Elektroinstalācija ir ļoti svarīga sastāvdaļa PCB dizains, kas tieši ietekmēs PCB veiktspēju. PCB projektēšanas laikā dažādiem izkārtojuma inženieriem ir sava izpratne par PCB izkārtojumu, taču visi izkārtojuma inženieri ir vienisprātis par to, kā uzlabot elektroinstalācijas efektivitāti, kas ne tikai ietaupa klienta projekta izstrādes ciklu, bet arī palielina garantēto kvalitāti un izmaksas. Tālāk ir aprakstīts PCB projektēšanas process un darbības, lai uzlabotu elektroinstalācijas efektivitāti.

1, nosakiet PCB slāņu skaitu

Plāksnes izmēri un elektroinstalācijas slāņi ir jānosaka projektēšanas procesa sākumā. Ja projektēšana prasa izmantot augsta blīvuma lodveida režģa (BGA) komponentus, jāņem vērā minimālais elektroinstalācijas slāņu skaits, kas nepieciešams šo komponentu novietošanai. Elektroinstalācijas slāņu skaits un slāņošanas metode tieši ietekmē drukāto vadu vadu un pretestību. Dēļa izmērs palīdz noteikt kaudzīti un līnijas platumu, lai sasniegtu vēlamo dizainu.

2. Projektēšanas noteikumi un ierobežojumi

Automātiskais maršrutēšanas rīks pats nezina, ko darīt. Lai veiktu maršrutēšanas uzdevumus, maršrutēšanas rīkiem ir jādarbojas, ievērojot pareizos noteikumus un ierobežojumus. Dažādām signālu līnijām ir atšķirīgas elektroinstalācijas prasības, un visas īpašās signālu līniju prasības ir klasificētas, un dažādas konstrukciju klasifikācijas ir atšķirīgas. Katrai signālu klasei jābūt prioritātei. Jo augstāka prioritāte, jo stingrāks noteikums. Noteikumi par izsekošanas platumu, maksimālo caurumu skaitu, paralēlismu, signālu līniju mijiedarbību un slāņu ierobežojumiem lielā mērā ietekmē maršrutēšanas rīku veiktspēju. Rūpīga dizaina prasību izskatīšana ir svarīgs solis veiksmīgai elektroinstalācijai.

3. Komponentu izkārtojums

Optimizējiet montāžas procesus un projektējamo izstrādājumu (DFM) noteikumus, lai uzliktu ierobežojumus komponentu izkārtojumiem. Ja montāžas nodaļa ļauj pārvietot komponentus, ķēdi var optimizēt, lai vieglāk automatizētu elektroinstalāciju. Noteiktie noteikumi un ierobežojumi ietekmē izkārtojuma dizainu.

4. Ventilatora dizains

Ventilatora izejas projektēšanas posmā automātiskajiem maršrutēšanas instrumentiem, kas savieno detaļu tapas, katrai virsmas stiprinājuma ierīces tapai jābūt vismaz vienam caurumam, lai tāfele varētu veikt iekšējo slāni, kad nepieciešami papildu savienojumi. Savienojamība, tiešā testēšana (IKT) un ķēdes pārstrāde.

Lai automātiskais maršrutēšanas rīks būtu visefektīvākais, jāizmanto pēc iespējas lielāks cauruma izmērs un iespiesta līnija ar vēlamo intervālu 50 mili. Izmantojiet VIA tipu, kas maksimāli palielina maršrutēšanas ceļu skaitu. Veicot ventilatoru konstrukcijas, apsveriet ķēdes tiešsaistes pārbaudi. Pārbaudes aprīkojums var būt dārgs un parasti tiek pasūtīts, kad tas ir gatavs pilnīgai ražošanai. Ir par vēlu apsvērt mezglu pievienošanu, lai panāktu 100% pārbaudāmību.

5, manuāla elektroinstalācija un atslēgu signālu apstrāde

Lai gan šajā rakstā galvenā uzmanība ir pievērsta automātiskai maršrutēšanai, manuāla maršrutēšana ir svarīgs process pašreizējā un turpmākajā PCB dizainā. Manuāla maršrutēšana palīdz automātiskajiem maršrutēšanas rīkiem pabeigt maršrutēšanas darbu. Neatkarīgi no kritisko signālu skaita šos signālus var vispirms novirzīt, manuāli vai izmantot kopā ar automātiskajiem maršrutēšanas rīkiem. Kritiskie signāli bieži ir rūpīgi jāizstrādā, lai sasniegtu vēlamo veiktspēju. Inženieru personālam ir salīdzinoši viegli pārbaudīt signāla vadus pēc elektroinstalācijas pabeigšanas. Šis process ir salīdzinoši viegls. Pēc pārbaudes vads ir fiksēts, un citi signāli tiek automātiski novirzīti.

6, automātiskā elektroinstalācija

Kritisko signālu vadu savienošanai ir jāapsver dažu elektrisko parametru vadīšana vadu laikā, piemēram, samazināt sadalīto induktivitāti un EMC, un citu signālu vadi ir līdzīgi. Visi EDA pārdevēji piedāvā metodes šo parametru kontrolei. Automātiskās elektroinstalācijas kvalitāti zināmā mērā var garantēt, zinot automātiskā elektroinstalācijas instrumenta ievades parametrus un to ietekmi uz elektroinstalāciju.

7, valdes izskats

Iepriekšējie dizaini bieži bija vērsti uz tāfeles vizuālajiem efektiem, bet tagad tas ir savādāk. Automātiski izveidotā shēmas plate nav skaistāka par manuālo dizainu, taču tā atbilst elektronisko raksturlielumu prasībām un nodrošina dizaina integritāti.

Maketa inženieriem par slikto tehniku ​​nevajadzētu spriest tikai pēc slāņu skaita un ātruma. Tikai tad, ja komponentu skaits ir vienāds ar signāla ātrumu un citiem apstākļiem, jo ​​mazāka platība, jo mazāk slāņu, jo zemākas izmaksas. PCB plāksne ir labi izstrādāta, lai nodrošinātu labu sniegumu un skaistumu. Tas ir meistars.