ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಎನ್ನುವುದು ನೈಜ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು, ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಇತರ ನಿಯತಾಂಕಗಳು (ಘಟಕಗಳ ಗಾತ್ರ, ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಅಗಲ, ನೇರ ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆ, ಪ್ಯಾಚ್, ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರ, ಪಿನ್ ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಅಗಲ, ಪಿನ್ ಅಂತರ, ಇತ್ಯಾದಿ) ಪಿಸಿಬಿ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಚಿತ್ರಿಸುವಾಗ ಕರೆಯಬಹುದು.

1) ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಆರೋಹಿಸುವ ಸಾಧನಗಳು, ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಸಾಧನಗಳು, ಮಿಶ್ರ ಸಾಧನಗಳು (ಆರೋಹಣ ಮತ್ತು ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಎರಡೂ ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿವೆ) ಮತ್ತು ಅನುಸ್ಥಾಪನಾ ಕ್ರಮದ ಪ್ರಕಾರ ವಿಶೇಷ ಸಾಧನಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು. ವಿಶೇಷ ಸಾಧನಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಿಂಕ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತವೆ.

2) ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕಾರ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಧನದ ಆಕಾರಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಕೆಳಗಿನ ವರ್ಗಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು:

SMD: ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಸಾಧನಗಳು/ ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಸಾಧನಗಳು.

ಆರ್ಎ: ರೆಸಿಸ್ಟರ್ ಅರೇಗಳು/ ರೆಸಿಸ್ಟರ್.

ಮೇಲ್

SOT: ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್/ ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್

SOD: ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಡಯೋಡ್/ ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಡಯೋಡ್.

SOIC: ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳು.

ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಿ: ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಿ

SOP: ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳು.

SSOP: ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಿ

TSOP: ತೆಳುವಾದ ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಪ್ಯಾಕೇಜ್/ ತೆಳುವಾದ ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಪ್ಯಾಕೇಜ್.

TSSOP: ತೆಳು ಕುಗ್ಗಿಸಿ ಸಣ್ಣ ರೂಪರೇಖೆ ಪ್ಯಾಕೇಜ್/ ತೆಳು ಕುಗ್ಗಿಸಿ ಸಣ್ಣ ರೂಪರೇಖೆ ಪ್ಯಾಕೇಜ್

SOJ: J ಲೀಡ್ಸ್/ “J” ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು

CFP: ಸೆರಾಮಿಕ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕ್‌ಗಳು.

PQFP: ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕ್/ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಚದರ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕ್

SQFP: ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಿ/ ಸ್ಕ್ವೇರ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಿ.

CQFP: ಸೆರಾಮಿಕ್ ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕ್/ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಸ್ಕ್ವೇರ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕ್.

PLCC: PlasTIc ಲೀಡ್ಡ್ ಚಿಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ಸ್/PlasTIc ಪ್ಯಾಕೇಜ್.

ಎಲ್ಸಿಸಿ: ಲೀಡ್ ಲೆಸ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಚಿಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ಸ್/ಲೀಡ್ ಲೆಸ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಚಿಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ಸ್

QFN: ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ನಾನ್-ಲೀಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್/ ನಾಲ್ಕು ಸೈಡ್ ಪಿನ್ ಕಡಿಮೆ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.

ಡಿಐಪಿ: ಡ್ಯುಯಲ್-ಇನ್-ಲೈನ್ ಘಟಕಗಳು/ ಡ್ಯುಯಲ್ ಪಿನ್ ಘಟಕಗಳು.

PBGA: ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ/ಪ್ಲ್ಯಾಸ್ಟಿಕ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ.

ಆರ್ಎಫ್: ಆರ್ಎಫ್ ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಸಾಧನಗಳು.

AX: ಧ್ರುವೀಕರಿಸದ ಅಕ್ಷೀಯ-ಸೀಸದ ವಿವೇಚನೆಗಳು/ ಧ್ರುವೀಯವಲ್ಲದ ಅಕ್ಷೀಯ ಪಿನ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಘಟಕಗಳು.

CPAX: ಧ್ರುವೀಕೃತ ಕೆಪಾಸಿಟರ್, ಧ್ರುವೀಯತೆಯೊಂದಿಗೆ ಅಕ್ಷೀಯ/ ಅಕ್ಷೀಯ ಪಿನ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್.

ಸಿಪಿಸಿ: ಧ್ರುವೀಕೃತ ಕೆಪಾಸಿಟರ್, ಸಿಲಿಂಡರಾಕಾರದ ಕೆಪಾಸಿಟರ್

CYL: ಧ್ರುವೀಕರಿಸದ ಸಿಲಿಂಡರಾಕಾರದ ಅಂಶ

ಡಯೋಡ್: ಇಲ್ಲ.

ಎಲ್ಇಡಿ: ಬೆಳಕು ಹೊರಸೂಸುವ ಡಯೋಡ್.

ಡಿಸ್ಕ್

ರಾಡ್: ಧ್ರುವೀಕರಿಸದ ರೇಡಿಯಲ್-ಲೀಡ್ ವಿವೇಚನೆಗಳು/ ಧ್ರುವೀಕರಿಸದ ರೇಡಿಯಲ್ ಪಿನ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಘಟಕಗಳು.

TO: ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, JEDEC compaTIble ವಿಧಗಳು/ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ನೋಟ, JEDEC ಘಟಕ ಪ್ರಕಾರ.

VRES: ವೇರಿಯಬಲ್ ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು/ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಪೊಟೆನ್ಟಿಯೊಮೀಟರ್

PGA: ಪ್ಲ್ಯಾಸ್ಟಿಕ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ/ಪ್ಲ್ಯಾಸ್ಟಿಕ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ

ರಿಲೇ: ರಿಲೇ/ರಿಲೇ.

SIP: ಏಕ-ಸಾಲಿನ ಘಟಕಗಳು/ ಏಕ-ಸಾಲಿನ ಪಿನ್ ಘಟಕಗಳು.

ಟ್ರಾನ್: ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್/ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್.

PWR: ಪವರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್/ ಪವರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್.

CO: ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಆಸಿಲೇಟರ್.

OPT: ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್/ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಾಧನ.

SW: ಸ್ವಿಚ್/ ಸ್ವಿಚ್ ಸಾಧನ (ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಪ್ರಮಾಣಿತವಲ್ಲದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್).

IND: ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್/ ಇಂಡಕ್ಟರ್ (ಉದಾ. ಪ್ರಮಾಣಿತವಲ್ಲದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)