PCB l’emballage correspond aux composants électroniques réels, à la puce et à d’autres paramètres (tels que la taille des composants, la longueur et la largeur, l’insert droit, le patch, la taille du tampon, la longueur et la largeur des broches, l’espacement des broches, etc.) dans une représentation graphique, de sorte qu’il peut être appelé lors du dessin du diagramme PCB.

1) L’emballage PCB peut être divisé en périphériques de montage, périphériques enfichables, périphériques mixtes (le montage et le plug-in existent en même temps) et les périphériques spéciaux selon le mode d’installation. Les dispositifs spéciaux se réfèrent généralement aux dispositifs de plaque d’évier.

2) Les emballages PCB peuvent être divisés dans les catégories suivantes en fonction des fonctions et des formes d’appareils :

SMD : Appareils à montage en surface/Appareils à montage en surface.

RA : Réseaux de résistances/Résistance.

MELF : Composants de face d’électrode en métal/Électrode en métal sans composants d’extrémité de plomb.

SOT : transistor à petit contour/transistor à petit contour

SOD : diode Small Outline/Diode Small Outline.

SOIC : Circuits Intégrés Small outline.

Shrink Small Outline Circuits Intégrés SSOIC : Shrink Small Outline Integrated Circuits

SOP : Circuits intégrés de petit ensemble de contours.

SSOP : Circuits intégrés rétractables de petits ensembles de contour

TSOP : Paquet mince à petit contour/ Paquet mince à petit contour.

TSSOP: Petit paquet de contour mince/rétractable petit paquet de contour mince

SOJ : petits circuits intégrés avec fils J/broches « J »

CFP : Emballages plats en céramique.

PQFP : Emballage plat quad en plastique/ Emballage plat carré en plastique

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink Square Flat Pack.

CQFP : Céramique Quad Flat Pack/Céramique Carré Flat Pack.

PLCC : transporteurs de puces à plomb en plastique/paquet en plastique.

LCC : supports de puces en céramique sans plomb/supports de puces en céramique sans plomb

QFN : boîtier Quad Flat sans plomb/boîtier plat sans broches à quatre côtés.

DIP : composants doubles en ligne/ composants double broches.

PBGA : réseau à grille à billes en plastique/réseau à grille à billes en plastique.

RF : appareils à micro-ondes RF.

AX : Composants discrets à broches axiales non polarisées / Composants discrets à broches axiales non polarisées.

CPAX : Condensateur polarisé, condensateur à broche axiale/axiale avec polarité.

CPC : condensateur polarisé, condensateur cylindrique

CYL : élément cylindrique non polarisé

DIODE : Non.

LED : Diode électroluminescente.

DISQUE : Disques/éléments discrets non polarisés avec broches décalées non polarisées.

RAD : composants discrets à broche radiale non polarisée/discrets à broche radiale non polarisée.

À : Transistors, types compatibles JEDEC/ Aspect du transistor, type de composant JEDEC.

VRES : résistances variables/potentiomètre réglable

PGA : réseau de grilles en plastique/réseau de grilles en plastique

RELAIS : RELAIS/RELAIS.

SIP : composants simples en ligne/ composants à broches à une rangée.

TRAN : Transformateur/ Transformateur.

PWR : module de puissance/module de puissance.

CO : Oscillateur à cristal.

OPT : Module optique/Dispositif optique.

SW : appareil Switch/ Switch (en particulier package non standard).

IND : Inductance/inductance (en particulier package non standard)