PCB a csomagolás a tényleges elektronikus alkatrészek, chipek és egyéb paraméterek (például az alkatrészek mérete, hossza és szélessége, egyenes betét, folt, betétméret, csapok hossza és szélessége, csapok közötti távolság stb.), grafikus ábrázolásban, hívható PCB diagram rajzolásakor.

1) A NYÁK-csomagolás a telepítési mód szerint felosztható szerelőeszközökre, dugaszolható eszközökre, vegyes eszközökre (mind a szerelés, mind a beépülő modul egyszerre létezik) és speciális eszközökre. A speciális eszközök általában mosogatólemez -eszközöket jelentenek.

2) A NYÁK -csomagolás a funkciók és az eszközformák szerint a következő kategóriákba sorolható:

SMD: Felületre szerelhető eszközök/ Felületre szerelhető eszközök.

RA: Ellenállás tömbök/ ellenállás.

MELF: Fém elektróda felület Komponensek/Fém elektróda ólomvég alkatrészek nélkül.

SOT: Kis körvonalú tranzisztor/ Kis körvonalú tranzisztor

SOD: Kis körvonalú dióda/ Kis körvonalú dióda.

SOIC: Kis körvonalú integrált áramkörök.

Shrink Small Outline integrált áramkörök SSOIC: Shrink Small Outline integrált áramkörök

SOP: Kis vázlatú csomag integrált áramkörök.

SSOP: Shrink Small Outline Package integrált áramkörök

TSOP: Vékony kis körvonalú csomag/ Vékony kis körvonalú csomag.

TSSOP: Vékony zsugorodás kis körvonalú csomag/ Vékony zsugorodó kis körvonalú csomag

SOJ: Kis körvonalú integrált áramkörök J elvezetéssel/ „J” csapokkal

CFP: Kerámia lapos csomagok.

PQFP: műanyag négyágyas lapos csomag/ műanyag négyzet alakú lapos csomag

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.

CQFP: Kerámia Quad Flat Pack/ Kerámia négyzet alakú lapos csomag.

PLCC: PlasTIc ólom chipes hordozók/PlasTIc csomag.

LCC: Ólom nélküli kerámia forgácshordozók/Ólom nélküli kerámia forgácshordozók

QFN: Négy lapos, ólmozatlan csomag/ négy oldaltüskével kevesebb, lapos csomag.

DIP: dual-in-line komponensek/ Dual pin komponensek.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array.

RF: RF mikrohullámú készülékek.

AX: Nem polarizált tengelyirányú ólmozott diszkrét/ nempoláris tengelyirányú tüskés diszkrét alkatrészek.

CPAX: Polarizált kondenzátor, axiális/ axiális tüskés kondenzátor polaritással.

CPC: Polarizált kondenzátor, hengeres kondenzátor

CYL: nem polarizált hengeres elem

DIÓDA: Nem.

LED: Fénykibocsátó dióda.

DISC: Nem polarizált offset-leaded lemezek/ diszkrét elemek nem polarizált Offset csapokkal.

RAD: nem polarizált sugárirányú ólmozott diszkrét/ nem polarizált radiális csap diszkrét komponensek.

TO: Tranzisztorok, JEDEC kompatibilis típusok/ Tranzisztor megjelenés, JEDEC komponens típus.

VRES: Változó ellenállások/Állítható potenciométer

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

RELÉ: RELÉ/RELÉ.

SIP: egysoros alkatrészek/ egysoros tüskék.

TRAN: transzformátor/ transzformátor.

PWR: Tápmodul/ Tápmodul.

CO: Kristály oszcillátor.

OPT: Optikai modul/Optikai eszköz.

SW: Kapcsoló/ kapcsoló eszköz (különösen nem szabványos csomag).

IND: Induktivitás/ induktor (pl. Nem szabványos csomag)