PCB emballasje konsept og type introduksjon

PCB emballasje er de faktiske elektroniske komponentene, brikken og andre parametere (for eksempel størrelsen på komponenter, lengde og bredde, rett innsats, lapp, putestørrelse, tappelengde og -bredde, tappeavstand, etc.) i en grafisk fremstilling, slik at den kan kalles når du tegner PCB -diagram.

ipcb

1) PCB-emballasje kan deles inn i monteringsenheter, plug-in-enheter, blandede enheter (både montering og plug-in eksisterer samtidig) og spesielle enheter i henhold til installasjonsmodus. Spesielle enheter refererer vanligvis til vaskeplatenheter.

2) PCB -emballasje kan deles inn i følgende kategorier i henhold til funksjoner og enhetsformer:

SMD: Surface Mount Devices/ Surface Mount Devices.

RA: Resistor Arrays/ Resistor.

MELF: Metallelektrodeflate Komponenter/Metallelektrode uten blyendekomponenter.

SOT: Small outline transistor/ Small outline transistor

SOD: Small Outline diode/ Small outline diode.

SOIC: Integrerte kretser med små konturer.

Shrink Small Outline Integrated Circuits SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits.

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits

TSOP: Thin Small Outline Package/ Thin Small Outline Package.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ Thin Shrink Small Outline Package

SOJ: Små konturer Integrerte kretser med J -ledere/ “J” -pinner

CFP: Keramiske flatpakker.

PQFP: Plastic Quad Flat Pack/ Plastic square Flat Pack

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.

CQFP: Keramisk Quad Flat Pack/ Keramisk firkant Flat Pack.

PLCC: PlasTIc Leaded chip Carriers/PlasTIc Package.

LCC: Blyløse keramiske sponbærere/blyløse keramiske flisbærere

QFN: Quad Flat ikke-blyet pakke/ firesidestift mindre Flat pakke.

DIP: dual-in-line komponenter/ Dual pin komponenter.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array.

RF: RF mikrobølgeenheter.

AX: Ikke-polarisert aksial-ledet diskret/ ikke-polær aksial pinne diskrete komponenter.

CPAX: Polarisert kondensator, aksial/ aksial pin kondensator med polaritet.

CPC: Polarisert kondensator, sylindrisk kondensator

CYL: Ikke-polarisert sylindrisk element

DIODE: Nei.

LED: Lysemitterende diode.

DISC: Ikke-polariserte offset-ledede plater/ diskrete elementer med upolariserte offset-pins.

RAD: Ikke-polarisert, radial-ledet diskret/ ikke-polarisert, diskret komponent.

TIL: Transistorer, JEDEC -kompatible typer/ Transistorutseende, JEDEC -komponenttype.

VRES: Variable motstander/justerbart potensiometer

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

RELÉ: RELÉ/RELEI.

SIP: single-in-line komponenter/ single-row pin komponenter.

TRAN: Transformer/ Transformer.

PWR: Strømmodul/ Strømmodul.

CO: Krystalloscillator.

OPT: Optisk modul/optisk enhet.

SW: Bryter/ bytt enhet (spesielt ikke-standardpakke).

IND: Induktans/ induktor (spesielt ikke-standardpakke)