PCB փաթեթավորումը իրական էլեկտրոնային բաղադրիչներն են, չիպը և այլ պարամետրեր (օրինակ ՝ բաղադրիչների չափերը, երկարությունը և լայնությունը, ուղիղ ներդիրը, կարկատանը, բարձիկի չափը, քորոցի երկարությունը և լայնությունը, քորոցների միջև հեռավորությունը և այլն) գրաֆիկական պատկերում, որպեսզի կարող է կոչվել PCB դիագրամ նկարելիս:

1) PCB փաթեթավորումը կարելի է բաժանել մոնտաժող սարքերի, միացման սարքերի, խառը սարքերի (և՛ լեռը, և՛ plug-in- ը միաժամանակ գոյություն ունեն) և հատուկ սարքեր `ըստ տեղադրման ռեժիմի: Հատուկ սարքերը հիմնականում վերաբերում են լվացարանի ափսեի սարքերին:

2) PCB փաթեթավորումը ըստ գործառույթների և սարքի ձևերի կարելի է բաժանել հետևյալ կատեգորիաների.

SMD: Մակերևութային սարքեր/ Մակերևութային սարքեր:

ՀՀ. Ռեզիստորային զանգվածներ/ դիմադրություն:

ՄԵ Metal. Մետաղական էլեկտրոդի դեմքի բաղադրիչներ/Մետաղական էլեկտրոդ `առանց կապարի վերջնական բաղադրիչների:

SOT: Փոքր ուրվագծային տրանզիստոր/ Փոքր ուրվագծային տրանզիստոր

SOD: Փոքր ուրվագծային դիոդ/ Փոքր ուրվագծային դիոդ:

SOIC. Փոքր ուրվագծային ինտեգրալ սխեմաներ:

Փոքր ուրվագծային ինտեգրալ սխեմաների փոքրացում SSOIC

SOP. Փոքր ուրվագծային փաթեթի ինտեգրալ սխեմաներ:

SSOP. Փոքր ուրվագծային փաթեթի ինտեգրալ սխեմաներ

TSOP. Բարակ փոքր ուրվագծային փաթեթ/ բարակ փոքր ուրվագծային փաթեթ:

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ Thin Shrink Small Outline Package

SOJ. Փոքր ուրվագծային ինտեգրալ սխեմաներ J կապիչներով/ «J» կապումներով

CFP ՝ կերամիկական հարթ փաթեթներ:

PQFP: Պլաստիկ քառակուսի հարթ փաթեթ/ պլաստիկ քառակուսի հարթ փաթեթ

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack:

CQFP: կերամիկական քառակի հարթ փաթեթ/ կերամիկական քառակուսի հարթ փաթեթ:

PLCC: PlasTIc առաջատար չիպային կրիչներ/PlasTIc փաթեթ:

LCC: Անարատ կերամիկական չիպերի կրիչներ/անլար կերամիկական չիպերի կրիչներ

QFN: Quad Flat ոչ կապարով փաթեթ/ չորս կողային կապում պակաս Flat փաթեթ:

DIP. Երկակի գծի բաղադրիչներ/ երկակի կապի բաղադրիչներ:

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array:

ՌԴ ՝ ՌԴ միկրոալիքային սարքեր:

AX: Ոչ բևեռացված առանցքային-կապարով դիսկրետներ/ ոչ բևեռային առանցքային քորոցային դիսկրետ բաղադրիչներ:

CPAX. Բևեռացված կոնդենսատոր, բևեռայնությամբ առանցքային/ առանցքային կոնդենսատոր:

CPC: Բեւեռացված կոնդենսատոր, գլանաձեւ կոնդենսատոր

CYL: Ոչ բևեռացված գլանաձև տարր

ԴԻՈԴ.

LED: Լուսադիոդ:

DISC: Ոչ բևեռացված օֆսեթով ղեկավարվող սկավառակներ/ Դիսկրետ տարրեր ոչ բևեռացված Օֆսեթ կապումներով:

RAD. Ոչ բևեռացված ճառագայթային առաջատար դիսկրետներ/ ոչ բևեռացված ճառագայթային քորոցային դիսկրետ բաղադրիչներ:

Դեպի ՝ Տրանզիստորներ, JEDEC- ի հետ համեմատելի տեսակներ/ Տրանզիստորների տեսք, JEDEC բաղադրիչի տեսակը:

VRES ՝ փոփոխական դիմադրիչներ/կարգավորելի պոտենցիոմետր

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

RELAY: RELAY/RELAY:

SIP. Մեկ տող բաղադրիչներ/ մեկ տող քորոց բաղադրիչներ:

TRAN ՝ տրանսֆորմատոր/ տրանսֆորմատոր:

PWR: Power մոդուլ/ Power մոդուլ:

CO: բյուրեղյա տատանում:

OPT: Օպտիկական մոդուլ/Օպտիկական սարք:

SW: Անջատիչ/ անջատիչ սարք (հատկապես ոչ ստանդարտ փաթեթ):

IND: Ինդուկտացիա/ ինդուկտոր (օր. ՝ ոչ ստանդարտ փաթեթ)