PCB パッケージングは​​、実際の電子部品、チップ、およびその他のパラメータ（コンポーネントのサイズ、長さと幅、ストレートインサート、パッチ、パッドサイズ、ピンの長さと幅、ピンの間隔など）であり、 PCB図を描くときに呼び出すことができます。

1）PCBパッケージは、インストールモードに応じて、マウントデバイス、プラグインデバイス、混合デバイス（マウントとプラグインの両方が同時に存在する）、および特殊デバイスに分けることができます。 特別なデバイスは、一般的にシンクプレートデバイスを指します。

2）PCBパッケージは、機能とデバイスの形状に応じて次のカテゴリに分類できます。

SMD：表面実装デバイス/表面実装デバイス。

RA：抵抗アレイ/抵抗。

MELF：金属電極面コンポーネント/リードエンドコンポーネントのない金属電極。

SOT：スモールアウトライントランジスタ/スモールアウトライントランジスタ

SOD：スモールアウトラインダイオード/スモールアウトラインダイオード。

SOIC：小さなアウトラインの集積回路。

シュリンクスモールアウトライン集積回路SSOIC：シュリンクスモールアウトライン集積回路

SOP：スモールアウトラインパッケージ集積回路。

SSOP：スモールアウトラインパッケージ集積回路の縮小

TSOP：シンスモールアウトラインパッケージ/シンスモールアウトラインパッケージ。

TSSOP：シンシュリンクスモールアウトラインパッケージ/シンシュリンクスモールアウトラインパッケージ

SOJ：Jリード/「J」ピンを備えたスモールアウトライン集積回路

CFP：セラミックフラットパック。

PQFP：プラスチッククワッドフラットパック/プラスチックスクエアフラットパック

SQFP：シュリンククワッドフラットパック/シュリンクスクエアフラットパック。

CQFP：セラミッククワッドフラットパック/セラミックスクエアフラットパック。

PLCC：PlasTIcリードチップキャリア/ PlasTIcパッケージ。

LCC：リードレスセラミックチップキャリア/リードレスセラミックチップキャリア

QFN：クアッドフラット無鉛パッケージ/ XNUMXサイドピンレスフラットパッケージ。

DIP：デュアルインラインコンポーネント/デュアルピンコンポーネント。

PBGA：プラスチックボールグリッドアレイ/プラスチックボールグリッドアレイ。

RF：RFマイクロ波デバイス。

AX：非極性アキシャルリードディスクリート/非極性アキシャルピンディスクリートコンポーネント。

CPAX：極性コンデンサ、極性付きアキシャル/アキシャルピンコンデンサ。

CPC：分極コンデンサ、円筒コンデンサ

CYL：非偏光円筒要素

ダイオード：いいえ。

LED：発光ダイオード。

DISC：非偏光オフセットリードディスク/非偏光オフセットピンを備えたディスクリートエレメント。

RAD：非偏光ラジアルリードディスクリート/非偏光ラジアルピンディスクリートコンポーネント。

TO：トランジスタ、JEDEC互換タイプ/トランジスタの外観、JEDECコンポーネントタイプ。

VRES：可変抵抗器/調整可能なポテンショメータ

PGA：PlasTIcグリッドアレイ/ PlasTIcグリッドアレイ

リレー：リレー/リレー。

SIP：シングルインラインコンポーネント/シングルローピンコンポーネント。

TRAN：トランスフォーマー/トランスフォーマー。

PWR：パワーモジュール/パワーモジュール。

CO：水晶発振器。

OPT：光学モジュール/光学デバイス。

SW：スイッチ/スイッチデバイス（特に非標準パッケージ）。

IND：インダクタンス/インダクタ（特に非標準パッケージ）