पीसीबी प्याकेजि the्ग वास्तविक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट, चिप र अन्य प्यारामिटरहरु (जस्तै कम्पोनेन्ट को आकार, लम्बाई र चौडाइ, सीधा सम्मिलित, प्याच, प्याड आकार, पिन लम्बाई र चौडाइ, पिन स्पेसि etc., आदि) एक ग्राफिकल प्रतिनिधित्व मा छ, ताकि यो पीसीबी रेखाचित्र कोर्दा बोलाउन सकिन्छ।

१) पीसीबी प्याकेजि mount्ग माउन्ट यन्त्रहरु, प्लग मा यन्त्रहरु, मिश्रित यन्त्रहरु (माउन्ट र प्लग मा एकै समय मा अवस्थित) र स्थापना मोड अनुसार विशेष उपकरणहरु मा विभाजित गर्न सकिन्छ। विशेष उपकरणहरु सामान्यतया सिंक प्लेट उपकरणहरु लाई सन्दर्भ गर्नुहोस्।

2) पीसीबी प्याकेजि functions्ग कार्य र उपकरण आकार अनुसार निम्न श्रेणिहरु मा विभाजित गर्न सकिन्छ:

SMD: सतह माउन्ट उपकरण/ सतह माउन्ट उपकरणहरु।

आरए: प्रतिरोधी एरे/ प्रतिरोधी।

MELF: धातु इलेक्ट्रोड अनुहार घटक/धातु इलेक्ट्रोड नेतृत्व अन्त घटक बिना।

SOT: सानो रूपरेखा ट्रांजिस्टर/ सानो रूपरेखा ट्रांजिस्टर

SOD: सानो रूपरेखा डायोड/ सानो रूपरेखा डायोड।

SOIC: सानो रूपरेखा एकीकृत सर्किट।

सानो रूपरेखा एकीकृत सर्किट SSOIC हटना: सानो रूपरेखा एकीकृत सर्किट हटना

SOP: सानो रूपरेखा प्याकेज एकीकृत सर्किट।

SSOP: सानो आउटलाइन प्याकेज एकीकृत सर्किट हटना

TSOP: पातलो सानो रूपरेखा प्याकेज/ पातलो सानो रूपरेखा प्याकेज।

TSSOP: पातलो हटना सानो रूपरेखा प्याकेज/ पातलो हटना सानो रूपरेखा प्याकेज

SOJ: जे लीड्स/ “जे” पिन संग सानो रूपरेखा एकीकृत सर्किट

CFP: सिरेमिक फ्लैट प्याक।

PQFP: प्लास्टिक क्वाड फ्लैट प्याक/ प्लास्टिक वर्ग फ्लैट प्याक

SQFP: सपाट क्वाड फ्लैट प्याक/ हटना वर्ग फ्लैट प्याक।

CQFP: सिरेमिक क्वाड फ्लैट प्याक/ सिरेमिक वर्ग फ्लैट प्याक।

PLCC: PlasTIc नेतृत्व चिप वाहक/PlasTIc प्याकेज।

LCC: Leadless सिरेमिक चिप वाहक/Leadless सिरेमिक चिप वाहक

QFN: क्वाड फ्लैट गैर leaded प्याकेज/ चार साइड पिन कम फ्लैट प्याकेज।

डुबकी: दोहोरो-इन-लाइन घटक/ दोहोरो पिन घटक।

PBGA: PlasTIc बल ग्रिड एरे/PlasTIc बल ग्रिड एरे।

आरएफ: आरएफ माइक्रोवेव उपकरणहरु।

अक्ष: गैर ध्रुवीकृत अक्षीय नेतृत्व Discretes/ गैर ध्रुवीय अक्षीय पिन अलग घटक।

CPAX: ध्रुवीकृत संधारित्र, polarity संग अक्षीय/ अक्षीय पिन संधारित्र।

सीपीसी: ध्रुवीकृत संधारित्र, बेलनाकार संधारित्र

CYL: गैर ध्रुवीकृत बेलनाकार तत्व

डायोड: छैन।

एलईडी: प्रकाश उत्सर्जक डायोड।

डिस्क: गैर ध्रुवीकृत ऑफसेट नेतृत्व डिस्क/ गैर ध्रुवीकृत ऑफसेट पिन संग असतत तत्वहरु।

रेड: गैर ध्रुवीकृत रेडियल नेतृत्व Discretes/ गैर ध्रुवीकृत रेडियल पिन असतत घटक।

TO: ट्रांजिस्टर, JEDEC तुलनात्मक प्रकार/ ट्रांजिस्टर उपस्थिति, JEDEC घटक प्रकार।

VRES: चर प्रतिरोधक/समायोज्य potentiometer

PGA: PlasTIc ग्रिड एरे/PlasTIc ग्रिड एरे

रिले: रिले/रिले।

SIP: एकल-इन-लाइन घटक/ एकल-प pin्क्ति पिन घटक।

TRAN: ट्रान्सफार्मर/ ट्रान्सफार्मर।

PWR: पावर मोड्युल/ पावर मोड्युल।

CO: क्रिस्टल थरथरानवाला।

OPT: अप्टिकल मोड्युल/अप्टिकल उपकरण।

SW: स्विच/ स्विच उपकरण (विशेष गरी गैर मानक प्याकेज)।

IND: प्रेरण/ प्रेरक (esp। गैर-मानक प्याकेज)