponenten.

TRAN: Transformator/ Transformator.

PWR: Power Modul/ Power Modul.

CO: Kristall Oszilléierer.

OPT: Optescht Modul/Optescht Apparat.

SW: Schalter/ Schalter Apparat (besonnesch net-Standard Package).

IND: Induktanz/ Induktor (esp. Non-Standard Package)