PCB Ang pagputos mao ang tinuud nga mga elektronik nga sangkap, chip ug uban pang mga parameter (sama sa kadako sa mga sangkap, gitas-on ug gilapdon, tul-id nga pagsulud, patch, kadako sa pad, gitas-on sa pin ug gilapdon, pin spacing, ug uban pa) sa usa ka graphic nga representasyon, aron kini mahimong tawgon kung magdrowing ang diagram sa PCB.

1) Ang pagpamutus sa PCB mahimong bahinon sa mga mount device, mga plug-in device, mga sagol nga aparato (parehas nga nag-mount ug plug-in ang adunay sa parehas nga oras) ug mga espesyal nga aparato sumala sa mode sa pag-install. Ang mga espesyal nga aparato kanunay nga nagtumong sa mga lalagyan nga sink plate.

2) Ang pagputos sa PCB mahimong bahinon sa mga mosunud nga kategorya sumala sa mga gimbuhaton ug mga porma sa aparato:

SMD: Mga Surface Mount Device / Surface Mount Devices.

RA: Mga Resistor arrays / Resistor.

MELF: Ang mga metal electrode atubang Mga sangkap / Metal electrode nga wala mga sangkap sa pagtapos sa tingga.

SOT: Gamay nga outline transistor / Gamay nga outline transistor

SOD: Gamay nga Diode sa outline / Gamay nga diode nga outline.

SOIC: Gamay nga outline Integrated Circuits.

Pagminus sa Gagmay nga Outline Integrated Circuits SSOIC: Pagminus sa gagmay nga Outline Integrated Circuits

SOP: Gamay nga Outline Package Integrated Circuits.

SSOP: Pagminus sa gagmay nga Outline Package Integrated Circuits

TSOP: Nipis nga Gamay nga Outline Package / Nipis nga Gamay nga Outline Package.

TSSOP: Manipis nga Pagpamubu sa Gamay nga Outline Package / Nipis nga Pagminus sa Gamay nga Outline Package

SOJ: Gamay nga outline Integrated Circuits nga adunay J Leads / “J” nga mga pin

CFP: Mga Ceramic Flat Pack.

PQFP: Plastiko nga Quad Flat Pack / Plastic square Flat Pack

SQFP: Pag-urong Quad Flat Pack / Pag-urong square Flat Pack.

CQFP: Ceramic Quad Flat Pack / Ceramic square Flat Pack.

PLCC: PlasTIc Leaded chip Carriers / PlasTIc Package.

LCC: Mga Carriers sa Ceramic Chip nga wala’y Lead / Leadless ceramic chip Carriers

QFN: Quad Flat nga dili gipangulohan nga putos / upat nga kilid nga pin nga dili kaayo Flat nga pakete.

DIP: mga sangkap nga dual-in-line / Dobleng mga sangkap sa pin.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array / PlasTIc Ball Grid Array.

RF: Mga aparato sa RF microwave.

AX: Non-polarised axial-leaded Discretes / Non-polar Axial pin discrete nga mga sangkap.

CPAX: Polarized capacitor, axial / Axial pin capacitor nga adunay polarity.

CPC: Polarized capacitor, cylindrical capacitor

CYL: Dili naka-polarised nga sangkap nga cylindrical

DIODE: Dili.

LED: Light-emitting diode.

DISC: Mga dili-polarado nga offset-leaded Discs / Discrete nga mga elemento nga adunay dili polarado nga Offset pin.

RAD: Non-polarized Radial-Leaded Discretes / Non-polarized Radial pin discrete nga mga sangkap.

SA: Mga Transistor, JEDEC compaTIble lahi / panagway sa Transistor, klase nga sangkap sa JEDEC.

VRES: Variable Resistors / Adjustable potentiometer

PGA: PlasTIc Grid Array / PlasTIc Grid Array

RELAY: RELAY / RELAY.

SIP: mga sangkap nga single-in-line / sangkap nga single-row pin.

TRAN: Transformer / Transformer.

PWR: Power module / Power module.

CO: Crystal oscillator.

OPT: Optical module / Optical nga aparato.

SW: Switch / Switch aparato (labi na ang dili standard nga putos).

IND: Inductance / inductor (esp. Dili sukaranan nga putos)