PCB 封裝是將實際的電子元件、芯片等參數（如元件尺寸、長寬、直插、貼片、焊盤尺寸、引腳長寬、引腳間距等）以圖形表示，使其繪製PCB圖時可以調用。

1）PCB封裝按安裝方式可分為貼裝器件、插件器件、混合器件（安裝和插件同時存在）和特殊器件。 特殊裝置一般是指沉板裝置。

2）PCB封裝按功能和器件形狀可分為以下幾類：

SMD：表面貼裝器件/表面貼裝器件。

RA：電阻器陣列/電阻器。

MELF：金屬電極面組件/無引線端組件的金屬電極。

SOT：小外形晶體管/小外形晶體管

SOD：小外形二極管/小外形二極管。

SOIC：小外形集成電路。

Shrink Small Outline Integrated Circuits SSOIC：Shrink Small Outline Integrated Circuits

SOP：小外形封裝集成電路。

SSOP：收縮小外形封裝集成電路

TSOP：薄型小外形封裝/薄型小外形封裝。

TSSOP：薄型收縮小外形封裝/薄型收縮小外形封裝

SOJ：具有 J 引線/“J”引腳的小型集成電路

CFP：陶瓷扁平包裝。

PQFP：塑料方形扁平包裝/塑料方形扁平包裝

SQFP：收縮方形扁平包裝/收縮方形扁平包裝。

CQFP：陶瓷四方扁平封裝/陶瓷方形扁平封裝。

PLCC：PlasTIc 引線芯片載體/PlasTIc 封裝。

LCC: Leadless Ceramic Chip Carriers/Leadless Ceramic Chip Carriers

QFN：四方扁平無引腳封裝/四邊無引腳扁平封裝。

DIP：雙列直插元件/雙引腳元件。

PBGA：PlasTIc 球柵陣列/PlasTIc 球柵陣列。

RF：射頻微波器件。

AX：非極化軸向引線分立元件/非極化軸向引腳分立元件。

CPAX：極化電容，軸向/軸向引腳電容，帶極性。

CPC：極化電容、圓柱電容

CYL：非極化圓柱元件

二極管：沒有。

LED：發光二極管。

DISC：具有非極化偏置引腳的非極化偏置引線圓盤/分立元件。

RAD：非極化徑向引線分立元件/非極化徑向引腳分立元件。

TO：晶體管，JEDEC 兼容類型/晶體管外觀，JEDEC 組件類型。

VRES：可變電阻器/可調電位器

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

繼電器：繼電器/繼電器。

SIP：單列直插元件/單排引腳元件。

TRAN：變壓器/變壓器。

PWR：電源模塊/電源模塊。

CO：晶體振盪器。

OPT：光模塊/光器件。

SW：Switch/開關設備（特別是非標準封裝）。

IND：電感/電感（特別是非標封裝）