- 19
- Oct
PCB qadoqlash tushunchasi va turi
PCB qadoqlash – bu haqiqiy elektron komponentlar, chip va boshqa parametrlar (masalan, komponentlar o’lchami, uzunlik va kenglik, to’g’ri qo’shimchalar, yamaqlar, yostiq o’lchami, pin uzunligi va kengligi, pim oralig’i va boshqalar) grafik tasvirda. PCB diagrammasini chizishda uni chaqirish mumkin.
1) PCB mahsulotlarini o’rnatish rejimiga ko’ra o’rnatish moslamalari, ulanadigan qurilmalar, aralash qurilmalar (bir vaqtning o’zida o’rnatish va ulash ham mavjud) va maxsus qurilmalarga bo’linishi mumkin. Maxsus qurilmalar, odatda, lavabo plitalari qurilmalariga tegishli.
2) PCB qadoqlash funktsiyalari va qurilma shakllariga ko’ra quyidagi toifalarga bo’linishi mumkin:
SMD: Yuzaki o’rnatish moslamalari/ Yuzaki o’rnatish moslamalari.
RA: rezistor massivlari/ qarshilik.
MELF: Metall elektrod yuz qismlari/Qo’rg’oshin uchi bo’lmagan metall elektrod.
SOT: Kichik konturli tranzistor/ Kichik konturli tranzistor
SOD: kichik konturli diod/ kichik konturli diod.
SOIC: Kichik konturli integral mikrosxemalar.
Kichik konturli integral mikrosxemalarni qisqartirish SSOIC: Kichik konturli integral mikrosxemalarni qisqartirish
SOP: Kichik konturli paketli integral mikrosxemalar.
SSOP: Kichik konturli paketli integral mikrosxemalarni qisqartirish
TSOP: Yupqa kichik konturli paket/ Yupqa kichik konturli paket.
TSSOP: Kichik konturli paketni ingichkalashtiring
SOJ: J chizig’i/ “J” pinli kichik sxemali integral mikrosxemalar
CFP: seramika tekis paketlar.
PQFP: Plastik to’rtburchak tekis paket/ Plastik kvadrat tekis paket
SQFP: Quad Flat Pack Shrink/ Shrink Square Flat Pack.
CQFP: seramika to’rtta tekis paket/ seramika kvadrat tekis paket.
PLCC: PlasTIc etakchi chip tashuvchilari/PlasTIc to’plami.
LCC: qo’rg’oshinsiz keramik chipli tashuvchilar/qo’rg’oshinsiz keramik chipli tashuvchilar
QFN: Quad Flat qo’rg’oshinsiz to’plami/ to’rt tomonli pinli tekisroq paket.
DIP: ikki qatorli komponentlar/ Ikki pinli komponentlar.
PBGA: PlasTIc Ball Grid qatori/PlasTIc Ball Grid qatori.
RF: chastotali mikroto’lqinli qurilmalar.
AX: Qutblanmagan eksenel boshli diskretlar/ qutbsiz eksenel pinli diskret komponentlar.
CPAX: qutblangan kondansatör, qutbli eksenel/ eksenli pinli kondansatör.
CPC: Polarizatsiyalangan kondansatör, silindrsimon kondansatör
CYL: qutblanmagan silindrsimon element
DIOD: Yo’q.
LED: yorug’lik chiqaradigan diod.
DISC: qutblanmagan ofsetli disklar/ qutblanmagan ofset pinli diskret elementlar.
RAD: qutblanmagan radial boshli diskretlar/ qutblanmagan radial pinli diskret komponentlar.
KIM: Transistorlar, JEDEC komplektli turlari/ Transistorlar ko’rinishi, JEDEC komponentlari turi.
VRES: o’zgaruvchan rezistorlar/sozlanishi potentsiometr
PGA: PlasTIc grid massivi/PlasTIc panjara massivi
RAY: RAY/RAY.
SIP: bitta qatorli komponentlar/ bir qatorli pinli komponentlar.
TRAN: Transformator/ Transformator.
PWR: Quvvat moduli/ Quvvat moduli.
CO: kristalli osilator.
OPT: optik modul/optik qurilma.
SW: Switch/ Switch qurilmasi (ayniqsa nostandart paket).
IND: indüktans/ indüktör (xususan, nostandart paket)