PCB l-ippakkjar huwa l-komponenti elettroniċi attwali, ċippa u parametri oħra (bħad-daqs tal-komponenti, it-tul u l-wisa ‘, inserzjoni dritta, garża, daqs tal-kuxxinett, tul u wisa’ tal-brilli, spazjar tal-brilli, eċċ.) f’rappreżentazzjoni grafika, sabiex tista ’tissejjaħ meta tpinġi dijagramma tal-PCB.

1) L-imballaġġ tal-PCB jista ‘jinqasam f’apparat ta’ muntaġġ, apparat plug-in, apparat imħallat (kemm mount u plug-in jeżistu fl-istess ħin) u apparat speċjali skond il-mod ta ‘installazzjoni. Apparat speċjali ġeneralment jirreferi għal apparat tal-pjanċa tas-sink.

2) L-ippakkjar tal-PCB jista ‘jinqasam fil-kategoriji li ġejjin skont il-funzjonijiet u l-forom tal-apparat:

SMD: Apparati tal-Immuntar fil-wiċċ / Apparati tal-Immuntar fil-wiċċ.

RA: Matriċi / Reżistenza tar-Resisturi.

MELF: Komponenti tal-wiċċ tal-elettrodu tal-metall / Elettrodu tal-metall mingħajr komponenti tat-tarf taċ-ċomb.

SOT: Transistor żgħir ta ‘kontorn / Transistor ta’ kontorn żgħir

SOD: Dijodu Żgħir ta ‘Kontorn / Żgħir kontorn ta’ dijodu.

SOIC: Ċirkuwiti Integrati ta ‘deskrizzjoni żgħira.

Iċċekken Ċirkuwiti Integrati ta ‘Outline Żgħar SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits

SOP: Ċirkuwiti Integrati ta ’Pakkett Żgħir ta’ Qosor.

SSOP: Ċirkuwiti Integrati ta ’Pakkett ta’ Kontenituri Żgħar Shrink

TSOP: Pakkett ta ‘Outline Żgħir Irqiq / Pakkett ta’ Outline Żgħir Thin.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package / Thin Shrink Small Outline Package

SOJ: Ċirkuwiti Integrati ta ’kontorn żgħir b’J Leads / pinnijiet“ J ”

CFP: Pakketti Ċatti taċ-Ċeramika.

PQFP: Pakkett Flat Quad tal-plastik / Pakkett Flat kwadru tal-plastik

SQFP: Pakkett Flat Shrink Quad / Pakkett Flat Shrink square.

CQFP: Pakkett Ċatt taċ-Ċeramika Quad / Pakkett Ċatt taċ-Ċeramika.

PLCC: Ġarriera taċ-ċippa PlasTIc Leaded / Pakkett PlasTIc.

LCC: Ġarriera taċ-Ċippa taċ-Ċeramika mingħajr Ċomb / Ġarriera taċ-Ċippa taċ-Ċeramika mingħajr Ċomb

QFN: Pakkett Quad Flat mingħajr ċomb / erba ‘pinnijiet tal-ġenb inqas Pakkett Flat.

DIP: komponenti dual-in-line / Komponenti b’żewġ pinnijiet.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array / PlasTIc Ball Grid Array.

RF: Apparat tal-majkrowejv RF.

AXXI: Diskreti mmexxija mill-assjali mhux polarizzati / Komponenti diskreti tal-brilli Assjali Mhux Polari.

CPAX: Kondensatur polarizzat, capacitor axial / Axial pin b’polarità.

CPC: Kondensatur polarizzat, kapaċitatur ċilindriku

CYL: Element ċilindriku mhux polarizzat

DIJODU: Le.

LED: Dajowd li jarmi d-dawl.

DISK: Diski mhux polarizzati b’ċomb offset / Elementi diskreti b’pinnijiet Offset mhux polarizzati.

RAD: Diskreti Mmexxija Radjali Mhux polarizzati / Komponenti diskreti ta ‘Pin Radjali Mhux polarizzati.

TO: Transistors, tipi kompatibbli JEDEC / Dehra tat-transistor, tip ta ‘komponent JEDEC.

VRES: Reżisturi Varjabbli / Potenzjometru aġġustabbli

PGA: PlasTIc Grid Array / PlasTIc Grid Array

RELAY: RELAY / RELAY.

SIP: komponenti b’linja waħda / komponenti ta ‘pin b’ringiela waħda.

TRAN: Transformer / Transformer.

PWR: Modulu tal-enerġija / Modulu tal-enerġija.

CO: Oxxillatur tal-kristall.

OPT: Modulu ottiku / Apparat ottiku.

SW: Switch / Switch device (speċjalment pakkett mhux standard).

IND: Induttanza / induttur (speċjalment pakkett mhux standard)