PCB bao bì là các thành phần điện tử thực tế, chip và các thông số khác (chẳng hạn như kích thước của các thành phần, chiều dài và chiều rộng, chèn thẳng, miếng dán, kích thước miếng đệm, chiều dài và chiều rộng của pin, khoảng cách chân, v.v.) trong một biểu diễn đồ họa, sao cho nó có thể được gọi khi vẽ sơ đồ PCB.

1) Bao bì PCB có thể được chia thành các thiết bị gắn kết, thiết bị cắm thêm, thiết bị hỗn hợp (cả thiết bị gắn kết và trình cắm thêm tồn tại cùng một lúc) và các thiết bị đặc biệt theo chế độ cài đặt. Các thiết bị đặc biệt thường đề cập đến các thiết bị tấm chìm.

2) Bao bì PCB có thể được chia thành các loại sau theo chức năng và hình dạng thiết bị:

SMD: Thiết bị gắn trên bề mặt / Thiết bị gắn trên bề mặt.

RA: Mảng điện trở / Điện trở.

MELF: Mặt điện cực kim loại Linh kiện / Điện cực kim loại không có thành phần đầu chì.

SOT: Bóng bán dẫn đường viền nhỏ / Bóng bán dẫn đường viền nhỏ

SOD: Diode phác thảo nhỏ / Diode phác thảo nhỏ.

SOIC: Sơ lược nhỏ về Mạch tích hợp.

Thu nhỏ các mạch tích hợp phác thảo nhỏ SSOIC: Thu nhỏ các mạch tích hợp phác thảo nhỏ

SOP: Mạch tích hợp gói phác thảo nhỏ.

SSOP: Thu nhỏ các mạch tích hợp gói phác thảo nhỏ

TSOP: Gói phác thảo nhỏ mỏng / Gói phác thảo nhỏ mỏng.

TSSOP: Gói phác thảo nhỏ co lại mỏng / Gói đường viền nhỏ co lại mỏng

SOJ: Sơ lược nhỏ Mạch tích hợp với dây dẫn J / chân “J”

CFP: Gói phẳng bằng gốm.

PQFP: Gói phẳng bốn mặt bằng nhựa / Gói phẳng hình vuông bằng nhựa

SQFP: Co Quad Flat Pack / Co vuông Flat Pack.

CQFP: Gói phẳng bốn mặt gốm / Gói phẳng hình vuông bằng gốm.

PLCC: Nhà cung cấp chip có chì PlasTIc / Gói PlasTIc.

LCC: Hãng mang chip gốm không chì / Hãng chip gốm không chì

QFN: Gói không chì Quad Flat / Gói phẳng bốn cạnh ít pin.

DIP: thành phần kép trong dòng / Thành phần chân kép.

PBGA: Mảng lưới bóng PlasTIc / Mảng lưới bóng PlasTIc.

RF: Thiết bị vi sóng RF.

AX: Các thành phần rời rạc hướng trục không phân cực / Không phân cực Các thành phần rời rạc chân trục.

CPAX: Tụ điện phân cực, tụ điện chân trục / Axial có cực tính.

CPC: Tụ điện phân cực, tụ điện hình trụ

CYL: Phần tử hình trụ không phân cực

DIODE: Không.

LED: Điốt phát quang.

DISC: Đĩa được dẫn đầu bằng offset không phân cực / Các phần tử rời rạc có chân Offset không phân cực.

RAD: Không phân cực Radial-Leaded Discretes / Các thành phần rời rạc pin Radial không phân cực.

ĐẾN: Bóng bán dẫn, Các loại so sánh JEDEC / Hình dạng bóng bán dẫn, Loại thành phần JEDEC.

VRES: Điện trở thay đổi / Chiết áp có thể điều chỉnh

PGA: Mảng lưới PlasTIc / Mảng lưới PlasTIc

RELAY: RELAY / RELAY.

SIP: thành phần đơn trong dòng / thành phần chân một hàng.

TRẦN: Transformer / Máy biến áp.

PWR: Mô-đun nguồn / Mô-đun nguồn.

CO: Dao động tinh thể.

OPT: Mô-đun quang học / Thiết bị quang học.

SW: Thiết bị chuyển mạch / Chuyển mạch (đặc biệt là gói không tiêu chuẩn).

IND: Điện cảm / cuộn cảm (đặc biệt là gói không chuẩn)